据韩国交易所DART披露文件、韩联社10月19日消息，三星电机宣布与一家全球大型企业签署存储半导体用封装基板长期供应合同，合同金额约3605亿韩元，供货周期覆盖2027年全年。
本次订单落地后，自2026年5月算起，近5个月内三星电机对外披露的各类长期供应合同累计金额达到4.3万亿韩元，突破4万亿韩元规模。
三星电机是全球领先的电子元器件与半导体基板厂商，产品包含MLCC、半导体封装基板、电感等，其中FCBGA高端封装基板为核心增长业务，产品供给AI服务器、高性能存储、车载芯片领域。
封装基板属于半导体核心配套材料，承担芯片与主板之间电信号传输功能。面向HBM等高带宽存储产品的封装基板，需要微细线路、高多层结构，同时要控制基板翘曲，制造工艺门槛较高。
伴随AI算力基础设施建设提速，高性能存储芯片需求持续走高，带动存储封装基板订单增长，本次是三星电机拿下的首份存储半导体封装基板大额长期供货协议。在此之前，公司对外披露的达到交易所标准的大额长协，以MLCC、硅电容、电感等被动元器件为主。
针对AI市场持续增长的基板需求，三星电机已经公布大规模扩产计划，在韩国世宗基地、越南工厂投入合计6.78万亿韩元用于高性能FCBGA产线扩建，重点提升AI服务器、HPC所需高端封装基板产能，项目建设周期至2028年。
回顾今年三星电机的大客户长协订单，从今年5月起，三星电机陆续对外披露7笔达到韩国交易所披露门槛的长期供货协议，全部订单的交付周期均落在2027年1月至12月，累计总金额4.3万亿韩元。
按公告披露时间顺序，7笔长协明细依次为：
5月20日，硅电容供货合同，金额1.557万亿韩元；
6月30日，AI服务器MLCC供货合同，金额4540亿韩元；
7月23日，AI服务器MLCC供货合同，金额2951亿韩元；
9月1日，AI服务器MLCC供货合同，金额1.0722万亿韩元，也是三星电机史上单笔最大MLCC长单；
9月29日，AI服务器MLCC+电感组合供货合同，金额2856亿韩元；
10月6日，AI服务器MLCC供货合同，金额2856亿韩元；
10月19日，存储半导体封装基板长期供货合同，金额3605亿韩元。
7份订单覆盖两大业务板块，前期6份集中在元器件业务，包含硅电容、AI服务器MLCC、电感产品，第7份就是本次披露的存储半导体封装基板订单，也是三星电机在封装基板板块落地的首份大额长期供货协议。
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