坚守固晶键合，触点智能押注先进封装

在单纯依靠制程微缩提升芯片性能面临挑战的背景下，先进封装正成为提升芯片性能、推动功能集成的最主要技术路径。特别是随着AI浪潮兴起，先进封装的重要性进一步凸显。

市场分析机构Yole也在报告中披露，2025年全球半导体封装市场规模约为550亿美元，预计到2031年将超过1090亿美元。正因如此，先进封装设备的重要性与日俱增。特别是考虑到国内在工艺制程方仍落后于国际先进水平，积极推动国产先进封装设备的发展，尤为重要。

作为一家在固晶键合设备领域深耕10年，累计出货超过千台，服务客户涵盖全球 70 多家企业的行业老兵，东莞触点智能也终于迎来了新的契机。

国产封装设备的机遇与挑战

“未来五年，先进封装市场仍将保持较高的增长率，主要驱动力来自AI和存储，两者都在推动先进封装产能扩张。”东莞触点智能总经理杨扬日前在GMIF 2026现场与半导体行业观察交流时表示。

他指出，从目前的发展情况来看，2.5D/3D封装有望成为先进封装领域较早实现规模化放量的方向。与此同时，与之相关的算力模组，存储模组，以及光电通信模组，未来三至五年也有望迎来较大规模的增长。相比之下，边缘AI虽然拥有广阔的市场空间，但还需在成本和功耗之间找到合适的平衡点，才能实现真正突破。

无法否认的是，在这一轮市场扩张中，ASMPT、K&S、BESI、EVG和SUSS等国际厂商凭借多年的技术积累和先发优势，已经建立起较高的竞争壁垒。对于后来进入市场的国产设备厂商而言，如何从中突围，仍是一道现实难题。

以近年来备受关注的混合键合为例，杨扬指出，目前国际厂商仍然占据明显优势，其核心竞争力不仅在于设备本身，更在于长期量产过程中积累的数据和经验。“国际厂商的主要优势在于积累了大量量产数据。凭借这些数据，厂商能够更好地了解客户需求和工艺难点，并据此改进设备。”杨扬表示。

相比之下，国产设备厂商近几年才开始在这一领域进行探索，目前大多仍处于工艺验证和小批量样品阶段，尚未真正进入客户的规模化量产环节。由于客户自身产品的价值较高，其在导入新设备时需要承担一定的试用和验证成本。因此，相比仍处于验证阶段的国产设备，拥有多年量产经验、能够证明设备稳定性的国际厂商，更容易获得客户信任。

在杨扬看来，要打破这一局面，除了设备厂商自身需要持续提升技术实力外，也需要国内客户给予国产设备更多试用和验证的机会，让国产设备厂商能够在实际应用中积累数据、发现问题并持续改进，逐步建立起量产能力。“在存储芯片领域，客户对国产设备的态度已经发生明显变化”，杨扬举例说。

他表示，早期，国产设备在客户端验证成功后，仅能参加小批量试用或应用在辅助性芯片上。如今，客户开始要求国产设备承担主要生产任务，不仅需要设备达到相应指标，还要求具备稳定的大批量生产能力、完善的生产过程监控能力。“面对这一轮市场机遇，设备厂商自身是否具备足够的实力，才是决定其能否突围的关键。”杨扬强调。

而对于拥有十年积累的触点智能来说，这一波先进封装需求的爆发，恰逢其会！

触点智能的底气与进击

回看这些年的发展，触点智能的产品布局始终围绕客户需求展开。

2016年成立之初，触点智能便将固晶机作为技术攻关的起点，集中力量突破摄像模组固晶封装技术；2017年，公司推出精度达到±15微米的COB Inline设备；2023年，推出±7微米多层超薄存储芯片堆叠固晶机；2025年末，触点智能正式进入先进封装领域，推出晶圆级热压键合机TCB；随后进一步开展了混合键合设备的研究，探索相关技术难点及解决方案。

作为一家高度重视研发投入的公司，触点智能依托这些年的持续技术积累，先后实现了CMOS固晶机、COB全自动封装整线的量产，并成为超薄存储芯片封装固晶机的唯一国产供应商。数据显示，目前触点智能在CIS智能整线及3D超薄堆叠固晶机等细分市场均占有极高份额。

之所以能取得如此佳绩，杨扬认为，主要与公司能够快速响应客户需求，深度配合客户的工艺开发有关。他指出，先进封装领域仍在快速发展，设备功能和生产工艺不断迭代，客户会提出各种新的需求。而触点智能能够较快地响应这些需求，主要得益于设备基础的软硬件模组均为自主研发，可以直接快速对工艺流程进行调整。

触点智能深耕半导体领域多年，已与多家存储芯片头部厂商建立深度合作，获得行业龙头企业的认可与支持。杨扬表示，触点智能将持续聚焦先进封装赛道，不断打磨产品实力、提升技术服务能力，为产业发展注入新动能。