
三星电子决定在越南建设半导体测试工厂,目标是在明年下半年投入运营。此举被视为稳定全球供应链的一项战略,旨在将此前集中在韩国国内的存储半导体最终检测产线扩展至海外。值得注意的是,三星正利用其智能手机生产业务在当地已建立的制造、物流基础设施及劳动力资源,将越南打造为半导体后道工序(封装测试)的新枢纽。

据业内人士10月5日透露,三星电子计划在越南太原省(Thai Nguyen)的安平(Yen Binh)工业园建设两座存储芯片测试工厂。公司计划于明年第四季度启动首座工厂的一层产线(V1)运营。此外,三星已向太原省政府提交计划,拟于2028年第一季度启动首座工厂的二层产线(V2),并于同年开工建设第二座工厂。据披露,首座工厂的投资额约为2万亿韩元;若包含第二座工厂在内,总投资额将达到105.7944万亿越南盾(约合5.48万亿韩元,274亿元人民币)。
该越南工厂将负责DRAM和NAND闪存产品出货前的最终检测工作。在韩国天安(Cheonan)园区完成封装的存储芯片将被运往越南,在那里进行电气性能测试(验证数据读写功能是否正常)以及高温高压下的压力测试,以剔除不良品。此举实际上将此前仅在韩国天安和温阳(Onyang)园区进行的存储芯片测试工序扩展到了海外。三星电子计划实现成品出口枢纽的多元化,从而降低因贸易政策变动或地缘政治冲突等物流中断因素引发的供应链不稳定风险。作为新半导体工厂的选址地,太原省(Thai Nguyen)已设有三星电子的智能手机生产子公司(SEVT);该子公司在此运营已逾十年,并依托于当地成熟且稳定的空运及陆运物流网络。上个月,三星电机(Samsung Electro-Mechanics)也宣布计划投资2.51万亿韩元,在同一地区扩建工厂,重点生产面向人工智能(AI)服务器的芯片组件。
与此同时,针对越南首座半导体工厂运营所需的人才培训工作也在积极推进中。三星电子已派遣约100名越南工程师前往其位于天安(Cheonan)和温阳(Onyang)的园区接受实操培训。通过旨在培养新晋工程师的“SEED”项目,三星正着力传授存储芯片测试流程、设备操作及质量控制等方面的专业技术与经验。

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