汉擎 EDA 底座连载一 | 汉擎 EDA 底座，构建多元化 EDA 工具链的统一数据基石

一

随着先进制程、大规模 SoC、AI 大算力芯片、Chiplet 异构集成的普及，现代芯片设计早已不是单一工具就能完成的工作，需要多款 EDA 工具相互配合、多环节接力完成从 RTL 输入到版图输出的全流程。

反观国内 EDA 产业现状，经过多年发展，国内已经涌现出一批性能可落地的单点工具，但「点工具强，全流程打通难」依旧是行业普遍现状。不同工具厂商的数据格式不互通，工具之间数据交换高度依赖中间文件转换，带来一系列现实问题：

1. 数据转换带来精度损耗与信息丢失：原理图、网表、版图、仿真、封装各类数据在不同工具之间反复导入导出，部分约束、属性信息在转换过程中发生丢失，引发设计隐患，工程师需要投入大量精力做数据校验修复。

2. 工具链互操作成本居高不下：多工具混用场景下，每一套设计流程都要做大量适配开发；每当 EDA 软件版本迭代升级，底层数据发生变动，上层业务流程、用户脚本都需要同步修改，迁移成本高。

3. 重复造轮子，研发资源被大量消耗：各家工具独立开发底层数据存储、解析、图形处理等基础模块，公共组件无法复用，研发力量分散，不利于集中资源攻坚上层核心算法。

与此同时，AI‑EDA、DTCO 设计制造协同、3D 先进封装、韬（τ）技术等新范式对数据提出更高要求：需要跨环节同源数据支撑智能算法、跨域仿真协同。传统基于文件交换的模式，已经很难适配下一代芯片设计的需求。

行业迫切需要一套统一的数据基础设施：对内实现公共能力复用，对外输出自主可控标准，做到底层迭代，上层无感，真正实现 EDA 工具链高效互操作。

二

汉擎 EDA 底座是专门面向 EDA 领域打造的定制内存数据库。它的核心设计理念是：在保障工具互操作能力的同时，与 EDA 软件长期协同演进，实现 EDA 工具用户对底层数据变化无感，提升整套工具的可用性。

简单来说：把 EDA 全流程中通用的数据模型、公共组件、接口标准下沉到底层底座。上层各类 EDA 业务工具基于底座提供的能力进行开发；当底层数据模型迭代升级时，不影响或最小影响上层业务流程，将版本升级、数据变更带来的冲击屏蔽在底座内部，降低工具迭代对芯片设计的影响。

围绕多元化 EDA 生态建设目标，汉擎底座确立三大开发目标：

1. 聚合公共组件开发：将解析、数据转换、图形处理等通用能力沉淀到底座，避免各工具重复开发；

2. 解决标准格式问题：构建自主可控的数据格式与 API 接口标准，打通不同环节的数据壁垒；

3. 未来大幅提升工具链效率：依托内存数据库架构，减少中间文件落地，实现跨工具内存级数据交互，提升全流程运行效率。

经过多年持续演进，汉擎底座已经初步构筑起支撑 EDA 工具链互操作的完整数据模型，为上层 EDA 应用打下坚实底层基础。

三

汉擎 EDA 底座并非单一数据库，而是一套分层完整的数据基础设施，整体架构分为五大业务底座、底座公共组件、底座衍生标准、底座测试套件，向上支撑各类 EDA 上层应用。

五大业务底座，覆盖芯片设计全链路

• 定制电路底座：面向模拟、RF/MMIC、PIC 光子芯片，支撑定制电路与版图设计，打通 RC 提取、EM 电磁仿真、DRC、数模混合协同仿真工具链互操作；

• 数字前端底座：完成 Verilog 解析，为数字芯片 RTL 设计源头提供结构化内存数据支撑；
  

• 数字后端底座：聚焦物理设计，面向逻辑综合 Synthesis 与布局布线 PR，打造融合物理设计引擎的统一数据底座；

• 制造底座：定义自主可控版图文件格式，完成 OPC、I‑MDP 等制造应用 Layout 数据导入导出，提供版图图形运算处理能力；

• 封装底座：定义 OPF 标准数据格式，覆盖传统封装与 Chiplet、2.5D/3D 先进封装，实现封装设计、SI/PI 仿真的数据互操作。

完整配套体系保障底座落地可用

1. 基于底座构建的标准：输出各类 API 标准、版图数据格式、封装设计传输格式等，支撑 Aether、GloryEX、I‑MDP、Hermes 等上层 EDA 产品对接调用；

2. 基于汉擎底座的组件：包含数据转换组件、数据调试组件、电路显示组件、版图显示处理组件、Parsers 解析组件等可复用公共模块，上层工具可以直接调用；
   

3. 底座测试套：覆盖 API 功能测试、性能测试、可靠性测试、兼容性测试，从底层保障接口稳定、版本兼容。

整套架构实现从 RTL 前端输入、电路定制设计、数字物理实现、先进封装再到制造版图输出，全流程数据模型打通。上层各类 EDA 应用通过标准化 API 调用底座能力，不再各自独立维护一套完整底层数据。

四

国产 EDA 突围，大家更多关注算法、单点工具性能，但是底层数据基础设施同样至关重要。汉擎底座模式，为国产 EDA 发展提供一种新的思路。

第一，减少重复研发，集中力量攻坚核心算法。解析、数据存储、图形处理等通用能力沉淀到底座，工具研发团队可以把更多资源投入到业务算法创新，而非底层基础模块的重复开发。

第二，构建自主可控的数据与接口标准。摆脱对国外数据格式的强依赖，打造从设计到制造的自主数据链路，是实现 EDA 全流程自主闭环重要一环。

第三，降低工具迭代和流程迁移成本。底座实现底层与上层解耦，底层数据模型持续演进，上层业务流程尽量不受影响，真正做到 “对底层数据变化无感”。

第四，适配下一代芯片设计发展趋势。3D IC 异构集成、AI‑EDA 智能设计、DTCO 设计制造协同都需要统一、同源、可访问的底层数据。汉擎底座的内存数据库架构，能够为这些新兴技术提供高质量的数据源头。

EDA 产业的竞争，从来不是单点工具的胜负，而是全工具链的比拼，更是底层数据、接口标准、组件生态的体系博弈。汉擎 EDA 底座，以统一数据基座为核心，破解行业长期存在的数据孤岛难题，助力国产 EDA 工具链真正实现高效协同。

🔥下期预告

本篇我们介绍了汉擎 EDA 底座的整体框架，下一篇我们将聚焦定制电路底座，详解如何依靠统一底座打通定制电路多工具链互操作，欢迎持续关注本系列技术文章！