移远通信部署合见工软 UniVista Archer 高性能国产 EDA 平台，支撑全球物联网模组研发迭代

合见工软国产自研高端商用 PCB 板级设计平台 UniVista Archer是面向高速、复杂、大规模 PCB 设计场景的系统级 EDA 工具，涵盖了一体化 PCB 设计环境 UniVista Archer PCB 和板级系统电路原理图设计输入环境 UniVista Archer Schematic 两款产品，依托先进数据架构和原生AI架构设计，兼具高性能、高兼容、易上手优势，已在通信、芯片、人工智能、汽车电子行业头部企业落地应用，迈入了规模化商用新阶段。

UniVista Archer 电子系统设计平台性能可对标国际领先工具，部分关键指标形成差异化优势，充分匹配了移远通信物联网模组高密度、高复杂度板卡研发需求，保障移远通信硬件产品在多场景开发下的设计精度与交付稳定性。

同时，该平台针对中国用户的使用习惯和需求，打造了更全面的本地化功能体系，深度适配移远通信本土研发流程与工程规范，针对物联网通信模组的开发特点做定制化适配优化，降低工具迁移门槛，已顺利完成上海、桂林、合肥多地研发中心产品部门平滑切换。

此外，合见工软本地化支撑为移远通信提供了快速响应的本地技术支撑，结合项目实际需求持续开展产品敏捷迭代。双方技术团队紧密联动，在移远通信蜂窝通信、车载前装、AI算力模组、GNSS定位、短距离通信、天线系统及ODM终端等多条产品线完成历史设计数据迁移、研发流程适配、团队操作培训、问题迭代优化等一系列工作，同时及时响应物联网模组研发过程中的各类工程问题，保障移远通信项目研发节奏不受阻滞。

相较于行业内 “先替换、再适配”的浅层路径，合见工软以原生 AI+EDA 架构为底座，将 AI 能力直接内嵌于设计工具内核，实现 "架构级融合、流程级贯通"，让国产 EDA 在高端场景中真正 "立得住、用得好"。UniVista Archer AI+ 平台已完成全系产品 AI 能力全面升级。

在移远通信真实研发场景下，UniVista Archer AI+平台支持以自然语言驱动原理图设计、参数配置、规则校验、模块复用等复杂操作，简化人工流程、降低硬件设计门槛。平台支持企业自定义 AI 能力与设计规范，移远通信可结合其通信模组产品的射频设计标准、EMC 工艺要求、多层板堆叠规范及项目流程，定制专属 AI 设计能力，使 AI 工具高度适配企业个性化研发体系。

合见工软一体化PCB版图设计环境UniVista Archer PCB为国产自主自研商用级高端大规模 PCB 设计平台，无设计层数限制、支持百万级 Pin 设计规模，适配各种类型的高速、高密复杂 PCB设计场景。本次合见工软高端 PCB 工具在全球物联网模组龙头企业的量产线及多类真实场景中实现成熟商用，充分佐证了国产全链路板级方案在高频迭代、高可靠量产环境下具备可靠表现，有力助推硬件研发体系走向国产化、标准化与智能化，为国内高端电子系统产业的持续升级与国产化生态的完善不断输送强劲动能。