智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)

物联网展 2026-11-02 09:30


随着物理AI技术持续落地,AIoT 正成为驱动欧洲工业 5.0 产业升级的核心力量。WITEX 2027 世界智能科技博览会将于 2027 年 5 月 12–14 日在德国杜塞尔多夫展览中心盛大举办。本届展会聚焦物理 AI 产业主线,覆盖物联感知、AI 核心算力、具身智能机器人、数字孪生四大板块,打造亚太 AIoT 企业对接欧洲工业市场的 B2B 旗舰平台,同期举办全球物理 AI 产业高峰论坛、中欧企业供需对接会、欧洲头部企业闭门采购会等重磅活动。我们诚挚邀请全球工业客户、渠道商、行业机构与专业人士齐聚杜塞尔多夫,共探物理 AI 产业落地新机遇。

智汇芯联微电子有限公司将会在本届展会上参展,让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。


智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)图2
智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)图3

智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)图4

1、通用UHF RFID 标签芯片  MW8116

-遵循ISO18000-6C协议/EPC Gen2V2协议

-支持840-960MHz工作频段

-24dBm(Read)/-19dBm(Write)

-96bit TID

-96bit/128bit EPC

32bit/0bit 用户区

MW8116拥有更宽的频带,更简化的天线设计,更快的初始化速度,更优异的群读性能。


智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)图5

2、超高灵敏度UHF RFID 标签芯片  MW8210

-遵循ISO18000-6C协议/EPC Gen2V2协议

-支持840-960MHz工作频段

-32dBm(Read)/-30dBm(Write)

-96bit TID

-96bit/128bit EPC

-32bit/0bit 用户区

-内嵌RangeX2射频增强专利技术

MW8210是全球第一款内嵌RangeX2专利技术的射频增强型UHF RFID标签芯片,拥有卓越的射频灵敏度以及抗干扰能力,可实现百米左右的识别距离,配合组网式收发分离设备读写性能更佳。


智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)图6

3、蜂窝无源 Ambient IoT标签芯片  MW8510

高安全版本

-遵循3GPP R19协议

-支持800-1000MHz工作频段

-32dBm(Read)/-30dBm(Write)

-64bit TID

-支持接入认证,NAS消息完整性保护,数据加密

-356bit ID 

- 128bit 密钥

- 128bit 用户区

- 内嵌RangeX2射频增强专利技术

MW8510是全球第一款遵循3GPP R19通信协议且内嵌RangeX2专利技术的蜂窝无源标签芯片,具有蜂窝终端设备等级的安全机制,拥有卓越的通信能力以及抗干扰能力,与5G-A蜂窝基站通信可实现百米左右的识别距离,MW8510是赋能千亿级蜂窝无源物联网的核心产品。


智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)图7

4、蜂窝无源 Ambient IoT标签芯片  MW8520

精简安全版本

-遵循3GPP R19协议

-支持800-1000MHz工作频段

-32dBm(Read)/-30dBm(Write)

-64bit TID 

-356bit ID 

-内嵌RangeX2射频增强专利技术

MW8520是全球第一款遵循3GPP R19通信协议且内嵌RangeX2专利技术的蜂窝无源标签芯片,蜂窝终端设备安全机制精简版本,拥有卓越的通信能力以及抗干扰能力,与5G-A蜂窝基站通信可实现百米左右的识别距离,MW8520是赋能千亿级蜂窝无源物联网的核心产品。



智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)图8
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智汇芯联微电子有限公司

展位号:C60


智汇芯联携标签芯片系列亮相2027 WITEX世界智能科技博览会(德国杜塞尔多夫)图10

智汇芯联微电子有限公司,专注于物联网和工业智能制造领域高性能、高可靠性、超低功耗的无源物理层链接芯片的设计,是 3GPP, GTI , RAIN 等国际组织的重要成员。

产品系列:

1)通用UHF RFID标签芯片

2)超高灵敏度 UHF RFID标签芯片

3)蜂窝无源Ambient IoT标签芯片

智汇芯联是5G-A Ambient IoT标签芯片的领袖企业,目前也是全球唯一可提供Ambient IoT标签芯片的企业,并已经与全球将近30家移动运营商建立了项目或试商用合作。

智汇芯联拥有独创的革命性射频增强专利技术 RangeX2,此项技术使得无源标签芯片的灵敏度大幅度提升,达到-32dBm,遥遥领先于业界同行,标签的工作距离成倍增长,有效解决了无源标签在复杂和恶劣环境中的应用瓶颈。

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当下,欧洲智能制造市场机遇凸显,出海拓客、寻求跨国合作正当时。在此,诚邀您参加 2027 年 5 月 12–14 日在杜塞尔多夫展览中心举办的 WITEX 2027 世界智能科技博览会。届时,欢迎前往杜塞尔多夫展览中心14号馆智汇芯联展位C60,与我们一同探讨物理 AI 前沿技术、行业落地方案,探寻中欧合作机会,静候您的光临!

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