中微公司 Primo Domingo 全球首台付运;三星电机MLCC交期已涨到52周

电子发烧友网Elecfans 2026-10-23 07:00

中微公司 Primo Domingo 全球首台付运

中微公司宣布,其 Primo Domingo 气相高选择性刻蚀设备的全球首台机已付运国内一家重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能,而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA、3D NAND、3D DRAM等器件工艺需求,中微公司在高选择性刻蚀设备领域的重要突破,填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。

据介绍,中微公司Primo Domingo采用全对称腔体结构与优化流场设计,在气体注入、温度控制、压力调控等关键环节实现系统整合,确保晶圆表面刻蚀的高度均匀性与工艺重复性。


此外,Primo Domingo配备了双制冷/双加热晶圆基座,支持宽范围精准温控,显著提升了刻蚀工艺的均匀性与稳定性。Primo Domingo®同样搭载中微公司量产的Primo C6V3传输系统,可灵活搭配主刻蚀腔和辅助退火腔,满足不同刻蚀应用的需求。

三星电机MLCC交期已涨到52周

业内人士透露,三星电机的MLCC的订单交付周期已进一步延长至52周。这意味着客户现在下单后需要等待一年才能收到产品。报道称,全球主要客户正争相签订明年的供货合同,以确保获得三星电机的MLCC产品。

仅三星电机今年迄今为止披露的MLCC相关订单额就高达约2.4万亿韩元。当下,涨价、扩产已成为全球MLCC龙头厂的常态。村田、太阳诱电、三星电机此前相继发布涨价函,AI服务器所用高容量MLCC原厂涨幅普遍在15%—35%。

英伟达投资六家供应商,覆盖CPO、先进封装、基板

英伟达表示正与三星电机(Samsung Electro-Mechanics)、揖斐电(Ibiden)、安靠科技(Amkor Technology)、京元电子(King Yuan Electronics Co., KYEC)、矽品精密(Siliconware Precision Industries, SPIL)以及欣兴电子(Unimicron)合作,以应对 AI 工厂日益增长的需求。英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)表示:“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设之中。需求极为庞大,但产能受到制约。”

其中英伟达与矽品精密合作,在中国台湾扩充面向共封装光学(CPO)的光引擎产能。到 2027 年年中,产能将提升 15 倍,到 2028 年底将再翻一番。此次扩产旨在锁定下一代光信号组件。

字节、阿里、腾讯订购超300万张英伟达芯片

业内消息指出,字节跳动、阿里巴巴及腾讯已订购超过300万张英伟达面向企业级与工作站市场的新款RTX PRO 5500图形处理器(GPU),总标价超过350亿美元(约合人民币2337亿元)。

英伟达已向客户及合作伙伴表示,由于中资科技企业需求远超原定产能,公司无法保证满足相关订单。其告知合作伙伴预计最多只能向客户供应所订购数量的5%至10%。

根据报道,字节跳动、阿里及腾讯订购的显示卡每张标价约11400美元,三家公司订单潜在总值因此超过350亿美元。

马斯克称Terafab瞄准2028年Q3量产芯片:“挑战性极强”

近日,埃隆·马斯克在SpaceX电话会议上表示,SpaceX与特斯拉(Tesla)合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。马斯克表示:“我对此设定了很大的误差范围,因为我们并不确定最终是否真能实现。”

该项目旨在为人工智能和机器人领域提供每年1太瓦(terawatt)的算力,而这一进度连马斯克本人都称之为“非常激进”。在美国,建造一座尖端逻辑芯片工厂通常需要三年甚至更长时间。

马斯克此前曾描述说,这一计划落户得克萨斯州的园区,将在同一座设施内整合先进逻辑芯片和存储芯片的先进制造、封装与测试环节。马斯克还表示,就内部目标而言,Terafab计划在2027年5月或6月前后,让首颗采用静态随机存取存储器(SRAM)电路的测试芯片,在其位于奥斯汀(Austin)的研发设施中实现功能运行。

纳芯微发布NSD7308系列H桥有刷电机驱动

近日,纳芯微宣布发布NSD7308系列H桥有刷电机驱动。NSD7308系列具备40V耐压、12A峰值输出电流,内部MOS导通电阻低至84mΩ (HS+LS),输出压摆率(Slew Rate)和输出电流阈值(Itrip)均可配置,并内置电流采样,提供全面的诊断与保护功能,包括开路/短路诊断、过流、过温、欠压和过压保护。该系列提供硬件输入和SPI输入两种版本,无论是大电流带载能力、紧凑的尺寸,还是完备故障诊断能力,均表现出色,可帮助客户简化硬件设计、提升可靠性并降低BOM成本。

NSD7308系列提供车规和工规两种版本,车规版本满足AECQ100 Grade 1标准,可广泛适用于车身电子中的有刷电机、发动机ECU阀门、空气悬架CDC等应用场景。工规版本适用于智能电器、电动工具、自动升降桌、清洗机器人等多元化智能终端设备。

PI 推出第四代开创性的CAPZero™ X电容放电IC产品系列

近日,PI宣布推出面向工业和消费类应用的CAPZero™-4器件,进一步拓展其业界领先的CAPZero™系列X电容放电IC产品阵容。Power Integrations率先研发出X电容放电功能,该功能可在AC-DC电源正常工作期间断开耗能的放电电阻;仅在设备拔除电源插头时才将其接入电路,以安全泄放X电容所储电荷。

最新一代CAPZero-4产品系列可将系统的空载及待机输入功耗降低多达1000mW,对于系统总待机功耗要求低至300mW的应用而言,这一改进至关重要。该性能由一款功耗低于1mW的器件实现,可支持零瓦空载工作。该器件还具备-40℃至125℃的宽工作温度范围,可满足严苛的户外工业应用需求。

CAPZero-4 IC可满足家电、显示器、适配器及工业市场需求,适用于火线和零线间输入电容在100nF至6μF的AC-DC变换器。

星忆智能完成数千万元种子轮及种子+轮融资

近日,星忆智能宣布完成数千万元种子轮及种子+轮连续融资。其中种子轮由顺禧基金领投;种子 + 轮由产业资本凌云光领投,中关村资本、一创投资跟投。

星忆智能孵化于清华大学计算机系,致力于打造全球领先的物理 AI 数据基础设施,以算法为核心壁垒,以数据质量为价值落点,聚焦第一人称真实交互数据。依托自研 EgoKit 多模态采集系统与 HBR Engine 智能数据引擎,针对严重遮挡、图像畸变、高速运动、极端光照四大技术痛点,搭建适配复杂成像与动态交互场景的算法体系;通过手部姿态解析、多模态融合处理与自动化标注能力,把真实人类操作,加工为高质量、可复用、可规模化交付的训练资产。

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