丰田成立机器人部门；高通将迎来史上最大 5G 交易

高通将迎来史上最大 5G 交易

近日，高通宣布，SpaceX 选择其跃龙（Dragonwing）蜂窝基础设施平台，为星链移动（Starlink Mobile）美国全国 5G 地面网络提供技术支持。此次合作涉及 Dragonwing QRU100 和 QDU100 平台，采用 64T64R 大规模 MIMO 技术。SpaceX 计划在多年合作期内部署数万个基站，预计 2027 年启动美国全国范围内的网络部署。

外媒报道，此次交易并未披露具体的合同金额，但明确表示“这是公司迄今为止规模最大的一笔 5G 交易”。

高通的射频方案能够显著提升基站的网络覆盖、通信容量与频谱利用效率（即单位频谱带宽下的数据传输速率）。结合波束成形技术，基站能够将无线信号精准定向发射至用户终端，从而最大化发挥 SpaceX 所获授权频谱的效能。

机构：2026年Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

近日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)在其发布的硅片行业季度分析报告中指出，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，从2025年同期的3313百万平方英寸（MSI）增加到3756百万平方英寸。与2026年第二季度的3573百万平方英寸相比，出货量环比增长了5.1%。

SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场部总经理三浦雅嗣（Masatsugu Miura）表示：“在强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求的支撑下，第三季度硅晶圆出货量有所增加。人工智能相关需求继续从先进逻辑和存储器扩大到功率器件和光子学。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求改善的支撑下，工业需求有所加强。键合和先进封装应用也继续支撑着300mm抛光片的需求。”

RoboSense全球首条数字化激光雷达全自动生产线正式启用

RoboSense速腾聚创宣布全球首条数字化激光雷达全自动生产线正式启用。集高度自动化、精密制造、数字化管控与全维检测于一体，以单线6人、年产能50万台的智造效能，高效支撑持续增长的规模交付需求。

据介绍，基于高度自动化的智造系统，总装环节仅需6名作业人员，即可协同整套系统高效运行，综合自动化率达99%，单线年产能达50万台。

目前，RoboSense MARS智能制造基地已拥有超22条自动化产线，平均每8秒即可下线一台数字化激光雷达，规划年产能达400万台。

丰田成立机器人部门

近日，丰田汽车公司（Toyota Motor Corp.）宣布成立了专门的机器人部门，加入全球主要汽车制造商的行列，加速布局机器人技术。

丰田在声明中表示，该部门将由公司首席生产官志贺武文（Takefumi Shiga）负责，重点推动机器人在生产一线的实际应用、商业化及部署。此举旨在将公司此前分散开展的机器人研发工作整合到统一的组织架构之下。

芯原推出面向可穿戴设备的GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP

近日，芯原股份宣布推出新一代GCNanoOptimaV 2.5D图形处理 (GPU) IP，旨在满足可穿戴设备对先进图形处理能力日益增长的需求。GCNanoOptimaV采用专用硬件加速引擎和优化的内存架构，显著提升图形渲染性能与内存效率，在满足可穿戴应用严格资源限制的同时，助力实现更加丰富、流畅的图形用户界面 (GUI)。

根据介绍，GCNanoOptimaV集成了专用硬件描边引擎 (Hardware Stroke Engine) 和椭圆渲染引擎 (Hardware Ellipse Engine)，旨在解决矢量图形渲染过程中的性能瓶颈。其中，硬件描边引擎显著提升复杂线条和曲线的渲染性能，尤其适用于健康监测、运动追踪及地图导航等应用。此外，其创新的网格渲染架构 (Mesh Rendering) 可有效降低片上SRAM需求，让资源受限的SoC设计能够以更高内存效率集成GPU。

GCNanoOptimaV还集成了芯原最新的DECNano 3.0压缩引擎，在保持固定2:1压缩比的同时进一步提升图像质量。

芯原股份表示，该GPU IP已获得多家领先客户采用。

艾迈斯欧司朗推出全新光学压力传感方案

近日宣布，艾迈斯欧司朗宣布推出AS7160模拟前端与SFH7065光学前端。

艾迈斯欧司朗AS7160模拟前端能够同时控制多达八个光学前端，并行采集多个传感器测点的数据。以机械手为例，这意味着它能够分析来自多个接触点的压力信息，从而更准确地掌握整个抓握过程。该产品还能够检测小至0.22微米的表面位移。

SFH7065光学前端是一款侧视型传感器单元，它可沿表面侧向而非从上方检测表面变化，从而为在复杂几何结构中集成传感技术提供更多可能，例如将其应用于机械手的指尖、关节、手指侧面及弯曲区域。这种侧向传感能力使其能够同时测量压缩力和剪切力。因此，传感器不仅能够检测物体被抓握得有多紧，还能判断物体是否在抓握过程中发生移动或开始滑脱。

通过结合侧视型与顶视型传感器，开发人员可以将传感器精准布置在实际发生触碰和受力的位置。

邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资

近日，上海邦芯半导体科技有限公司（以下简称邦芯半导体）完成B+轮融资，总规模超6亿元。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。

邦芯半导体成立于2020年1月，总部位于上海临港新片区，专注半导体前道设备研发与国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等关键工艺环节，已推出多款6英寸、8英寸、12英寸设备，并通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证、实现批量装机，2025年设备交付超百台。公司核心团队来自国内头部半导体设备企业，已进入国内头部存储芯片与晶圆制造企业供应链。