台积电法说会全文，仅供参考

台积电2026年第三季度法说会释放出几个重要信号：AI需求持续强劲，先进制程与先进封装产能仍然紧张，公司正在加快全球扩产，同时更加重视海外制造成本与资本投入回报。相比财报本身，管理层在分析师问答环节披露的美国扩产评估、A14客户采用情况、大尺寸先进封装及High-NA EUV导入计划，更值得关注。

台积电第三季度营收为467.2亿美元，环比增长16.2%，高于此前446亿至458亿美元的财测区间。毛利率为66.4%，环比下降1.3个百分点，主要受到2纳米初期量产的影响。

第四季度，台积电预计营收为523亿至543亿美元，毛利率为65%至67%，营业利益率为56.5%至58.5%。公司重申2026年资本支出为600亿至640亿美元，并预计2026年全年美元营收同比增长约44%。

从业务结构来看，HPC是台积电最大的营收来源。第三季度HPC营收环比增长22%，占整体营收的68%；智能手机营收环比增长10%，占21%。汽车电子营收环比增长23%，物联网增长5%，消费电子则下降12%。

对于AI市场，董事长暨总裁魏哲家表示，AI需求依然“非常强劲”，近期产业发展也使公司对AI长期需求的展望更加正面。他指出，产业正在从聊天机器人走向AI助理，即代理式AI（Agentic AI）的部署。除了AI加速器，AI CPU和数据中心网络芯片需求也在增长，开源AI模型的广泛采用则有助于提升效率、降低应用门槛，进一步推动先进制程需求。

魏哲家重申，台积电此前对2024年至2029年AI加速器营收增长的预测为年复合增长率处于50%中高段。他表示，需求非常强劲，目前没有看到明显放缓迹象，未来增长甚至可能更高。需要注意，这一预测针对台积电定义的AI加速器业务，而不是公司整体营收。

面对分析师关于数据中心电力、融资及存储、先进封装等供应链瓶颈的提问，魏哲家表示，公司会综合考虑云端服务供应商（CSP）的资本支出、数据中心建设进度、电力供应及其他零组件因素，再决定需要准备多少产能。他指出，目前需求仍高于供给，双方之间的缺口依然很大，公司正在努力缩小这一差距。

在先进制程方面，台积电表示，N2（2纳米）技术已于2025年第四季度以良好良率进入高量产阶段，新竹与高雄厂区正持续提升产量。受惠于智能手机、高性能计算及AI需求，公司预计N2家族技术的2027年全年产能将增加超过一倍。

下一代A14技术也有新进展。魏哲家表示，A14的客户活动比目前N2阶段更为活跃，并预计A14将成为比现有N2技术规模更大的节点。A14风险性试产预计于2027年展开，并于2028年启动量产。

此外，魏哲家表示，市场对A16（1.6纳米）制程的需求非常高，客户采用意愿强烈。对于不同类型客户，无论是无厂半导体公司（Fabless）还是整合元件制造商（IDM），台积电都会一视同仁，但在产能规划时也会将客户的内部产能纳入评估。

在3纳米方面，台积电此前已规划在全球增建三座新厂，以满足持续数年的强劲需求。公司决定在中国台湾台南科学园区再增建一座3纳米工厂，预计2028年上半年量产；台南原有新3纳米工厂则预计于2027年上半年量产。

海外布局方面，美国亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设，目前正处于设备搬入与安装阶段，预计2027年第三季度量产。日本第二座晶圆厂则计划采用3纳米制程，预计2028年量产。

此次法说会还披露，台积电正在评估美国其他地区的扩产机会。魏哲家表示，美国大型客户要求公司增加产能，美国政府也提供积极支持，因此台积电已派团队前往得州评估相关条件。

台积电也与正在筹建晶圆厂的客户Terafab讨论利用额外产能的可能性。不过，得州扩产及与Terafab的合作仍处于讨论阶段，尚未作出最终决定。魏哲家表示，如果有明确结论，公司会进一步对外说明，并强调相关晶圆厂需要由台积电运营。

除新建工厂外，台积电还在通过设备转换和产能优化提高产出。魏哲家表示，公司持续将中国台湾地区的部分5纳米设备转换为支援3纳米产能，同时在N7、N5和N3节点之间提供更灵活的产能支援。

目前，台积电全球有近25座晶圆厂正在推进中。未来几年，公司计划在中国台湾建设13座先进制程与先进封装厂，并在海外建设5至6座晶圆厂。

先进封装是此次法说会另一项值得关注的内容。

魏哲家表示，目前CoWoS先进封装需求非常强劲且持续增长。尽管台积电每年都大幅扩充产能，相关产能仍然供不应求，公司正全力增加产能以满足客户需求。

针对大尺寸封装技术，魏哲家透露，台积电已经实现5倍光罩尺寸（5× reticle size）的先进封装量产，良率表现良好，客户对结果感到满意。公司正在推进9倍光罩尺寸，并进一步向14倍光罩尺寸发展，同时继续研究降低CoWoS成本的方式。

魏哲家表示，目前CoWoS仍然是客户的首选。

在后端供应方面，台积电还提到与格罗方德（GlobalFoundries）的硅中介层合作。魏哲家表示，这项合作是公司整体后端供应策略的一部分。面对后端产能短缺，台积电希望通过与合作伙伴协作，为客户提供足够的前端和后端产能支持。

除了CoWoS，台积电也在推进面板级封装（FPLP）及硅光子、光学共同封装（CPO）等前瞻技术。公司正在开发更大型的面板级封装解决方案，以降低未来成本。魏哲家强调，台积电在相关技术与量产成熟度方面仍保持业界领先地位。

台积电重申2026年资本支出为600亿至640亿美元，并预计2026年至2028年的资本支出规模将明显高于此前三年。

财务长黄仁昭表示，目前部分设备供应仍然吃紧，公司正提前与设备供应商合作规划产能，以满足客户未来需求。

不过，海外扩产也会带来成本压力。台积电预计，海外厂量产对2026年全年毛利率的稀释影响将接近2个百分点；随着未来几年美国扩产推进，海外厂对毛利率的稀释幅度可能扩大至3至4个百分点。

台积电计划利用亚利桑那州产能规模扩大的优势，通过营运改善成本结构，并与客户及供应商合作管理成本影响。公司同时表示，即使未来几年维持较高资本支出，仍将追求盈利增长，并维持年度及季度现金股利持续、稳步增加的政策。

在High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）设备方面，魏哲家给出了更明确的时间安排。他表示，台积电计划从2030年开始使用High-NA EUV，并认为届时技术将更加成熟、成本也更适合量产应用。公司正与ASML密切合作，计划在2031年前建立12英寸光罩相关能力。

魏哲家强调，台积电评估新设备时，会综合考虑技术先进程度、成本及成熟度，不会盲目追逐最新设备，只有当设备达到适当的成熟度并具备成本效益时，才会考虑导入量产。

此外，台积电表示，不允许客户普遍转租或拍卖已经分配的产能，个别情况下可以通过光罩授权协议进行合作，但规模非常小。关于定价，黄仁昭没有确认市场传出的全面涨价幅度，而是表示公司会综合考虑市场细分、生产地点和技术节点，并希望客户认可台积电的技术价值。

总而言之，这场法说会释放出三个重要信号：

• 台积电认为AI需求仍然强劲，供需缺口尚未消失。代理式AI带来的CPU需求、AI加速器增长以及网络芯片升级，都在支撑先进制程需求。

• 先进制程与先进封装正在同步扩产。N2产能预计2027年翻倍，A14目标2028年量产，3纳米继续扩建，而CoWoS已实现5倍光罩尺寸量产，并向9倍和14倍发展。

• 台积电正在扩大资本投入，同时更加重视成本与投资效率。美国其他地区的扩产仍在评估，海外厂毛利率稀释值得关注，而High-NA EUV计划于2030年开始使用，也体现了公司对技术成熟度和成本效益的考量。

附法说会完整速记：

一、投资者关系总监 Jeff Hsu

各位下午好，欢迎参加台积电2026年第三季度财报电话会议。我是台积电投资者关系总监Jeff Hsu，也是今天的主持人。本次财报电话会议将通过公司网站www.tsmc.com进行实时音频网络直播，您也可以在该网站下载财报资料。如果您通过电话会议接入，您的拨入线路将设置为仅收听模式。今天的会议流程如下。

首先，台积电高级副总裁兼首席财务官Wendell Huang先生将概述公司2026年第三季度的运营情况，并展望2026年第四季度的业绩。随后，黄先生将与台积电首席执行官魏志成博士共同发表公司要旨。接下来，我们将照例开放问答环节。在此提醒各位，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述受重大风险和不确定性因素的影响，实际结果可能与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。

请参阅我们新闻稿中的“安全港声明”。现在，我将把电话交给台积电首席财务官黄文德先生，请他总结公司运营情况并展望本季度业绩。

二、Wendell Huang，高级副总裁兼首席财务官

谢谢Jeff。大家下午好。感谢各位今天莅临。我的报告将首先介绍2026年第三季度的财务亮点。之后，我将提供2026年第四季度的业绩展望。第三季度，在NT地区，收入环比增长17.6%，这主要得益于市场对我们领先工艺技术的强劲需求。以美元计，收入环比增长16.2%至467亿美元，高于我们此前第三季度业绩预期的上限。

毛利率环比下降1.3个百分点至66.4%，主要原因是2纳米工艺产能爬坡导致利润率下降。总运营费用占净收入的7.8%。营业利润率为58.7%。总体而言，我们第三季度每股收益为29.43新台币，净资产收益率为45.5%。接下来我们来看按技术划分的收入情况。2纳米工艺技术在第三季度贡献了晶圆收入的8%，而3纳米、5纳米和7纳米工艺分别占33%、28%和10%。

先进技术（定义为7纳米及以下工艺）占晶圆收入的79%。按平台划分，高性能计算（HPC）环比增长22%，占第三季度收入的68%；智能手机增长10%，占21%；物联网（IoT）增长5%，占4%；汽车增长23%，占4%；而数字消费电子（DCE）下降12%，占1%。资产负债表方面，截至第三季度末，我们持有现金及有价证券4万亿新台币，约合1260亿美元。

负债方面，流动负债环比增加1100亿新台币，主要由于应付债券及银行贷款增加460亿新台币，以及应付股息增加260亿新台币。财务比率方面，应收账款周转天数减少1天至28天；存货周转天数减少5天至82天，主要由于晶圆出货量增加。现金流及资本支出方面，第三季度经营活动产生的现金流量约为9030亿新台币，资本支出为4430亿新台币，并派发2025年第四季度现金股息1560亿新台币。

总体而言，截至本季度末，我们的现金余额增加了4880亿新台币，达到3.6万亿新台币。以美元计，我们第三季度的资本支出总额为138亿美元。我的财务总结到此结束。现在让我们来看看本季度的业绩展望。根据目前的业务前景，我们预计第四季度营收将在523亿美元至543亿美元之间，按1美元兑31.8新台币的汇率计算，环比增长14%，或同比增长58%（取中间值）。

预计毛利率在 65% 至 67% 之间，营业利润率在 56.5% 至 58.5% 之间。我的财务报告到此结束。现在，让我们谈谈我们的关键信息。首先，我将谈谈我们 2026 年第三季度和第四季度的盈利情况。与第二季度相比，我们第三季度的毛利率环比下降 130 个基点至 66.4%，这主要是由于我们 2 纳米技术初期产能爬坡导致的利润率稀释。

我们刚刚将第四季度毛利率预期下调40个基点至66%（中值），主要原因是2纳米技术快速产能爬坡带来的持续毛利率下调，以及海外晶圆厂运营成本的降低。这些影响预计将被成本控制措施部分抵消，包括生产效率的提升和跨节点产能优化。尽管海外晶圆厂的成本仍然较高，但得益于公司整体规模的扩大和成本控制措施的改进，我们现在预计，2026年全年海外晶圆厂产能爬坡带来的毛利率下调将接近2%。

为了满足客户强劲的结构性需求，我们将加大力度，在美国增设更多晶圆厂。因此，我们预计未来几年海外晶圆厂的产能占比将扩大至3%至4%。我们将充分利用在亚利桑那州不断扩大的规模，并优化运营以降低成本。同时，我们将继续与客户和供应商紧密合作，共同应对此次调整带来的影响。总体而言，凭借我们在制造技术和大规模生产基地方面的根本竞争优势，我们有信心台积电在所有运营区域仍将保持最具成本效益的地位。

接下来，我想就台积电2026年的资本预算做一些说明。更高的资本支出水平通常与未来几年更高的增长机会密切相关。鉴于客户（包括新兴的生成式人工智能市场）持续强劲的多年需求，我们重申2026年全年资本预算在600亿美元至640亿美元之间。我们预计，2026年至2028年的资本支出将比过去三年显著增长，因为我们将继续加大投资力度，以支持客户的增长。

此外，尽管工具供应紧张，我们始终与工具供应商密切合作，提前做好产能准备，正如我们的客户也会提前与我们合作规划产能一样。即使我们在未来几年投入巨资以促进未来增长，我们仍致力于为股东创造盈利增长。同时，我们也将继续致力于实现可持续且稳步增长的年度和季度现金股息。

现在我把麦克风给到CC Wei。

三、CC Wei，首席执行官

谢谢温德尔。大家下午好。首先谈谈我们近期的需求展望。第三季度，我们以467亿美元收官，高于此前以美元计价的预期，这主要得益于市场对我们领先工艺技术的强劲需求。展望2026年第四季度，我们预计市场对我们领先技术的持续强劲需求将继续支撑我们的业务，其中包括我们2纳米技术的快速量产。

展望未来，我们持续观察到，受物价上涨和宏观经济不确定性的影响，对消费者和价格敏感的终端市场领域面临挑战。因此，我们将改进2027年的业务规划，同时专注于业务基本面，以进一步巩固我们的竞争优势。尽管如此，凭借我们强大的技术差异化优势和广泛的客户基础，市场对我们领先技术的需求依然强劲。

因此，我们现在预计2026年全年营收增长率（以美元计）将达到约44%。接下来，我想谈谈人工智能相关的需求前景。人工智能市场依然非常强劲。近期的发展对人工智能的长期需求前景非常有利。我们观察到，随着我们从芯片向人工智能系统过渡，生成式人工智能的日益普及推动了人工智能需求的增长。此外，我们也观察到开源人工智能模型的应用越来越广泛。

这将提高效率，并有助于降低未来人工智能应用的门槛，从而带动对尖端芯片的需求不断增长。因此，人工智能相关需求得到了人工智能加速器强劲潜在需求的支撑。此外，人工智能CPU的出现以及对网络芯片的持续需求也进一步推动了对芯片的需求。因此，半导体在人工智能大趋势中仍将至关重要。半导体在全球供应链中的价值预计将持续增长。

我们认为，这将为我们的客户创造更多价值机遇，同时也为台积电创造更多价值机遇。无论采取何种方案，都需要运用最先进的半导体工艺技术。凭借技术领先优势、卓越的制造能力、全球产能扩张以及客户的信赖，我们完全有能力满足未来多年人工智能相关的结构性需求。因此，所有人工智能企业都在与台积电合作。

接下来，我想谈谈台积电的产能扩张战略。作为一家晶圆代工厂，我们的首要责任是为客户提供最先进的技术和高效的产能支持，助力他们实现目标，应对半导体市场长期需求结构性增长的趋势。台积电与客户紧密合作，并要求客户根据我们的产能进行规划。此外，我们现在更进一步，派遣团队前往美国考察数据中心建设进度和电力供应情况。

目前反馈良好，CSP也已做好充分准备。台积电内部采用一套严谨的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个层面评估市场需求。这是一个持续进行的过程。鉴于前沿技术的复杂性以及相关的设计导入和交付周期，我们已经对客户多年的产品路线图和生产计划有了非常清晰的了解。因此，我们对人工智能这一大趋势依然保持着敏锐的洞察力。

我们正全力以赴提升产能，以满足评估的需求，并加大资本支出，助力客户未来的发展。台积电的投资力度空前，目前全球近20座晶圆厂正在建设中。未来几年，我们将在台湾建设13座领先的先进封装晶圆厂，并在海外建设5至6座晶圆厂。我们的新节点N2已于2025年上半年进入量产阶段。凭借良好的良率，N2在新竹和高雄工厂均已成功分阶段提升产能。我们预计，在智能手机和高性能计算人工智能应用领域的强劲需求推动下，到2027年，N2系列技术的年产能将翻一番以上。

我们正充分利用自身卓越的制造能力，提高N2晶圆产量，进一步增强对客户的产能支持。此外，我们已开始为A14技术做好产能准备。风险试生产正按计划进行，预计将于2027年启动，量产将于2028年开始。因此，台积电的技术和制造能力将继续在全球半导体产业中发挥关键作用，同时助力客户实现创新。

现在我想谈谈台积电全球产能扩张计划的最新进展。正如我们之前所说，以往我们不会在一个制程节点达到目标产能后就增加产能。然而，根据我们的评估，我们目前正按计划顺利推进全球产能扩张，新增三座晶圆厂，以满足台湾地区未来多年对3纳米技术的强劲需求。位于台南科学园区的3纳米晶圆厂预计将于2027年上半年投产。

此外，由于客户需求强劲，我们决定在台南增建一座3纳米晶圆厂，预计将于2028年上半年投产。在亚利桑那州，我们的第二座晶圆厂已竣工，目前正在进行设备搬迁和安装。预计将于2027年第三季度开始投产，比原计划略有提前。在日本，我们第二座晶圆厂采用3纳米工艺的计划进展顺利，预计将于2028年投产。

除了新建的晶圆厂，我们还在台湾持续改造5纳米制程设备，以支持3纳米制程产能。同时，我们正充分利用自身卓越的制造能力，提升所有地区晶圆厂的生产效率，从而提高晶圆产量。此外，我们还专注于跨节点产能优化，包括灵活支持N7、N5和N3节点之间的产能。因此，我们正运用多种手段，竭尽所能，以最快的速度，随时随地为客户提供最大程度的支持。

我们无意让其他人失去饭碗，但我们也想尽可能地争取每一笔生意。（原文：We have no intention to leave food on the table for others, yet we want to capture every piece of business possible. ）以上就是我们的主要信息，谢谢大家的聆听。

Q&A

问：非常感谢。下午好，感谢CC与我们分享台积电的产能扩张战略。我能否就此再追问几句？鉴于人工智能半导体需求日益旺盛，台积电如何看待人工智能收入的复合年增长率？台积电又将如何满足客户的产能需求？考虑到近期数据中心电力供应和资金方面可能存在的一些问题，以及HBM、先进封装等其他关键组件，还有网络方面的激光技术也面临产能紧张的局面。

因此，如果这些限制导致产能不匹配，请调整产能分配和策略，以尽量减少供应链中潜在的产能过剩。谢谢。这是我的第一个问题。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

这个问题非常深入。我想她是在问我们如何看待人工智能的需求前景？正如CC所说，人工智能的需求似乎非常强劲，但她也有些担忧：我们如何在强劲的人工智能芯片需求与电力供应、供应链瓶颈等风险之间找到平衡？我们又该如何评估所需的资本支出和产能，以做好准备？

CC Wei，首席执行官：

这是一个很长的问题。让我来跟你解释一下。我们有一套非常完善的容量规划流程，而且我们的考量也非常严谨，让我来跟你详细说说。我们会把所有可能的情况都考虑进去——包括云服务提供商、资本支出、数据中心、欧洲市场、财务状况、电力供应以及其他相关因素等等。所以，我们会根据评估的需求做出判断，但我们认为需求仍然大于供应，因此我们正在努力缩小供需缺口。

问：根据我们对供应链的全面研究，目前我们仍然对长期需求持相当乐观的态度。好的。那么，您能否也详细解释一下？关于人工智能的复合年增长率（CAGR），有什么最新进展吗？之前我们提到过大约50%。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

抱歉，抱歉。是的，劳拉的问题之一是，根据我们的评估，我们之前曾将人工智能加速器复合年增长率（这里指的是人工智能加速器复合年增长率，这是一个比较狭义的定义）的预期目标设定在2024年至2029年期间的50%中高段位。劳拉想知道，我们目前对这个数字有任何更新吗？

CC Wei，首席执行官：

劳拉，我现在只能说需求非常强劲。好的。而且我们没有看到任何放缓的迹象。即使复合年增长率达到50%以上，也无关紧要。它很可能会更高。

问：我的第二个问题是，鉴于强劲的需求和资本支出周期，我们预计本轮融资规模将远高于以往，台积电此前也宣布将在2030年左右采用高NA（高净值）技术。那么，我们是否应该认为这将进一步提高生产效率，从而更有利于长期加速营收增长？此外，鉴于资本支出强度也在大幅增加，我们应该如何看待定价权以及长期毛利率回报？

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，这实际上是两个问题，不过没关系，我们快速回答一下。一部分是关于在强劲的周期中，我们如何应对高NA的普及，我们之前说过会在2030年实现这一点；另一部分是关于盈利能力的问题。

CC Wei，首席执行官：

谢谢。好的，让我来回答这个问题。是的，就长期生产力而言，我们会持续改进，高NA（高NA值）绝对是一个非常有效的工具，目前我们的计划是在2030年继续使用它。再次强调，届时我们的资本支出将远高于现在，所以您问的是毛利率或盈利能力能否提高。我想说的是，台积电的盈利能力没有上限，但也不会在一夜之间大幅增长。

所以我们秉持的理念或策略是：始终与客户合作，我们希望帮助他们取得成功，然后我们才能获得自身的价值。

问：下午好，CC、Wendell 和 Jeff。我的第一个问题仍然是关于产能扩张的。看来明年的产能短缺情况可能会比 2026 年更严重。CC，我想听听你们的看法。我认为台积电已经很久没有像现在这样每年新增 10% 的产能了。如果你查看我们的年度报告，你会发现你们大约有十年没有实现超过 10% 的产能增长。鉴于目前产能扩张的加速，我们能否在未来几年内看到 VFA 的产能增长率接近甚至超过 10%？

能否谈谈您未来几年VFA产能增长的计划？这是我的第一条信息。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，Gokul的第一个问题是关于产能增长和需求的。他首先想问的是，晶圆供应紧张的程度——我们认为2027年会比2026年更严重吗？其次，我们预计整体产能增长会如何？虽然您提到10%，但我认为我们在年度报告中披露的增幅通常在个位数中高段，有时甚至更低。总之，这就是他的两个问题。

首先，就需求前景而言，再从供应情况来看——明年的供应会比今年更加紧张吗？

CC Wei，首席执行官：

我刚才提到，需求非常强劲，而且还在不断增长。当然，我们有自己的判断，并且会从各个角度进行考量。正如我所说，我们会与客户、客户的客户沟通，然后我们还会亲自去数据中心实地考察。我们会将所有这些结果纳入我们的判断和评估中。最终的结果是，需求非常非常高。因此，供需之间的差距仍然相当大。正因如此，我们才全力以赴地提升产能。

正如我刚才提到的，无论差距是扩大还是缩小，我们都在努力。我现在无法回答这个问题，因为我的客户需求一直在增长。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，Gokul，我认为现在谈论未来的产能增长百分比还为时过早，但我想提醒你，每年产能的增长——尽管数字可能很小——实际上是先进封装（抱歉，是先进节点）的增长，这才是产能增长的主要驱动力。

问：其次，您能否——我想您之前暗示过，尤其是在美国，贵公司有更积极的海外扩张计划。而且，最近德克萨斯州似乎有很多F集群项目，我记得您的一位客户也谈到了与YP的合作决策。您能否谈谈贵公司的海外计划，比如更快速、更稳健的被动式业务拓展？另外，鉴于您的客户上周确实提到了贵公司与SpaceX或特斯拉的一些合作，您能否谈谈贵公司与这些公司的合作？

这种合作模式的大致轮廓会是什么样的？它是否与您之前与日本客户以及台积电等公司的合作类似？

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，谢谢Gokul。Gokul的第二个问题是：他提到CC表示我们正在以前所未有的速度扩张，竭尽全力尽快提升产能。所以他的问题特别针对美国——目前的情况或最新进展如何？有报道称我们正在考虑在德克萨斯州扩张。也有报道称我们正在与一位客户进行洽谈。他想知道任何合作的框架或参数是什么，或者您对这两件事有什么看法。

CC Wei，首席执行官：

好的，Gokul，我们一直在努力扩大在美国的产能。这是必要的，因为我们的大部分大客户都在美国，他们要求台积电扩大产能。而且，美国政府也给予了很大的支持。所以，美国是我们想要扩张的地方。最近，我们开始考虑在亚利桑那州以外的地方寻找扩张产能的机会。德克萨斯州就是其中之一。所以我们派了团队去德克萨斯州进行评估，并且还和我们的一位客户——Terafab——进行了洽谈，他们之前尝试在美国建厂。

让我说得更具体些。我们和他们讨论了是否也能利用那部分额外的产能。所以我们还在讨论中。如果有了确切的结论，我们会告诉你们。但今天……就这些。是的，从亚利桑那州到德克萨斯州。

问：好的，但这些晶圆厂都将由台积电运营，对吧？我想你们不会参与 Terafab 项目之类的。您能帮我们理解一下你们在这里使用的原理吗？类似于你们在 JASM 或其他项目中使用的原理……

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，所以 Gokul 的问题并非特指与这家客户的潜在合作。这家客户是否会是台积电旗下的？如果有的话，我们有哪些原则？

CC Wei，首席执行官：

我们仍在讨论中。我想说，这并非最可行的方式，但晶圆厂必须由台积电运营。

问：我听说一些客户提到了二级晶圆市场，即一个客户将其晶圆配额转让给另一个客户。这部分业务占比很小吗？是特定客户才会遇到的情况吗？或者您认为这是一种新兴趋势，即客户会要求并将部分配额转让给实力更强的客户？之后我还有一个后续问题。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

Krish的第一个问题是，我们的一些客户正在讨论二级晶圆市场，他们可以将配额转让给第三方。这在我们业务中所占比例很小，还是说这是一种发展趋势？我们是否允许客户这样做？

CC Wei，首席执行官：

嗯，让我来回答这个问题。要说这是不是一项新策略、新方法——答案是否定的。台积电的原则是不允许客户转租或拍卖产能。但在某些情况下，客户可以通过掩模许可协议进行合作。但这并非我们的常规做法，而且数量非常非常少。Krish，我回答了你的问题吗？

问：是的，非常感谢。还有一个后续问题：您刚才提到了与ASML从2030年起达成的高数值孔径（High-NA）协议。我很好奇。历史上，台积电在EUV技术的应用方面一直走在前列。看起来，等到你们采用高数值孔径EUV技术的时候（2030年或2031年），一些竞争对手可能已经开始使用了。您认为这是一个劣势吗？还是说您并不担心竞争对手在高数值孔径技术方面领先？

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，Krish的第二个问题是关于高数值孔径（High-NA）芯片的。他指出，我们的一些竞争对手已经或将会比台积电更早采用高数值孔径芯片。所以他的问题是：这是否会使我们在技术领先地位方面处于竞争劣势或风险？

CC Wei，首席执行官：

Krish，让我来回答这个问题。我们总是会对新工具进行评估，如果想要将其投入量产，它必须是技术最佳、成本非常合理，最重要的是技术成熟度最高的。好的，所以我们说会在2030年开始使用这项技术，因为我们认为届时高数值孔径（High-NA）技术将会成熟，而且我们也在与ASML紧密合作，力争在2031年前推出12英寸光掩模。届时，我们认为高数值孔径技术的成本对于台积电来说将是合理的，可以进行量产。

而且这确实是一个非常好的工具——我要强调这一点。在较小的几何尺寸上，它确实具有一些优势。我们使用的技术是否比竞争对手更先进——所以这对台积电来说是一种劣势？不，因为我们有信心，我们仍然是能够为客户提供最先进技术的最佳公司。

问：各位先生，感谢你们回答我的问题。很高兴听到尽管近期股市有所回调，但人工智能半导体市场需求依然强劲。我的第一个问题是关于你们在美国的产能扩张策略。据我所知，你们的一位IDM客户正在积极扩张产能，因此有人担心这位客户可能会增加内部生产，减少外包给你们的业务，对吗？所以，首先，我不确定你们将如何应对这第三个业务机会。

其次，CC，我记得上次你提到A14节点可能比N2节点更大。请问这是否意味着大型身份管理公司会在A14节点外包更多CPU资源，例如服务器CPU？

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，查理的第一个问题是关于IDM竞争对手的。他想具体了解一下，我们是否会看到这家竞争对手更多地将业务内部化。所以他的问题是：我们之前提到A14是一个比N2更大的节点——这是否包括这家IDM竞争对手的服务器CPU？

CC Wei，首席执行官：

查理，我们对待每一位客户都一视同仁。无论是集成器件制造商 (IDM) 还是纯粹的无晶圆厂制造商，我们都一视同仁。当然，我们也会考虑他们的内部产能。因此，我们会根据自身判断来计算支持力度和产能提升计划。实际上，在 A14 制程中，我们看到越来越多的客户，其数量甚至超过了目前 2nm 制程的活动规模，而且我们预计 A14 制程的节点尺寸将大于我们目前的 N2 制程。

问：我明白了。所以不需要考虑IDM也会增加外包。我们仍然可以让A14成为比N2更大的节点——我解释清楚了吗？

CC Wei，首席执行官：

查理，正如我刚才所说，坦白讲，我不对具体客户发表评论，但我可以向你保证，我们会把所有因素都考虑在内。

问：第二个问题是关于你们先进封装的后续问题。就我观察，瞄准镜的十字线尺寸越来越大。CC，你上次或者说两个季度前提到过你们的应对措施——你知道，CoWoS 3.5D——所以现在有很多创新举措正在进行。我的问题是：你认为这些专门设计的——CoWoS 3.5D——真的能够跟上竞争对手快速发展的更大尺寸常规光罩吗？

其次，如果一些客户最初选择使用 EMIB，但由于某种原因无法获得足够的需求，您是否愿意为客户的合作或产能提供援助或支持？

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，查理的第二个问题是关于先进封装的。我想，查理，如果我理解你的问题没错的话，总结一下：客户正在转向越来越大的光罩尺寸——14倍。所以他想了解台积电的路线图和解决方案，以及我们与——我想他特别提到了——竞争对手的EMIB相比，竞争力如何。那么我们如何看待我们的解决方案？它是否与竞争对手一样具有竞争力？

CC Wei，首席执行官：

好的，查理，其实我仍然认为台积电的先进组装——或者说封装——技术非常有竞争力。但最重要的是，我们要利用这些技术帮助客户的产品顺利推向市场。这是我们的首要任务。因此，我们必须为他们提供产能充足的最佳技术。现在，让我来和你分享一下目前的情况。我们正在进行5倍光罩尺寸的实际生产。

我相信目前除了台积电之外，没有人能做到这一点。而且良率非常高，所以我们的客户对结果非常满意。接下来，我们正在研发9倍光罩尺寸，并计划进军14倍光罩尺寸。当然，我们也在改进CoWoS技术，以确保未来能够提供合理的成本降低。但就目前而言，CoWoS仍然是客户的首选。随着时间的推移，我们的竞争对手确实会提供极具竞争力的解决方案。

不过我还是要强调，在目前的情况下，我们是唯一一家确保先进封装尺寸达到5倍光罩尺寸的公司。而且我们仍然非常有竞争力。我想强调这一点。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

然后查理提出了一个问题：如果竞争对手无法提供解决方案——查理，我想你的意思是，我们是否愿意成为某种备选方案？

CC Wei，首席执行官：

我尽量避免直接回答这个问题，但我想说的是，是的，我们会——正如我之前提到的，首要任务是确保台积电客户的产品能够顺利推向市场。这是最重要的。好的，这样应该足够了吧？

问：下午好，非常感谢您回答我的问题。我的第一个问题是，希望您能更详细地阐述一下我们应该如何看待2026年以后的资本支出。您之前提到过，如果工作做得好，资本支出的增长速度可以略低于营收增长，但现在显然整体情况更加稳健，而且您也愿意为客户提供更大规模的扩张支持。因此，我想问的是，展望未来两年，您是否预期资本支出会像2026年那样增长得更快——与销售额持平甚至更快？

与此同时，由于供应非常紧张，工具价格显然也在上涨。因此，到2027年，工具价格上涨是否也会推高资本支出？谢谢。

Wendell Huang，高级副总裁兼首席财务官：

好的，Sunny，我是Wendell。现在透露今年之后的资本支出数字还为时尚早，但正如我们在准备好的发言稿中所说，我们对人工智能这一大趋势充满信心。因此，我们预计2026年至2028年的资本支出将显著高于过去三年，这是我们加大投资以支持客户增长的举措。我们绝不会让任何人白白损失机会。工具价格上涨是真实存在的——工具价格、材料成本、人工成本等等都在上涨。然而，大部分资本支出始终与长期需求相关，因此未来仍将保持这一结构。就资本密集度而言，正如我们一直强调的，如果我们工作到位，收入增长将超过资本支出增长，而从我们目前的情况来看，情况依然如此。

问：好的，非常感谢。关于产能方面，我还有一个小问题。温德尔，之前您提到，鉴于海外扩张速度加快，预计从2027年开始，海外业务的利润率稀释将提高到3%到4%。但就美国市场而言，您目前仍然专注于亚利桑那州。那么，这是否意味着亚利桑那州第二阶段的扩张将会非常迅速，还是说您实际上正在加速第三阶段甚至其他阶段的扩张？

所以这就是明年利润率被大幅稀释的原因吗？

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，Sunny的问题主要围绕明年利润率的变动。她指出，正如Wendell在我们准备的发言稿中提到的，未来几年海外晶圆厂的利润率占比将略微扩大到3%到4%。所以她想知道是什么导致了这种利润率的进一步下降。CC确实说过我们正在推进第二座3纳米晶圆厂的建设。她的问题是：我们是否也在推进第三座晶圆厂的建设？究竟是什么导致了这种利润率的进一步下降？

Wendell Huang，高级副总裁兼首席财务官：

好的，Sunny，正如我们之前提到的，我们正在竭尽所能，在力所能及的范围内提升产能，以满足客户的强劲需求。我们也在加快全球各地的生产速度，包括美国市场。我们之前提到过，在五年期的后半段，海外业务的利润率将下降3%到4个百分点，这一预测仍然有效。也就是说，在五年期的后半段，利润率下降幅度将达到3%到4个百分点。

问：你们好。感谢你们回答我的问题，也祝贺你们取得了如此优异的成绩。我的第一个问题是关于你们对人工智能需求结构潜在变化的看法。你们在事先准备好的发言稿中提到，人工智能加速器的需求可能正在转化为智能体人工智能的需求，包括 CPU 和网络交换机。我们了解到，整体人工智能投资仍然非常强劲，甚至在各个方面都呈现增长趋势。但是，能否请你们进一步解释一下？

您是否注意到客户的需求正在转向更高效的计算解决方案，尤其是在盈利变得越来越重要的情况下？您认为这能为您的制造和封装业务带来哪些新的机遇？谢谢。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

所以哈斯的第一个问题是关于人工智能相关的需求。他的问题是：我们是否看到人工智能相关的需求越来越多地转向CPU或网络交换机，而减少对人工智能加速器的投入？或者您对此有何评论？

CC Wei，首席执行官：

是的，我只能说人工智能的需求非常强劲。至于这种需求是来自加速器还是CPU，我不便置评。不过，我们确实看到智能体人工智能CPU的需求持续增长。是的，这是目前的趋势。但除此之外，其他方面都非常强劲。我想再次强调，根据我们的判断，我们综合考虑了所有因素，目前的需求仍然远远超过我们的供应能力。

我们正在努力缩小差距。我只能说这么多了。

问：我的第二个问题与贵公司双技术路线战略的良率学习曲线有关。以往，我认为贵公司一直通过生产芯片尺寸更小、设计更简单的芯片组来提高新节点的良率，从而缩短新节点的学习曲线。但是，对于未来既支持用于移动和消费类应用的传统供电方式，又支持用于高性能计算和人工智能芯片组的超强供电技术的节点系列而言，同时运行两种工艺架构是否会增加学习曲线的难度或提高制造复杂性？从良率和成本控制的角度来看，我们应该如何看待这对贵公司毛利率的影响？谢谢。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，哈斯的第二个问题实际上是关于新节点产能爬坡的：良率和成本的学习曲线，以及由此对毛利率的影响，我认为这才是他真正想表达的。他的问题是，过去新节点的产能爬坡主要体现在更小的芯片尺寸和更简单的设计上。但如今，智能手机、人工智能和高性能计算应用都在涌现。这是否会增加节点工艺架构的复杂性，使学习曲线更具挑战性，从而对利润率产生影响？

CC Wei，首席执行官：

嗯，如今的情况与往年略有不同。是的，我们现在对智能手机、人工智能和高性能计算的需求都非常强劲。因此，无论是芯片尺寸本身的缩小，还是加速器芯片尺寸的增大，这两种趋势都在同时发生。这对台积电来说是个优势。我想说的是，因为我们实力雄厚，我们早已为此做好了准备，我们的成果非常出色，客户也非常乐意与我们合作。

所以，学习曲线是存在的，但我们做得还不错，因此客户现在都很满意。

问：您好，非常感谢您的提问。我有一个关于电源作为关键因素的问题。我想了解：过去电力供应紧张是否导致您下调了客户需求预测？此外，日益紧张的电力供应是否反而会促使您的客户加快采用您的超强功率轨产品以获得更佳性能？谢谢。

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，亚瑟的第一个问题是关于电力供应的。电力供应是否是一个关键因素？我们是否看到这导致客户预测的减少？另一方面，随着电力供应趋紧，我们是否看到更多客户采用超大功率铁路技术？

CC Wei，首席执行官：

好的，让我补充一下。电源供应情况确实是我们正在考虑的因素之一。因此，我们还进一步核实了美国的电源供应情况。我们已经完成了所有相关研究，目前一切顺利。至于这种情况是否会改变客户的行为，促使他们更多地采用背面供电方案，答案是否定的。是否采用背面供电金属化方案取决于您产品的具体需求。

所以有些加速器可能会用到它。有些产品，比如手机，则不用。所以这取决于客户的产品。我回答了你的问题吗？

问：那么，回顾一下之前关于人工智能对CPU需求的讨论：根据我们之前的需求预测框架，也就是MITO Hygiene 50规则，CPU是否应该被纳入考量？如果我们了解到客户大幅提高了对CPU的预测，那么我们下次何时更新人工智能需求增长数据？

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，Arthur的第二个问题实际上是关于我们对AI加速器的定义。他想知道，随着智能体AI和CPU的出现，AI加速器的定义是否包含CPU，以及我们何时会将其纳入定义。

CC Wei，首席执行官：

让我来回答这个问题。它不包含在我们的AI需求计算中。原因很简单，因为我们无法区分传统服务器CPU和AI服务器CPU分别使用的是哪颗CPU。而且，这还取决于客户的应用以及他们自身的资源分配。所以，目前我们仍然坚持最初对AI需求的非常狭义的定义。

问：到2027年，N3将实现盈利，而现在这一目标已经实现。N2目前仍处于稀释阶段，海外业务的稀释效应正在加剧。因此，另一方面，有报道称，您成熟和先进节点的价格普遍大幅上涨。您能否就此讨论提供一些细节？价格上涨通常是适用于现有合同，还是主要针对客户已承诺容量之外的新增容量？

投资者关系总监 Jeff Hsu：

好的，第一个问题是——我猜您是在问明年的潜在交易，还是专门问定价问题？抱歉，是定价问题。具体来说，就是定价问题。好的，这是一个非常具体的问题，有报道称我们要提价。他想知道：提价是适用于客户现有的合同承诺，还是主要针对新增产能？

Wendell Huang，高级副总裁兼首席财务官：

我们之前讨论过这类问题，我们的定价策略非常讲究策略性。它取决于市场细分、地理位置和技术。一旦我们提供了灵活的生产地点选择，那么在美国的生产方式就会与我们在台湾的生产方式略有不同。所以无论如何，我们都会努力让公司的价值得到认可，并为股东带来我们技术的最大价值。

问：明白了，谢谢。第二个问题：您在准备好的发言稿中提到“我们不会放弃任何机会”，这句话让我印象深刻。而且，您也知道，大概一两周前，GlobalFoundries宣布将向台积电提供硅中介层。因此，我很想了解一下您在考虑从专业代工厂采购还是自行生产这些战略决策时，是如何权衡的。

CC Wei，首席执行官：

好的，让我来回答这个问题。我们与GlobalFoundries达成了一项协议，这是我们后端供应整体战略的一部分。实际上，我们的首要任务是帮助客户在各自的市场取得成功。我们希望他们能够获得包括前端和后端在内的全方位供应支持。诚然，我们在后端方面存在一些短缺，我们希望与合作伙伴GlobalFoundries携手合作，以便GlobalFoundries和台积电能够为台积电的客户提供充足的支持和产能，帮助他们的产品顺利上市。

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