多项专利与权威认证加持，新原镒丰深耕微电子焊接制造

新原镒丰自2002年开始生产松香芯焊锡丝产品以来，不断开发出各种合金和线径（最细可至0.1mm）的锡丝，对于无铅焊锡丝所存在的浸润性、飞溅性等问题有大幅度改善，开发的高可靠性松香芯焊锡丝焊接后不仅能有效降低助焊剂的残留物、减少飞溅现象，同时具有良好的焊接性、耐腐蚀性以及绝缘性。

新原镒丰开发的无铅焊锡膏采用表面氧化极小的焊粉和化学性能优越的助焊剂组合而成，在印刷性、抗坍塌性和焊接效果上表现卓越。同时具有连续印刷时间长、印刷后数小时基本无塌落的特点，且粘度变化小，能有效避免贴片元件偏移，是电子制造的理想选择。公司提供专业的锡膏选型指导，确保稳定的印刷和焊接效果。

焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下进行生产而成。锡条表面有光泽，纯度高，熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，专为波峰焊、浸焊等自动化焊接工艺设计，提供高性能焊接材料以满足多样化生产需求。