2026年全球MEMS产业需求与技术竞争持续演变。Yole Group预测，全球MEMS市场将从约171亿美元增至2031年的240亿美元，年复合增长率约6.1%；消费电子、汽车和工业仍是主市场，AI算力、机器人、光通信等新兴领域则带来增量需求，并推动器件在性能、集成度和制造能力上持续升级。基于此，中国半导体行业协会MEMS（微机电系统）分会将于10月21-23日在苏州举办China MEMS 2026第七届MEMS制造大会，联动制造端与应用端，围绕先进制造与关键设备、智能感知与器件、AI智算及MEMS光互联等方向，研讨制造技术、新兴感知需求，捕捉AI基础设施带来的产业新机遇。
CHInano MEMS 2026
第七届MEMS制造大会
10月21-23日
苏州国际博览中心B馆/C馆
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张先生 15062459468
Stefan Majoni
曾在汉诺威攻读物理化学，并攻读固态电化学方向的博士学位。
Stefan Majoni曾在IBM从事DRAM晶圆工艺开发，专注于光刻领域，早在2003年就将 KrF 光刻技术推进至90nm线宽 / 90nm间距。随后，他在飞利浦担任类似职务，负责ASIC工艺开发。自2005 年起，他加入博世，在微机电系统领域担任多个管理职务，积累了生产经验并多次负责开发工作，最近曾担任MEMS工艺开发部门负责人。目前，他负责博世MEMS代工服务业务，向众多来自消费电子、汽车、通信、工业及医疗领域的客户开放博世的制造工厂，提供基于 200mm及现在300mm晶圆的工艺加工支持。此外，还提供晶圆测试、封装、可靠性测试及其他相关服务。
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议程以实际举办为准，部分细节存在调整
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