长江存储目标份额20%

长江存储目标份额20%图1

长江存储（YMTC）正通过扩大NAND闪存市场份额并进军DRAM业务，来增强其在存储半导体领域的竞争力。该公司利用其自主研发的“Xtacking”堆叠技术，在发展NAND业务的同时，也将该技术应用到了DRAM领域。然而，美国出口管制以及产能扩张等因素，仍是其未来业务增长的关键变量。

市场研究机构Counterpoint Research在10月22日发布的一份报告中指出，随着长江存储寻求在上海证券交易所科创板（STAR Market）上市，该公司正将其研发投入和专利布局作为衡量其技术竞争力的核心指标。

报告显示，2023年至2025年间，长江存储的研发投入总计达142亿元人民币，占其营收的比例超过5%。公司拥有4,796名研发人员，占员工总数的30%以上，并持有5,611项已注册的发明专利。

长江存储也在积极提升其在NAND市场的份额。据Counterpoint Research报告，2026年第二季度，长江存储在全球NAND出货量市场中的份额已达到16.5%。该公司已设定了长期目标，即将其市场份额提升至20%。

此外，长江存储正将其为NAND闪存开发的堆叠技术拓展至DRAM领域。自2025年10月起，长江存储便在其“Fab 2”工厂开展第二代16Gb LPDDR5 DRAM的研发与测试工作，月产量约为5,000片晶圆。该产品的数据传输速率为7,500 MT/s；根据目前掌握的信息，该产品并未采用高介电常数金属栅极（HKMG）工艺。作为后续进展，该公司正在开发一款速率可达 9,600 MT/s 的 LPDDR5 产品，该产品采用了垂直通道晶体管（VCT）和 4F² 单元架构。目前，公司正计划在“Fab 3”工厂实现该产品的量产。公司能否迅速完成质量认证并顺利转入量产阶段，将成为衡量其拓展 DRAM 业务潜力的关键指标。

Counterpoint Research 研究副总裁尼尔·沙阿（Neil Shah）指出：“从长远来看，3D DRAM 是行业发展的必然方向。”他补充道：“长江存储（YMTC）在晶圆对晶圆（wafer-to-wafer）键合技术方面已展现出深厚实力，这使其在这一技术转型中占据了有利地位。”

长江存储的技术竞争力源于其独有的“Xtacking”技术。该技术将存储单元阵列与外围逻辑电路分别在不同的晶圆上进行制造，然后再将它们键合在一起。这种方法允许针对每片晶圆采用各自优化的工艺，从而推动了存储架构的演进。

对于长江存储而言，这项技术构成了一项竞争优势——尤其是在美国对华出口管制限制了先进半导体制造设备获取渠道的背景下。它使公司能够在推进堆叠结构发展的同时，降低对尖端光刻设备的依赖。然而，随着公司寻求进一步优化技术并扩大生产规模，如何获取必要的设备可能仍是一个持续存在的制约因素。美国的出口管制以及未来可能出台的额外监管措施，均构成了关键风险因素。2022 年 12 月，长江存储被美国商务部列入“实体清单”。报告指出，美国的监管举措（与《芯片与科学法案》等立法相关）可能会阻碍长江存储获取其 Xtacking 技术开发所需的深紫外（DUV）光刻系统，以及刻蚀和沉积设备。

此外，扩大产能也面临着挑战。长江存储（YMTC）正致力于实现约50万片/月的晶圆产能（涵盖DRAM产品）；关键在于，这一产能扩张能否助力其实现占据NAND闪存市场20%份额的目标。

尼尔·沙阿（Neil Shah）强调了长江存储的自主技术实力，并提到了公司位于武汉总部一楼的“专利墙”——那是一个专门展示其所获专利的区域。他解释称，在当前出口管制的环境下，长江存储即便使用相对成熟的光刻设备，仍能持续推进其堆叠架构技术，这构成了公司的一项战略优势。此外，他还指出，三星电子曾于2025年2月获得长江存储“Xtacking”架构专利的授权，这充分印证了该技术的竞争力。

据Counterpoint Research分析，长江存储正试图利用其专利和堆叠技术，巩固在NAND市场的地位并向DRAM领域拓展；然而，其未来的表现将取决于下一代产品的研发成熟度、大规模量产能力，以及能否有效应对美国的出口管制措施。

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