近日，洪镭光学凭借领先的光刻技术实力与专业高效的团队，再度赢得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的信赖，成功斩获多台直写光刻机采购订单。此次批量签约，标志着洪镭光学在玻璃基板直写光刻领域完成了从“率先进入”到“批量获单”的关键跨越，进一步夯实了公司在半导体先进封装光刻赛道的领先优势。

在AI算力芯片封装、CPO光模块、Micro LED等高性能应用场景快速爆发的当下，玻璃基板（TGV）凭借其超低信号传输损耗、与芯片更匹配的热膨胀系数、卓越的化学稳定性及更高的可布线密度，正加速替代传统有机基板，成为突破摩尔定律瓶颈、重塑先进封装产业格局的核心基材。随着TGV工艺链的持续成熟，玻璃基板有望在后续迎来规模化商用拐点，成为半导体封装产业的“新底座”。

去年7月份，洪镭光学便赢得玻璃基板（TGV）行业国内重要客户青睐，获得直写光刻机采购订单，至11月完成交付。作为国内率先布局玻璃基板直写光刻的装备厂商，洪镭光学此次再度获得多家头部客户订单，不仅验证了公司技术方案在量产端的成熟性与可靠性，更标志着国产直写光刻设备在高端封装应用领域的认可度迈上新台阶。

据悉，洪镭光学致力于微纳直写光刻解决方案，截至目前, 公司已向市场推出三款微纳直写光刻设备（型号：HLP20、HLP6-E1、HLP3-E1)，聚焦于PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版三个应用领域，并均已获得头部客户订单。

公司规划发展的产品系列涵盖光学解析从20μm至0.5μm的微纳直写光刻设备，可满足PCB HDI&FPC、IC封装基板、半导体掩模版、玻璃基板及先进封装等多领域的直写光刻需求。

来源：洪田股份官微，侵删

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