长鑫科技，多笔资本动作落地！

10月底，国内DRAM龙头长鑫科技密集落地多笔资本动作，一边扩充对外投资的资本载体，一边加码后端测试产能建设。

我们先来看长鑫芯越，该公司是长鑫科技新设的投资平台，注册资本9亿元，其经营范围为以自有资金从事投资活动，注册地址位于安徽省合肥市合肥经济技术开发区高刘街道空港工业园兴业大道388号102室，法定代表人为赵纶，企业登记状态为存续。

长鑫芯聚则是长鑫科技此前主要的股权投资平台，注册资本提升至78.84 亿元，该主体由赵纶担任法定代表人，经营范围包含创业投资、股权投资管理相关业务。依托长鑫芯聚这一股权投资平台，长鑫科技持续围绕集成电路产业链开展直投、基金出资等产业布局。

增资的是长鑫存储产品（合肥）有限公司，该公司近期完成工商增资变更，注册资本由66.61亿元增至110.61亿元，增幅约66%。其成立于2022年11月，由长鑫科技全资控股，法定代表人为赵纶，承担存储器晶圆后道测试基地二期项目建设，项目总投资额108亿元，本次增资是该基地二期项目资本金落实的配套动作，用于支撑DRAM晶圆测试产能建设。

除上述三家公司外，长鑫科技已设立多家全资子公司，覆盖存储制造、研发、贸易、产业投资等多个板块。其中包括长鑫存储技术有限公司、长鑫新桥存储技术有限公司、长鑫集电（北京）存储技术有限公司、长鑫芯瑞存储技术（北京）有限公司等核心经营与研发主体。

我们现在来看下长鑫科技的投资版图。在设立长鑫芯越之前，长鑫科技的投资主要是依托长鑫芯聚。

基金出资方面，长鑫芯聚参与设立长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业，该基金总规模39.1亿元，长鑫芯聚认缴出资11.73亿元，出资占比30%，为基金第一大LP，其余出资方包含中微公司、阿里巴巴旗下投资平台、上海国投先导集成电路母基金等主体。

除此之外，长鑫芯聚还作为LP参与长三角协同引领私募基金、安徽省新一代信息技术产业基金的出资，资金投向聚焦国内集成电路、硬科技赛道。

直投项目方面，2026年4月，长鑫芯聚参与艾捷科芯本轮增资，本轮项目总募资5.5亿元，长鑫芯聚出资1.5亿元，该企业主攻AI大算力芯片研发；长鑫芯聚同时投资曦智科技、智谱华章，分别布局光计算芯片、通用大模型赛道。不久前长鑫科技还参与新芯航途战略轮融资，该企业聚焦面向自动驾驶、机器人场景的物理AI算力芯片。

在半导体上游配套环节，长鑫芯聚向半导体设备零部件、薄膜材料、测试设备等存储供应链企业开展投资，完善DRAM产业链配套。

长鑫芯聚在2026年已经完成多轮增资，资本金持续加码。从年初约56.33亿元起步，先后在8月、9月、10月22日、10月29日接连完成工商变更，注册资本一路抬升至78.84亿元，持续扩充产业投资的资金底盘，为后续集成电路产业链投资储备弹药。

业绩方面，根据10月31日披露的三季报公告，2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归属于上市公司股东的净利润1320.4亿元，同比扭亏为盈。第三季度单季实现营业收入1187.14亿元，归母净利润544.35亿元。

公告说明，业绩变动主要系全球DRAM产品供不应求，公司产品销售数量和销售价格上涨，叠加单位成本下降，带动产品毛利大幅提升。

在本次第三季度业绩交流会上，长鑫科技同步披露DRAM工艺研发最新进展。公司表示，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代工艺技术平台已经完成工程样片验证。

按照公司规划，预计2026年年底，采用该4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品将启动送样，优先面向服务器等高附加值存储场景，后续量产节奏将根据客户端验证进度、市场需求情况确定。

本次披露的第六代平台，是在已实现量产的第五代工艺平台基础上迭代而来，第五代平台可使单片晶圆产出裸片数量较第四代提升至少50%，支撑LPDDR6产品商业化落地。