【一周热点】三星美光披露最新业绩;格芯与台积电达成合作;光通信巨头产能告急

全球半导体观察 2026-10-11 13:30




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三星美光披露最新业绩

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普冉股份加码2D NAND

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 制造前沿 

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格芯与台积电达成合作

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晶合集成9.08亿增资安徽晶镁

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华为与高通达成新协议    

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光通信巨头产能告急

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三星美光披露最新业绩

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近日,三星电子与美光科技相继发布最新业绩,两家公司在存储业务带动下均实现营收和利润的大幅增长,存储芯片成为核心增长引擎。



三星电子2026年第三季度初步业绩显示,受人工智能需求推动,公司销售额达195万亿韩元,同比增长127%;营业利润达107.4万亿韩元,同比暴涨782.5%,创下历史新高。


稍早之前,美光科技披露了最新财报。2026财年第四季度(2026年6月至8月),美光实现营收542.3亿美元,同比增长379%,环比增长31%,高于市场预期。


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普冉股份加码2D NAND

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10月9日,普冉股份披露重组报告书(上会稿),拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式,收购珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权。交易完成后,诺亚长天将成为普冉股份全资子公司,其核心经营主体SHM也将成为全资孙公司。


本次交易前,普冉股份已持有诺亚长天51%股权。根据重组报告书(上会稿),公司拟向珠海诺延、元禾璞华、横琴强科三家投资基金收购剩余49%股权,交易作价24,705.80万元。以2025年12月31日为评估基准日,诺亚长天100%股权评估值为57,298.90万元。


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格芯与台积电达成合作

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10月8日,全球晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)发布官方公告,宣布与台积电签署一项多年期制造合作协议,格芯将为台积电CoWoS先进封装生态提供硅中介层制造服务,同步扩建其位于美国纽约州马耳他(Malta)厂区的晶圆产能,支撑AI与高性能计算系统持续增长的市场需求。协议初始期限为五年,交易总金额20亿美元。


公告披露,本次合作将在美国建立先进封装硅中介层本土供应来源,格芯将新增制造产能,支持包含嵌入式深沟槽电容组件在内的先进封装技术,相关产能可覆盖多代产品。项目预计2028年上半年启动量产爬坡。协议搭建长期合作框架,后续可跟随客户需求增长进一步扩充产能。


制造前沿

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晶合集成9.08亿增资安徽晶镁

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近日,晶圆代工大厂晶合集成发布公告称,拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁进行增资。


根据公告,本轮投资者共计出资22.02亿元认购安徽晶镁新增注册资本20.47亿元。其中晶合集成拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元,认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元,其他投资方则以现金方式认购安徽晶镁新增注册资本12.03亿元。


本次增资完成后,安徽晶镁注册资本将由12亿元增至约32.47亿元,晶合集成对安徽晶镁的直接持股比例将由16.6667%变更为32.1599%。


制造前沿

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华为与高通达成新协议  

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10月5日,华为与高通同步发布公告,达成一份长期、覆盖范围广泛的专利许可协议。


协议约定双方针对5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合实施交叉许可,高通同时收购华为在计算、AI、网络赛道的部分美国专利资产。整笔交易仍待多国监管机构审查,最终交割时间取决于审批进度。


据深圳特区报等媒体报道,这是华为与高通达成的首份涵盖5G技术的专利许可协议。


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光通信巨头产能告急

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近日,Lumentum Holdings首席执行官Michael Hurlston在东京对外透露,公司全部光器件产能已被客户提前锁定,整体产能缺口已覆盖至2029年初,行业供需失衡的紧张态势进一步加剧。


Hurlston披露的数据显示,当前市场供需错配问题十分突出。公司多款核心产品在2027年仍有高达70%的订单无法交付,部分主力产品的供应缺口将延续至2028年,届时预计仍有30%的市场需求难以得到满足。今年4月,Hurlston曾判断2028年全年产能将在两个季度内被订满,而目前产能紧缺的局面已进一步升级,紧缺周期再度拉长。


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