【邀请函】第二届金刚石材料产业论坛(12月18日,郑州)

艾邦半导体网 2026-10-31 18:19



第二届金刚石材料产业论坛

The 2nd Diamond Materials Industry Forum

2026年12月18日|河南郑州

December 18, 2026|Zhengzhou, Henan



01

会议背景

钻石,又称金刚石,是由碳元素组成的无色晶体,自然界中已知硬度最高的天然物质。在消费领域,钻石作为珠宝被大家所熟知,在工业应用中,其更多地被称为金刚石。金刚石材料分为天然金刚石和人造金刚石(培育钻石),其具有极高的硬度,常备用作切割工具、刀具等。

【邀请函】第二届金刚石材料产业论坛(12月18日,郑州)图1

此外,金刚石在热、光、声、电、磁等领域也具有非凡的性能。热导率极高,金刚石单晶最高热导率可达2200W(m·K),是铜的5倍、碳化硅的15倍;光学性能十分优良,单晶金刚石其具有最宽的透过光谱(范围从紫外的225nm到红外的25um及微波范围内)、良好的透过率(高达 71.6%)和高折射率(光学多晶高达68%以上);电学性能优异,具有宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场强度和良好的抗辐射特性等优点,被誉为“终极半导体材料”。因此,金刚石作为功能材料,是绝佳的散热材料、光学窗口材料、半导体材料、高频声学材料等,当前正从传统的切割刀具转向高端半导体前沿材料。

【邀请函】第二届金刚石材料产业论坛(12月18日,郑州)图2

天然金刚石是在地球深处高压高温条件下形成的,人造金刚石是通过人工模拟天然金刚石结晶条件和生长环境合成出来的碳晶体,其化学成分、物理结构与天然金刚石完全相同。人造金刚石合成方法主要分为高温高压法(HTHP)以及化学气相沉积法(CVD);HTHP法通过模拟地球深部的超高压、高温环境,把石墨转化为金刚石,常用于工业级磨料和部分珠宝级培育钻石。CVD法在气态碳氢化合物中通过微波或热丝让碳原子在基底上沉积结晶,适合生产大尺寸、高纯度的高端功能性材料。

【邀请函】第二届金刚石材料产业论坛(12月18日,郑州)图3

我国拥有完整的金刚石产业集群,上游涵盖石墨、金属触媒、高纯气体、微波源、六面顶压机、MPCVD/HFCVD设备及籽晶与抛光耗材;中游包括HPHT法工业单晶、微粉、PCD复合片,以及CVD法多晶/单晶薄膜、热沉片、光学窗口和掺杂衬底;下游则横跨AI芯片散热、GaN/SiC功率器件、射频前端、深紫外光电器件、量子色心传感与航空航天窗口,形成“上游装备/原料—中游制备/加工—下游应用”的完整链条。

但金刚石价格高昂,生长周期长、良率低,长期以来限制了其在工业领域的应用。近年来,随着AI数据中心及高功率射频器件的不断发展,芯片功率不断上升,热流密度已逼近传统散热方案的天花板,金刚石被视为是"终极散热材料"。金刚石主要通过芯片级直接键合/异质键合技术、金刚石热沉片、金刚石基板、金刚石复合材料、金刚石液冷板与微通道结构等方式实现高功率器件散热。

【邀请函】第二届金刚石材料产业论坛(12月18日,郑州)图4

我国已占据全球人造金刚石产能的90%以上,河南郑州集聚了国内大部分产能,形成了从原辅材料、核心装备到下游制品的完整产业链生态。因此,艾邦将于12月18日在河南郑州举办第二届金刚石材料产业论坛,围绕金刚石材料与器件、生长加工及设备、金刚石基板金属化与封装等后道加工工艺、以及终端应用场景展开深入探讨,诚邀产业链同仁莅临参与,共商金刚石材料产业化发展之路。

02

拟邀议题

序号

演讲议题

拟邀企业

1

AI算力时代-金刚石散热片集成创新方案

厦门云天半导体科技有限公司

2

MPCVD国产化设备突破

中国电子科技集团第四十八研究所

3

先进封装热管理材料(金刚石)在晶圆级系统中的应用与突破(拟定)

苏州锐杰微科技集团有限公司

4

金刚石粉体覆膜改性及金刚石铜复合材料在半导体器件热管理领域的应用研究

中南大学材料科学与工程学院 教授 魏秋平

5

议题待定

河南工业大学 教授 栗正新

6

功率半导体技术发展趋势与金刚石应用前景(拟定)

阿基米德半导体

7

金刚石铜液冷板在算力中心的多场景散热应用(拟定)

博威合金

8

金刚石在高性能铜基复合材料中的应用研究进展

中南大学 教授 雷前

9

大尺寸、高品质CVD单晶金刚石的产业化发展路径(拟定)

征世科技

10

议题待定

郑州大学 教授 周俊杰

11

金刚石材料在芯片散热上的应用(拟定)

中国电子科技集团第五十五研究所

12

8英寸多晶金刚石制备技术介绍

拟邀黄河旋风/惠丰钻石

13

金刚石光学窗口制备及其发展路径

拟邀沃尔德/国机精工

14

金刚石超精密研磨、抛光技术及其设备

拟邀奔朗新材/河南珀丽诗曼

15

金刚石基板金属化镀膜技术、工艺难点与性能优化

拟邀苏州博志金钻/先材半导体

16

水导激光加工赋能超硬材料精密切割

拟邀科诗特/西安晟光硅研

更多议题征集中,创新演讲及赞助请联系 李小姐:18823755657(同微信)

03

报名方式

方式1:请加微信并发名片报名

电话:李小姐 18823755657(同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

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方式2:点击链接在线报名

报名链接:https://www.aibang360.com/m/100332

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04

收费标准

付款时间

1-2人

3人及以上

11月17日前

2700/人

2600/人

12月17日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000/人

2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价/间/晚(含双早),大床/标间可选。

05

赞助方案

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