全在自研芯片，ASIC竞争白热化

全球AI定制芯片（ASIC）市场竞争持续升温，云端服务商扩大自研芯片布局，带动产业链加速争抢高阶设计订单。法人预计，全球AI ASIC加速器2027年出货量将达到1410万颗，同比增长约69%。在市场需求扩大的同时，联发科、创意电子、世芯-KY及智原科技分别从大型客户合作、先进制程设计及多元代工平台切入，争取新一轮成长机会。

不过，项目开发进度也存在变数。据市场消息，联发科参与的Google TPU v9项目因设计调整，芯片设计定案（Tape-out）可能延至2027年1月，产品出货时间则可能推迟至2028年第一季度。

该项目中，代号Humufish的Core A设计重新调整，开发进度延后约三周，连带影响联发科负责的Core B及I/O设计。尽管11月送样目标暂时不变，量产版本设计定案预计仍将落在2027年第二季度，后续进度有待观察。

除Google项目外，联发科也积极拓展数据中心客户。市场传出，字节跳动正与联发科洽谈定制芯片合作，有望为其带来Google以外的大型客户。不过，该项目目前由高通担任第一供应商，联发科能否取得美国商务部许可，仍存在不确定性。

相较于项目进度仍待观察，创意电子与世芯-KY已展现高阶ASIC业务的营收贡献。创意电子9月合并营收达71.45亿元新台币，同比增长97.8%，创单月历史新高；世芯-KY受益于3nm AI加速器出货放量，9月营收达99.79亿元新台币，同比增长496%。随着相关项目逐步转化为营收，两家公司后续新一代芯片的接单情况备受关注。

在先进制程布局方面，智原科技则积极拓展不同晶圆代工平台。据供应链消息，三星4nm产能满载，促使AI ASIC客户评估2nm制程，智原已取得三星2nm制程设计套件（PDK），争取相关设计机会。

英特尔也是智原布局的重要方向。智原于2026年7月完成18A-P设计环境建置，并取得PDK 1.1版本，已可提供相关设计服务，预计2027年扩大接案。此外，联电与英特尔合作的美国12nm产线也由智原协助开发IP，预计2027年年中完成技术准备，下半年展开接案。

整体来看，AI ASIC市场正从云端业者的自研芯片需求，延伸至先进制程、设计服务及IP开发等多个环节。随着Google、AWS等业者持续推进自研芯片，台厂的竞争焦点不仅在于争取大型客户订单，也在于能否掌握先进制程资源、稳定推进项目，并将设计服务转化为实际营收。2027年出货增长预期为产业提供了成长空间，但个别项目的设计调整与量产时程，仍将影响供应链的实际表现。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）