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10月12日13:00-16:30，由工博会和半导体产业纵横联合主办的2026边缘计算与存储应用产业论坛即将开幕。从X86算力底座到RISC-V工业破局，从边缘SoC到新型存储MRAM，再到工业解决方案，7家产业链头部企业同台，拉通产业链上下游及生态圈层，把工业边缘的「算力、存力、应用落地」一次讲透。
谁来讲、讲什么？提前划重点——
聚焦工业存储，企业级SSD如何赋能？大普微售前技术总监林彬确认出席，围绕《双模企业级SSD重塑AI与边缘算力基座》做专题报告。具体介绍双模企业级SSD以单盘双区，兼具SLC高性能与QLC大容量，重塑AI与边缘算力基座，破局存储瓶颈。
06 深圳大普微电子股份有限公司｜15:00-15:20
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现场签到还有三重好礼：第一重可预约12月即将发布的《2026边缘计算与存储应用产业研究报告》完整版（仅限现场参会观众）。第二重现场领取狮子挂件或蕉下保温杯，第三重论坛期间还有惊喜抽奖，大疆Nano等你拿！
附1：《2026边缘计算与存储应用产业研究报告》框架以权威数据与标杆案例锚定赛道风向。现场签到即可预约后续发布完整版。
附2：论坛议程
我们期待您的到来~
