频频并购，国内半导体设备厂的“拼图”时刻

近日，国内半导体设备行业几乎在同一时间落下两子。

拓荆科技拟以25亿元收购PVD设备厂商无锡尚积控股权及关联资产；几乎与此同时，北方华创公告全资子公司拟以4.05亿元现金收购混合键合设备商诺合键维100%股权。往前回溯，中微公司以15.76亿元拿下CMP设备商杭州众硅64.69%股权，并已于6月初完成过户。

三笔交易合计约44.8亿元，分别指向薄膜沉积、先进封装键合、化学机械抛光三条前道及后道核心工艺路线。

一个值得注意的背景是：这三笔交易的标的，均不是各自收购方的传统强项。

拓荆科技起家于PECVD和ALD薄膜沉积设备，PVD长期是其产品矩阵里缺的那一块；北方华创以刻蚀、薄膜、炉管等前道设备见长，混合键合设备此前仅通过产业投资基金间接卡位；中微公司的基本盘是刻蚀设备，CMP属于湿法工艺范畴。

三笔并购放在一起看，指向同一个动作——头部设备厂商正通过资本方式，把单品类优势拼成全品类平台。

先看金额最大的拓荆科技这一笔。

根据公司10月15日晚间披露的董事会决议公告，拓荆科技拟向王世宽、夏小军、无锡芯聚等34名交易对方发行股份及支付现金，购买无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权及无锡宽行100%股权，标的资产合计作价25亿元。其中现金对价约6.72亿元，股份对价约18.28亿元，交易完成后拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股份。

公告披露的无锡尚积成立于2021年6月，法定代表人王世宽，主营业务为半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售，核心产品覆盖PVD、干法刻蚀、CVD三个方向，下游客户分布在功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体等领域。

据无锡高新区管委会官网信息，尚积半导体的薄膜和刻蚀设备研制基地项目已于今年8月签约落地无锡高新区。

北方华创这一笔交易结构更简单。据公司10月16日发布的关联交易公告，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司于10月15日与北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）签署股权转让协议，以现金40,456.07万元受让诺合键维100%股权。

诺合键维成立于2025年4月，成立后通过资产收购方式取得混合键合设备相关的实物资产、无形资产、经营业务及研发团队，主营混合键合设备的研发、生产、销售及服务。

公告披露，其出厂设备已实现纳米级精度对准，产品获得重复订单，正在与多家头部客户开展验证及意向订单洽谈。

公告显示，混合键合设备是支撑先进封装核心工艺的关键装备，在SoC、HBM、Chiplet等3D集成场景下可实现裸片之间无焊料直接键合。此外，公告同时披露诺合键维2025年度及2026年上半年营业利润和净利润均为负，尚处研发投入和客户验证期。

时间最早的是中微公司收购杭州众硅。据中微公司此前披露的方案，拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股权。评估报告显示，杭州众硅100%股权评估值为25.014亿元，增值率232.28%，对应64.69%股权交易作价157,604.91万元。

杭州众硅成立以来主营化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，为客户提供200mm和300mm整线CMP设备解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的厂商。

这笔交易还有一个制度层面的标签——它是科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例，4月28日经上交所审核通过，5月12日获证监会同意注册批复，6月初完成标的资产过户。交易完成后，中微公司的产品矩阵覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测及湿法工艺四大前道核心环节。

从三笔头部企业的并购案来看，国产半导体设备行业的并购逻辑正在呈现几个可观察的共性。

其一，标的选择集中在收购方现有产品矩阵的空白环节：拓荆补PVD、北方华创补混合键合、中微补CMP，三笔交易均指向"平台型设备公司"的产品线扩张，而非跨界进入陌生赛道。

其二，交易方式与标的成熟度匹配：无锡尚积与杭州众硅均已实现量产，对应拓荆与中微采用发行股份及支付现金的较大额交易；诺合键维2025年才成立且尚未盈利，北方华创选择以4.05亿元现金收购，交易金额与风险敞口均更轻。

截至目前，拓荆与北方华创两笔交易尚处披露初期，尚需经股东大会、监管审核等程序；诺合键维持续亏损能否随订单放量收敛，亦待后续财报验证。