台积电，拟将先进封装价格最高上调20%

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯

据报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。

报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。

芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。

来源：财联社

专心专业专注

台积电，拟将先进封装价格最高上调20%图4

【免责声明】文章为作者独立观点，不代表旺材芯片立场。如因作品内容、版权等存在问题，请于本文刊发30日内联系旺材芯片进行删除或洽谈版权使用事宜。邮箱liyan.ma@51wctt.com。电话：13671560361线上广告合作：17301750044

台积电，拟将先进封装价格最高上调20%图5