三星电子10月29日披露的2026年第三季度财报显示，公司当季综合营收达到195.3万亿韩元，环比增长14%，创历史季度新高；营业利润为107.4万亿韩元，成为全球首家单季营业利润突破100万亿韩元的科技公司。其中，半导体（DS）部门贡献了绝大部分利润，营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，存储与晶圆代工两大业务均表现亮眼。
存储业务是本季度业绩的核心支撑。当季存储销售额达到140.7万亿韩元，环比增长16%，同比增长427%，创下历史新高。在产能受限的客观条件下，三星将产品组合向AI相关应用倾斜，服务器需求的强劲势头带动了全应用领域的存储器价格上行。
HBM4的销售规模显著扩大，是存储业务结构优化的关键抓手。三星在财报中表示，依托行业领先的产品竞争力，HBM4销量大幅放量，同时积极承接了服务器SSD持续增长的需求。从趋势上看，三星预计第四季度AI基础设施建设仍将延续，新一代CPU/GPU平台相关存储需求以及个人AI Agent服务扩张带动的QLC SSD需求，将成为短期内的增量来源。公司计划继续扩大HBM、服务器DRAM和SSD的销售，并增加高速服务器DDR5与QLC SSD的供应。
对于2027年，三星给出了比2026年更为紧张的供需判断。公司预计，随着AI生态系统扩张，AI基础设施资本支出将达到历史高位，AI驱动的需求增长将明显超过行业供给，供需缺口可能进一步拉大。
晶圆代工业务的改善同样明确。三星在财报中说明，HBM基础裸片销售的增长与先进节点销售规模的扩大，共同推动了代工业务营收与盈利的显著提升，产能利用率也同步上行。在订单端，以2nm高性能计算（HPC）为核心的客户拓展持续取得进展，其中包含主要超大规模数据中心客户。
在随后的电话会议上，三星进一步披露了代工业务的具体节奏：今年2nm项目的订单数量预计较去年翻倍以上，第二季度之后，第三季度又从主要云服务商及AI/HPC客户处获得了额外的2nm订单。公司预计，明年HPC收入在代工整体组合中的占比将超过50%。
产能方面，美国泰勒工厂的一期已开始洁净室运营与设备安装，总部正在派遣专门人员以按计划推进运营准备。对于第四季度，三星预计代工营收将实现两位数增长，动力来自第二代2nm移动新产品、4nm NPU的量产爬坡以及存储相关产品的销售扩展。展望2027年，4nm与2nm先进节点被定位为代工营收增长的主要牵引，泰勒工厂的投产将进一步增强全球供应链的交付能力。
全球半导体观察
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