文章来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新《2027红外线感测与光通信市场趋势》报告指出，随着数据中心内部Scale-Up（垂直扩展）网络传输需求快速成长，VCSEL NPO因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视，主要厂商Lumentum、Furukawa Electric（古河电工）、Coherent（高意）、Broadcom（博通）、ams OSRAM（艾迈斯欧司朗）、HiSilicon（海思）皆投入研发。2027-2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，叠加短距离光收发模块需求，预估2031年VCSEL市场需求量将有望达到6.5亿颗，2025-2031年复合成长率为38%。
在AI数据中心的Scale-Up网络架构中，主动式电缆（AEC）主要通过多个重定时器（Retimer）来解决数据丢失与信号衰减的问题。然而，随着传输速率迈入1.6 Tbps世代，高频电信号在铜线上的衰减显著增加，使得短距离传输有望加速转向光互连技术，包含VCSEL NPO以及Micro LED CPO等架构。
从厂商布局来看，Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、HiSilicon以VCSEL NPO方案布局未来Scale-Up网络商机。Coherent、Broadcom、ams OSRAM、HiSilicon采用成熟的850nm VCSEL搭配光电二极管，实现高达3.2Tbps的总带宽，但色散问题将限制未来传输距离与带宽进一步提升。而Lumentum、Furukawa Electric与Coherent（计划中）采用成本较高的1,060nm VCSEL方案，具有极高光纤耦合效率、低色散、低相对强度噪声（Relative Intensity Noise；RIN）以及优异的抗高温表现，支持未来更高传输速率需求。
TrendForce集邦咨询指出，Micro LED CPO与VCSEL NPO都需要通过收发光元件阵列与ASIC/GPU芯片的整合，以实现极低功耗和超高密度传输性能。Micro LED CPO虽具备达到位元功耗理论极限的长期潜力，目前仍处于巨量转移、光纤匹配性、耦合效率等供应链成熟度与技术攻坚阶段。
相较Micro LED CPO，VCSEL NPO则在位元功耗、维护弹性与供应链完整性上已具备更为成熟的商用条件，不论850nm或1,060nm方案皆能满足AI数据中心对高密度传输的需求，兼顾性能与可落地性，是现阶段Scale-Up光互连架构中极具部署竞争力的方案。
未来VCSEL NPO将聚焦提升整体性能，一方面光学端关注VCSEL波长与光纤的最优组合，另一方面则重视VCSEL芯片技术升级，包含提高单颗VCSEL速率从100G至200G标准，以及研发单颗尺寸更小的Micro VCSEL（100-200µm），借由更高密度、多通道的阵列提升传输带宽。整体而言，VCSEL NPO方案在性能表现、技术成熟度和供应链完整性等持续优化，加速建构产业护城河。
