半导体年度盛会，帷幕即将拉开。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心盛大举行。即日起，展会观众报名通道正式开启，诚邀广大专业观众、产业从业者、科研人员与投资机构注册观展，共赴这场洞察趋势、链接资源、遇见未来的 "芯" 之盛会。
本届展会规划展览面积达3万平方米，汇聚全球超800家优质展商，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用等全产业链环节。AI 算力芯片、先进制程、车规级芯片、第三代半导体、新型存储等热门赛道最新产品与技术成果集中亮相，让您足不出馆，纵览全球半导体产业创新全景。
参展与参观信息
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IC China 2026，与您共筑半导体产业发展新未来！
