比亚迪股东会定调：半导体与软件成智能化下半场核心，璇玑芯片量产加速

【区角快讯】9月29日，比亚迪召开临时股东会议，针对外界关注的半导体业务布局进行了深度阐释。管理层直言，尽管动力电池已从非优势产业跃升为全球领先板块，但在电动车竞争的“智能化下半场”，半导体技术的权重甚至超越了电池本身。公司强调，拒绝沦为单纯的组装厂，必须牢牢掌握包括半导体和软件在内的核心技术，因为这两者直接关系到成本管控与技术壁垒的构建。

回顾过往，依托刀片电池的持续迭代，比亚迪不仅实现了产能对自有整车生产的优先保障，更开启了大规模对外供货模式。目前推出的第二代刀片电池，在常温下仅需5分钟即可将电量从10%充至70%；即便身处零下30摄氏度的极寒环境，20%至97%的充电耗时也仅比常温多出3分钟，性能表现颇为亮眼。

作为半导体业务的主体，比亚迪半导体股份有限公司已构建起国内最为齐全的车规级芯片产品矩阵。其业务涵盖功率半导体、智能控制IC、传感器及光电半导体等领域，并凭借IDM全栈能力，打通了从设计、制造到封装测试的完整产业链。数百款车规芯片已成功装车量产，应用场景覆盖新能源汽车核心领域，并延伸至工业、家电及消费电子等多元市场。

硬件突破方面，今年5月发布的国内首款4nm车规智驾芯片“璇玑A3”已进入规模化量产阶段。该芯片通过三颗协同工作，可释放超过2100TOPS的总算力，为高阶智能驾驶提供了坚实的硬件底座。而在软件层面，基于璇玑智能化架构，比亚迪坚持全栈自研策略，打造的璇玑AI大模型早在2024年初便覆盖了座舱交互、智驾决策等三百余个场景，实现了软硬件的深度耦合与协同调优，进一步巩固了其在智能化领域的竞争身位。