展商推介 | 星空科技诚邀您莅临2026湾芯展

星空科技以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制，以及复杂软件为核心技术，研制半导体、泛半导体、精密制造、新能源、生物医药等领域的创新装备。公司坚持以“用创新提升生活质量”为使命，以发展高端创新精密智能装备为己任，用“智能装备”支撑“智能中国”、“智能生活”，用科技改变生活，为提高人们的生活品质持续做出贡献。

■iAS系列产品是星空科技自主研发的大面积光刻机，支持多种尺寸晶圆及大尺寸基板曝光，兼具接触式/接近式的低成本优势与步进式的高分辨率性能，能满足先进封装的大面积曝光需求。

■iNS系列步进纳米压印设备具备全自动能力，集成了自动对焦、对准、喷胶、压印、UV固化和缺陷检测，整个工艺制程无需人工干预，大大提高了设备产率。

■iCB系列产品是星空科技自主研发的芯片到芯片、芯片到晶圆的全自动键合设备。

■设备集成了高精度对准系统、自适应调平技术及先进的力控与温控模块，能够精准满足先进封装中对高精度、大压力及高密度凸点键合的严苛工艺需求。

■iHCB系列是星空科技自主研发的芯片到晶圆混合键合设备。

■该设备通过铜-铜金属键合与二氧化硅介质层键合技术，将经过等离子体活化、清洗等预处理的芯片实现无凸点永久键合，进而达成芯片三维堆叠的高密度互连。    

■iAB系列产品是星空科技自主研发的全自动晶圆到晶圆键合设备。

■设备采用了对准键合一体式设计，无需键合夹具，具有键合精度高、良率高的优势。适用于先进封装、存储器、晶圆级光学产品等领域的全自动临时或永久键合。