马斯克态度大变，离不开台积电？

马斯克推动的Terafab 半导体制造计划，与台积电的合作传出新进展。根据《Wccftech》报导，马斯克原先坚持自行兴建及营运晶圆厂，仅考虑让台积电承租部分厂区，如今态度传出有所软化，双方可能重新协商合作模式，讨论范围涵盖晶圆厂营运主导权、共同投资及先进封装等议题。

值得注意的是，台积电董事长暨总裁魏哲家先前在10 月法说会上证实，台积电已与Terafab 团队接触，但强调晶圆厂必须由台积电负责营运。由于马斯克先前同样坚持自行掌握建厂及营运权，双方对合作模式存在不同立场。如今传出重新协商，意味着双方可能重新评估合作架构，但目前仍未有正式协议。

Terafab 是马斯克携手特斯拉及SpaceX 推动的大型半导体制造计划，希望建立涵盖芯片制造、先进封装及测试的整合能力，供应特斯拉自动驾驶系统、Optimus 人形机器人，以及SpaceX 相关AI 运算需求。随着旗下企业对高效能芯片的需求持续增加，马斯克希望透过建立自有制造能力，降低对外部晶圆代工厂的依赖，并提高芯片开发与供应的自主性。

Terafab 的长期目标，是建立每年可支援超过1 TW 运算能力的芯片产出规模。不过，先进半导体制造涉及设备整合、制程开发、良率提升及量产管理等复杂环节，即使具备资金与设备，也不代表能在短时间内建立成熟的制造体系。马斯克先前也坦言，自己对芯片制造仍有许多需要学习的地方，并对现有半导体设备的客制化程度有限感到意外。

根据先前外电报导，马斯克表示，Terafab 计划于2027 年5 至6 月完成首款SRAM 测试芯片，并以2028 年第三季或第四季进入大规模量产为目标。不过，他坦言相关目标相当积极，实际能否如期达成仍存在不确定性。

此外，根据SpaceX 今年6 月公布的公开说明书，公司在风险揭露中指出，SpaceX 仍预期将向第三方供应商采购相当比例的运算硬体。

除了台积电，Intel 宣布参与Terafab 计划。 Intel 今年4 月与特斯拉及SpaceX 合作，计划运用芯片设计、制造及封装能力，协助推进Terafab 的发展。 Intel 执行长陈立武也曾表示，双方将探索改善半导体制程技术及制造效率的新方法，但目前尚未公布具体合作分工。

随着台积电与Terafab 传出重新协商，未来双方能否在晶圆厂营运、资本投入及先进封装等领域达成共识，仍是合作能否推进的关键。至于已参与计划的Intel，未来是否将与台积电在制程开发、晶圆制造及封装等环节形成不同分工，也将是后续值得关注的发展。

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