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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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玻璃基板从样品走向量产的征途，卡点往往不在玻璃本身，而在“如何在玻璃上做好金属化”。在光滑且与金属天然不亲和的玻璃表面制作高可靠性的精密线路，难度被业界形容为“在冰面上盖高楼”。
2026年12月8—9日，第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会将在天津举行。作为大会联合主办方之一，天津巽霖科技有限公司创始人兼CEO甄真博士已确认出席。他所带领的这家成立仅三年的企业，正是国内极少数跨过这道工程门槛、把玻璃基板真正推上量产线的破局者。
甄真博士的履历带着鲜明的材料基因。他拥有美国伊利诺伊大学材料学本科与清华大学材料学博士学位，曾任职于中国航发北京航空材料研究院，负责航空发动机涡轮叶片热障涂层研究，并入选“中国科协青年人才托举工程”。这段看似与显示产业相距甚远的经历，恰恰构成了巽霖科技的技术原点。航空发动机热障涂层体系中对材料附着力和极端环境耐受性的苛刻要求，被甄真博士团队巧妙迁移到了玻璃基板的覆铜工艺上，实现了底层技术的跨维复用。
在玻璃基板行业，传统方案往往受限于铜层与玻璃的结合强度不足，在冷热循环和后续焊接中容易出现可靠性问题。巽霖科技自研的PVD覆铜技术与Cu-ABX四元合金种子层，将覆铜结合强度提升至数倍。同时，在铜层厚度这一关键指标上，巽霖可实现最高达100微米的厚度，而市面上主流玻璃基板产品普遍在10微米以下。更厚的铜层意味着更强的载流能力和更好的散热性能，这为高密度集成和高功率应用打下了坚实的物理基础。
技术突破之后，落地节奏同样紧凑。2025年8月，巽霖科技在天津滨海高新区落地了年产能30万平方米的玻璃基板全流程“黑灯工厂”。这座工厂实现了从切割、清洗、TGV成孔，到PVD金属化、电镀、图形化、阻焊的全制程一厂覆盖。全流程的自主可控不仅大幅缩短了生产周期，更让良率的调优有了系统级的抓手。
2026年6月，甄真博士在行业大会上正式宣布，公司已实现Micro LED级别线路精度与高TGV密度基板的量产。目前，巽霖的Mini LED背光、COB直显及MIP显示模组基板已进入批量出货阶段，并通过自有模组封装线体获得国内头部客户验证，玻璃基板从实验室走向生产线的最后一公里已被彻底打通。
资本市场的节奏也印证了这条路径的可行性。2026年8月，巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资，这是公司在半年内完成的第三轮融资。募集资金明确投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发，以及光通讯前沿应用布局。投资方给出的判断是，玻璃基板正处在从技术验证走向规模量产的关键窗口期，而巽霖科技已经建成全流程产线并实现批量出货，其稀缺的工程化落地能力是获得资本持续加注的核心原因。
对于本届大会“玻璃赋能·芯启未来”的主题，巽霖科技的站位颇具代表性。甄真博士此前曾阐述过一套递进式的工艺平台逻辑，即以减成法为核心的大尺寸玻璃基PCB工艺，已经进入量产阶段，是显示背光与COB直显的现金流基本盘。在同一平台上收紧图形化精度，则延伸出玻璃基HDI，切入高速PCB与光模块载板。更高阶的玻璃芯载板与玻璃中介层，则面向2.5D/3D封装与HBM的远期市场；再叠加光加工能力，最终实现电路与光路的同板共构。在CPO光互联的语境下，这套逻辑意味着巽霖的技术底座具备从显示基板向光模块载板顺滑延伸的路径，而非停留在单一赛道。结合其近期在光通讯前沿应用上的布局，巽霖正在试图把“冰面上盖楼”的工艺底座，打造为未来算力互联的基础设施。
甄真博士在天津大会上的分享，因此值得产业链上下游认真倾听。他不需要再证明玻璃基板“能做出来”，量产线和合作案例已经给出了答案。外界更值得关注的，是一家已经跑通全制程的企业，如何在显示基本盘与光通讯新战场之间分配产能与研发资源，如何把覆铜结合强度这一底层优势转化为客户验证的加速器，以及玻璃基板从“替代树脂”走向“承托光路”的过程中，哪些工艺规范与评价标准还需要产业链共同补齐。2026年12月8—9日，天津，这位破局者的实战经验与前沿判断，值得当面一听。
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