
针对外界关于中国半导体竞争力日益增强的讨论,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)预测,中国要大规模生产高带宽内存(HBM)——这一人工智能(AI)发展的关键组件——并非易事。
马斯克在当地时间10月13日于X(原Twitter)上发文指出,中国在锂电池和太阳能设备等领域展现出的量产能力往往“令世界其他地区望尘莫及”。他解释称,除SpaceX外,中国主导着太空探索的大部分领域,并将SpaceX形容为一个“特例”。

然而,他认为在因AI技术进步而备受瞩目的存储半导体领域,情况可能有所不同。中国过去量产的通用型RAM产品依赖于易于标准化的规格,而HBM则带来了截然不同的挑战。
对于面向AI的芯片组而言,关键在于将逻辑半导体与负责数据存储的存储半导体尽可能紧密地结合在一起;距离越近,数据处理速度就越快。为了实现这一点,存储半导体通常被堆叠在逻辑半导体的上方或下方,这种配置使得计算过程中产生的热量难以散发。
马斯克强调了这一问题,并指出:“开发一种既能维持逻辑半导体适宜温度又能实现堆叠结构的方案,绝非易事。”归根结底,他的观点是:尽管中国拥有大规模生产通用DRAM的强大产能,但在先进半导体市场上却难以轻易占据主导地位。此前,中国晶圆代工企业长鑫存储(CXMT)总裁曹堪宇在10日的一场活动上宣布,计划于今年年底前推出采用公司自主技术的AI服务器存储半导体产品。这一消息引发了美、日、韩三国相关股票的下跌。当日,费城半导体指数收于12,208.80点,较前一交易日收盘下跌0.23%。此前曾升至70,000点关口的日经225指数收于67,777.52点;而韩国KOSPI指数——此前曾逼近7,000点水平——则下跌5.46%,收于6,035.35点。

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日,由韩国山东商会更名,成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
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同时,总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源,为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持,持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

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