博世：芯片业务独立成部

全球汽车零部件巨头博世集团的组织架构调整正在继续推进。

继10月下旬宣布将德国境内的智能出行部门改为独立子公司之后，11月3日，博世再度宣布，自2028年1月1日起，半导体业务将划归全新的半导体事业部，该事业部仍隶属于智能出行板块。

目前，博世集团旗下业务主要分为四大板块，分别是智能出行、消费品、工业技术、能源与建筑技术。其中，半导体业务与面向集团内部的汽车电子控制器、电力电子业务，同属于移动电子事业部。

根据博世全新规划，自2028年1月起，移动电子事业部将专门负责汽车电子控制器相关业务。至于半导体研发、晶圆制造、封测，以及碳化硅（SiC）、微机电系统（MEMS）、专用集成电路（ASIC）等产品业务，将打包整合至全新的半导体事业部。

今后，半导体事业部仍归属智能出行板块管理，但将以更贴近行业需求的组织形态独立运作。博世为半导体事业部定下的目标是：到2030年实现约50亿欧元的营收。

“半导体是互联世界的关键支柱，同时也是博世所有业务板块取得成功的重要因素。”博世管理董事会副主席、智能出行板块负责人马库斯·海恩表示，博世不仅要在现有的汽车，以及智能手机、可穿戴设备等消费电子业务中挖掘半导体业务的营收与增长潜力，还要开拓机器人前沿应用市场，目前博世芯片已经在机器人领域实现落地应用。

博世此举的背后，是全球半导体需求的结构性爆发。麦肯锡近期一份研究显示，仅为满足生成式AI应用一项，到2030年，全球每年就需要新增最高360万片晶圆产能。与此同时，咨询公司思略特（Strategy &）与德国电气电子行业协会（ZVEI）的分析指出，受机器人与工业自动化发展带动，欧洲半导体需求量到2040年将实现翻倍。

为抓住机遇，博世正系统性地扩张其半导体工程与制造网络。目前，博世在全球拥有约40个半导体研发与生产基地。近年来，公司已向德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂累计投资约30亿欧元；在美国加利福尼亚州罗斯维尔工厂，博世斥资约20亿美元打造碳化硅芯片专用产线；同时计划于下一个十年中期前扩建马来西亚槟城的测试中心，以增强全球供应链韧性。此外，博世还持有欧洲半导体制造公司（ESMC）10%的股份，这是一家位于德累斯顿的合资公司。

值得关注的是，博世还明确表示，未来将逐步向外部合作伙伴开放自身制造产能，有计划地扩大晶圆代工业务。

半导体事业部的设立，正是博世整体架构重组棋局中的一枚关键落子。就在10月22日，博世宣布将对集团结构进行重组，将德国境内的智能出行板块，以及博世数字、全球商务服务、全球不动产三大中央服务部门从总部剥离，划归4个独立法人实体，均作为集团100%全资子公司运营。这一变革分阶段推进，于2027年底前全部落地。新设法人实体计划在2027年8月1日投入运营。

而今，半导体业务独立成部，但仍锚定在智能出行板块之下，既保留了与汽车业务的深度协同，又获得了面向机器人、AI数据中心等新赛道独立决策的灵活性。

“将芯片业务整合至全新的半导体事业部，有助于博世让组织架构、业务流程更好适配半导体行业高度动态变化的客户与市场需求。”博世在一份声明中表示。

一系列变革背后，是博世经营业绩的承压，尤其是智能出行板块。2025年，由于一次性计提27亿欧元裁员重组准备金，博世全年业绩受到严重拖累，集团息税前利润率仅为2%，其中智能出行板块为1.8%。

今年9月下旬，博世首次对外发布半年财报，实现营收464亿欧元，同比增长3.6%；息税前利润22亿欧元，同比下滑4.9%，息税前利润率4.6%。其中，智能出行板块受大盘不景气、索赔和客户合同终止等因素影响，营收278亿欧元，同比微降0.5%；息税前利润13亿欧元，同比下滑19%；息税前利润率从2025年同期的5.8%降至4.7%。

整体来看，将智能出行板块德国业务拆分为子公司，又在半导体这一高增长领域独立成部，博世正在传递一个清晰的信号：面对汽车行业电动化、智能化转型带来的竞争加剧与利润承压，这家有着140年历史的“德国工业名片”，正主动从“大而全”走向“快而专”。