展商推介 | 海纳新材 Hiner-pack将亮相2026湾芯展

海纳新材(Hiner-pack)成立于2013年，是一家集设计、制造、销售晶圆制造、IC芯片封装测试工艺当中自动传送、承载、包装运输产品的全方位一站式供应商。

我们的产品广泛应用于:晶圆的制造与处理;IC芯片的封装、测试; IC芯片成品的组装处理。

Hiner-pack® 的Chip Tray＆Waffle Pack系列的产品为Chip、Die、COG、bar条、光电器件以及其他微电子零件提供了一种安全且便利的包装及运输方式。有多种尺寸和不同材料的产品可供选择，产品规格包含：2英寸、 3英寸、和4英寸。 也可按照客户的特殊要求进行定制。

设计符合 JEDEC 国际标准，通用性强；承载盘装配槽多样灵活的设计、为不同芯片底层边缘焊球和引脚提供更好保护；各种系列的材料供客户选择，满足客户 ESD 及烘烤要求；优化产品设计，能为各种封装方式的 IC 提供更好保护同时降低运输成本。

Hiner-pack® 专注于晶圆制造业生产及运输过程中的产品保护与污染控制，晶圆是最高端的产品同时也是最脆弱的，Hiner-pack 研发、生产的产品支持应用于晶圆制造业中不同的工艺、原材料及不同的生产制程。最大程度的实现晶圆生产及运输过程中的防破损、防污染保护。

我们的产品广泛应用于：晶圆的制造与处理；IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理。

海纳新材拥有领先的模具加工和注塑成形设备、高等级的无尘清洗线及多种检测设备，同时与多家知名企业建立了深度合作关系，也与国内大学、科研机构共建了半导体包装原材料的研发基地，掌握了半导体包装原材料的特殊加工工艺和制造能力，拥有多项发明和实用新型专利。