矽品，砸千亿扩产

台积电斥资388亿元买下友达中科两座厂，牵动岛内先进封装布局。供应链传出，日月光投控旗下矽品拟接手台积电集团原规划的中科二林园区近50公顷土地，并已向中科管理局提出申请，预计启动千亿元扩产计画。

不过，土地核配、厂房数量及投资金额尚待确认，日月光投控昨（3）日对相关传闻不予评论。

据了解，台积电旗下精材原评估前进中科二林园区设立封测新厂，随台积电日前宣布购入友达中科L7、L5C两座厂房，原有投资布局将重新调整。供应链指出，精材（3374）原先规划的二林用地传出由矽品接手。

业界指出，矽品近期已就新案与中科管理局接洽，近50公顷土地若全数纳入规划，可望分期兴建多座先进封测厂房，投资额初估上看千亿元。若顺利推进，矽品在二林园区累计投资规模将上看2,000亿元。

矽品在二林并非从零开始。既有厂区已陆续投入生产，并持续推动后续厂房与设备建置；今年6月公告取得二林园区11.15公顷土地使用权，为扩产预作准备。若再加上此次传出的新案，矽品在二林的投资规模将进一步扩大，成为中台湾先进封测重要生产基地。

台积电购厂则是整体布局转变的关键。友达10月29日公告出售中科厂房及附属设施，交易金额388亿元。台积电正于中科扩建二期推进四座1.4奈米先进制程厂，第一座厂房预定明年完工；取得邻近既有厂区的厂房，可望节省另行建厂所需时间，但实际用途仍以台积电后续规划为准。

支撑矽品扩产的，是AI芯片与高效能运算需求持续升温。台积电扩增CoWoS产能，也带动后段封装、测试委外需求。日月光投控在10月底法说会已将今年先进封测（LEAP）营收目标上修至40亿美元，明年力拼倍增，今年资本支出同步提高至115亿美元。

客户端也释出明确扩产讯号。英伟达10月在德国GTC大会宣布携手矽品扩充共同封装光学（CPO）所需光学引擎产能，目标2027年中提高至目前的15倍，2028年底前再翻倍；超微董事长暨执行长苏姿丰也在10月访台时证实，将增加对台湾供应链投资。

法人指出，从台积电先进制程建厂、既有厂房活化，到矽品扩增后段封测与光学引擎产能，中科正加速形成更完整的半导体供应链聚落。此次二林新案若成形，不仅强化矽品承接AI大单的能力，也将进一步巩固台湾先进封装供应链优势。

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