英伟达在SEMICON West 2026展示“中介层光学”（Optics-on-Interposer，OOI）原型，将光引擎从传统共封装光学（CPO）方案中的有机封装基板，移至承载计算芯片的硅中介层。该设计旨在缩短光电转换前的电信号路径，提高互连带宽密度并降低能耗，面向更大规模AI系统的长期需求。目前展示的是研发进展，英伟达尚未公布OOI的商用时间表或量产性能数据。
把光引擎放到更短的电连接路径上
在传统方案中，计算芯片与光引擎之间的电信号需要经过硅中介层和有机封装基板。OOI把光引擎进一步靠近计算芯片，利用中介层短距离、细间距的布线连接两者。其思路与GPU和高带宽内存（HBM）在同一中介层上实现高密度互连相近，但光电转换、光纤耦合和散热提出了额外要求。这里改变的是光引擎的位置与电连接路径，并不意味着整套封装不再需要有机基板。
英伟达研究团队早在2023年就提出在硅中介层集成光学器件的2.5D方案，认为密集布线有助于采用更宽、单通道速率较低的电接口，同时指出热环境和封装设计是关键挑战。此次原型使这一路线更具体，但尚不能据此推算商业产品的带宽或每比特能耗。
OOI与波分复用，分别处理链路两端
英伟达同期讨论的密集波分复用（DWDM）侧重让一根光纤承载多个波长，以增加光纤侧容量；OOI则侧重压缩芯片到光引擎之间的电连接距离。两者可互补，却不能混为同一项原型指标。英伟达在2026年光纤通信大会发表的256 Gb/s光I/O实验，属于三维堆叠电子与光子集成电路平台上的DWDM研究结果，不能直接视作本次OOI原型的实测速率。
现有CPO扩产与下一代研发并行
商业部署已经沿另一条路径推进。英伟达披露，面向Vera Rubin平台的Spectrum-X以太网光子交换系统已进入生产阶段，采用共封装光学技术。供应链扩容也有明确目标：矽品精密（SPIL）计划到2027年年中将CPO光引擎产能提高至原来的15倍；英伟达与Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提高逾300%。这些计划服务于现有及后续平台的产能需求，不能解读为OOI已获得量产排期。
从原型走向产品，还须验证光引擎靠近高热负载计算芯片后的温控能力、光学耦合精度、封装良率、长期可靠性及维修方式。中介层集成可能压缩电互连损耗，却也把光学器件纳入更复杂的先进封装流程，制造成本与故障责任因此需要重新评估。
2028年平台尚未确定采用OOI
英伟达公开路线图将Feynman架构放在2028年前后，并展示继续扩展CPO互连的方向，但未宣布Feynman GPU或相关网络产品采用OOI。对光引擎、激光器、封装与测试供应商而言，眼下的重点是兑现现有CPO产能和可靠性，同时为硅中介层上的光学耦合技术储备工艺。OOI能否成为下一阶段主流，最终仍取决于整机带宽、功耗、良率和总拥有成本的联合验证。
