“清华系”校地合作签约、项目路演对接落地……“科创天府·智汇蓉城”系列活动走进北京

在两天的时间里，从园区到企业，从对接到签约，行程紧凑、对接深入，小规模跑出高成效。10月29日，成都市科学技术局率由成都高新区及园区代表、创投机构、中试平台、科技服务机构等组成“小分队”，走进北京清思智能科技、元触万物（北京）科技，与清华系成果转化团队“围桌”对接，围绕融资、中试、场景落地等需求精准匹配。

10月30日，在现场对接活动上，成都市科学技术局现场推介成都科技创新环境，向北京优质科技创新团队“晒家底”。6个重点项目专场路演，与园区、创投面对面洽谈，现场3个项目签约。

本次活动由成都市科学技术局指导，芯华创新中心（四川省智能感算芯片与系统技术创新中心）、成都市技术转移联盟、成都新经济发展研究院有限公司主办，成都产投旗下科服集团协办。

芯华创新中心是在成都高新区大力支持下打造的科技创新平台，2024年由四川省科学技术厅批复建设四川省智能感算芯片与系统技术创新中心，中心依托清华大学、电子科技大学、四川大学等高校科研优势，聚焦智能感算芯片与系统关键技术及“卡脖子”问题，赋能智能制造、智慧城市、智慧医疗、自动驾驶与具身智能等领域，促进AI与实体经济融合。

作为由顶层设计驱动、资源高效配置的省级科技创新标杆平台，芯华创新中心已形成“成都总部+北京中心（科创飞地）”的联动布局。

北京中心地处北京海淀人工智能创新先导区和核心区，以成都高新区产业、科研需求为导向，培育并引入清华大学等北京重点高校优质科技成果转化项目，实现成都高新区与北京高校科研优势资源协作共赢，打造验证孵化中心、资源链接窗口、中试对接基地、招才引智平台。

活动现场，元触万物、无界智航、中安锐盾3个新一批项目团队与芯华创新中心（北京中心）签署合作协议，分别聚焦原生触觉多模态模型、具身智能、低空装备与激光技术等方向。

“成都光电和精密制造配套完善，特种安防、应急安防场景丰富，利于产品验证和市场拓展。”该负责人进一步表示，“北京集聚前沿技术与高端人才，成都拥有扎实的产业配套、生产载体和丰富的应用场景，互补优势突出，是优质的成果转化承载地，希望两地搭建常态化对接机制，促进科创要素双向流动，打通两地成果转化协作通道。”

活动现场，渊穹量子、印爪爪、幂级智能、宇称守恒、无界智航、中安锐盾共6个项目依次路演，围绕量子计算、AI+医疗健康、物理AI/世界模型、具身智能与动捕数据、原生触觉多模态模型、低空装备与激光技术等方向进行了展示，并与参会创投机构、产业园区代表开展交流对接。

本次活动期间，与会代表还前往北京清思智能科技、元触万物（北京）科技开展调研。作为芯华创新中心（北京中心）孵化转化的代表性项目，两家企业均源自清华大学科技成果孵化。与会代表实地了解了企业在视觉推理大模型、机器人柔性电子皮肤等领域的技术研发与产业化进展。

北京清思智能科技是国内领先的视觉推理大模型应用解决方案提供商，自研通用物体检测框架和行人再识别算法，相关方案已广泛应用于公共安全、智慧城市、交通等领域。

元触万物（北京）科技聚焦机器人柔性电子皮肤技术，面向机器人触觉、智能假肢、智能座驾等现实应用场景，提供触觉硬件和数据服务。

公司计划在成都建设触觉电子皮肤大规模生产封装实验室（中试平台），依托校地企协同创新机制，联动电子科技大学等本地高校，构建“北京源头创新、成都工程化量产”的协同模式。该公司有关负责人表示，“成都集成电路产业配套完善，本地高校培育了大量电子领域人才，创业综合成本更有利于初创硬科技企业发展。”

据主办方介绍，成都将持续深挖北京优质科技成果和创新团队，围绕电子信息、人工智能、具身智能等成都重点产业方向，梳理场景能力和需求清单，线上线下打通两地协同转化通道，储备一批技术源头清晰、产业化前景明确的优质科技成果，集聚一批创新团队。