存储芯片厂华邦电（2344）董事会今（3）日通过新台币731.63亿元（148.6672亿元人民币）资本支出案，用于扩建高雄园区12吋晶圆厂房及购置生产设备。 华邦电总经理陈沛铭表示，此次资本支出主要用于高雄Module B扩产，涵盖土建工程、机电设施及长交期设备，Module B规划月产能约5万至6万片，预计2029年下半年开始小量出货，2030年完全开出产能。
陈沛铭指出，Module B扩产所需资本额远高于此次核准金额，由于土建工程将先行，因此先纳入相关支出，且记忆体生产设备有不少属于长交期设备，交期长达2年以上。 此次董事会通过的资本支出，主要支应高雄Module B的土木建设、机电设施，以及部分长交期设备采购，后续支出仍将由董事会进一步评估。
产能规划方面，陈沛铭表示，Module B设计大致完成，规划采用16纳米制程，可提升厂房空间使用效率，预估月产能约5万至6万片，约为高雄厂Module A的2倍。 目前高雄厂Module A第3季月产能约1.6万片，预计今年底提升至2.4万片，届时产能将满载，2027年及2028年产能也预计维持每月2.4万片。
陈沛铭指出，考量客户需求逐年成长，已预留部分产能供应与华邦电签有长期供货合约（LTA）的客户，需要透过Module B扩产，支应客户未来需求，并已与部分策略客户洽谈长期供货合约，将透过长约规划未来产能配置。
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
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同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
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