铠侠推出CM9系列DLC版液冷SSD，直击AI算力散热痛点

【区角快讯】10月14日，存储巨头铠侠正式官宣，为其旗舰级CM9系列PCIe 5.0 NVMe固态硬盘新增DLC（直接液冷/冷板液冷）版本。这一举措旨在精准契合数据中心在单一服务器机架内实现全液冷散热的严苛需求。据悉，该新品采用EDSFF E3.S规格形态，目前已向部分核心客户交付样品进行试用，并计划于近期召开的2026年全球开放计算项目（OCP）峰会上进行公开展示。作为铠侠首款搭载BiCS8 FLASH TLC闪存的企业级产品，CM9系列引入了开创性的CBA技术，通过将CMOS晶圆与单元阵列晶圆分别在最优状态下独立制造后粘合，实现了可用容量的翻倍，同时在电源效率、性能密度及可持续性上取得显著突破。CM9-DLC系列严格遵循PCIe 5.0、NVMe 2.0及NVMe-MI 1.2c规范，兼容OCP数据中心标准，提供双端口2.5英寸与E3.S两种尺寸。其最大容量可达30.72TB（1DWPD读取密集型）或25.6TB（3DWPD混合读写型），顺序读取速度高达14.8 GB/s，写入速度为11 GB/s，随机性能表现优异。面对AI、机器学习及高性能计算对复杂固态存储基础设施的迫切需求，该产品以高功率效率确保了系统的可扩展性与运营成本可控性，成为应对现代计算挑战的关键基石。