硬核新品密集首发，2026湾芯展新品发布会成功举办！

2026 湾芯展（WESEMiBAY）期间，新品发布会于10月14日至15日在深圳会展中心（福田）成功举办。发布会汇聚海内外半导体设备、核心零部件、关键材料、功率器件及 EDA 与工业软件领军企业及重点产业集聚区代表，连续两天带来30场年度重磅新品发布，围绕前道刻蚀与薄膜沉积、面板级与玻璃基板先进封装、纳米级量检测、核心部件国产化、物理 AI 与原子尺度仿真等议题展开交流，共探半导体全产业链协同创新与自主可控的实践路径。

▲ 2026 湾芯展 “新品发布会” 现场

▲ 深圳蜂巢互联科技股份有限公司产品与解决方案部副总裁、物理AI工程院院长方志刚先生作报告

深圳蜂巢互联科技股份有限公司产品与解决方案部副总裁、物理AI工程院院长方志刚先生携手特邀嘉宾带来《从经典 CAE 仿真升级为物理 AI 仿真引擎基础设施 —— HiveIntelli 产品系列战略升级暨新品发布会》主题报告。报告宣布构建“1 个计算底座 BeeInfra + 2 大引擎 BeeAgent × BeeFoundry + 8 大行业 500+ 智能体”的产品架构，现场发布 BeeAgent 自演进工程智能体、BeeFoundry Sim 物理 AI 仿真平台、BeeFoundry C4 边缘智能终端及昇腾CANN算子库“AI+工业软件”子仓开源计划，并联合利元亨展示赋能 TGV 激光装备虚拟验证、缩短研发周期 30%–50% 的应用成果。

▲ 中微半导体设备（上海）股份有限公司业务拓展与技术市场主任工程师刘海儿女士作报告

中微半导体设备（上海）股份有限公司业务拓展与技术市场主任工程师刘海儿女士带来《Primo XD-RIE™ 极高深宽比刻蚀机》新品发布。报告聚焦 3D NAND 向 300 层至 500 层以上演进中沟道孔刻蚀面临的掩模选择比、侧壁弓形形貌与底部扭曲挑战，重点介绍新一代极高深宽比刻蚀设备 Primo XD-RIE™。该设备搭载自研 TREP™（特锐力™）纳秒脉冲技术、翻倍流导架构与三维磁场调谐技术，有效收窄离子能量与角度分布以提升深孔垂直度，并引入低 GWP 环保刻蚀气体与变频温控技术，兼顾高良率与绿色低碳制造。

▲ 中微半导体设备（上海）股份有限公司 LPCVD 产品部产品管理经理李远博先生作报告

中微半导体设备（上海）股份有限公司先进薄膜产品部产品管理经理李远博先生带来《Prefima Unicore™ AM 12 英寸原子层沉积钼设备》新品发布。面对高层数 3D NAND 字线深宽比突破 100:1 带来的电阻率上升与氟化钨（WF₆）氟攻击效应，金属钼（Mo）凭借电阻率低 30%、无需阻挡层及零氟残留优势成为新一代关键互连材料。Prefima Unicore™ AM 采用单腔四反应台及最多六反应腔高产能架构，搭配毫秒级高速气体切换与紧凑反应空间，在复杂三维高深宽比结构与大翘曲晶圆上实现优异的台阶覆盖率与薄膜均一性。

▲ 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海先生作报告

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海先生作主题报告，正式发布12英寸重掺〈111〉晶棒新品。报告围绕AI服务器电源、硅基氮化镓（GaN）异质外延、高压快恢复二极管（FRD）对12英寸重掺〈111〉特种硅片（目标电阻率覆盖mΩ·cm级）的需求，剖析了〈111〉密排面生长中的小平面（Facet）管道缺陷、砷挥发与硼晶格失配、热应力孪晶、氧与点缺陷控制等核心行业难题。依托单晶生长数值模拟平台及丽水、银川双基地协同攻关，中欣晶圆成功拉制出12英寸重掺砷、重掺硼两款〈111〉硅单晶晶棒，目前已正式开启客户送样与联合验证。

▲ 深圳墨知创科科技有限公司产品与市场副总裁彭水飞先生作报告

深圳墨知创科科技有限公司产品与市场副总裁彭水飞先生带来《EDA365·AI 重构电子产业新范式》新品发布。针对传统 PCBA 从设计到量产面临的数据断裂、选型黑箱与制造断层痛点，墨知创科依托 150TB 行业数据底座、27B 参数 YiLinG 垂直模型与板级设计引擎 SailWind EDA，发布覆盖设计（ASED）、采购（ASES）与制造（ASEM）的 20+ 工程智能体矩阵。平台实现建库提效 10 倍、方案与布局加速 15 倍、1 分钟极速选型及内置 3000+ 工艺规则的 DFX 一键审查，同步推出云端订阅版与 ASED ONE 私有化一体机。

▲ 启云方科技有限公司电子工程 EDA 业务部副总裁梁永刚先生作报告

启云方科技有限公司电子工程 EDA 业务部副总裁梁永刚先生带来《启云方EDA系统级电子设计工具链的创新与实践》主题报告。报告聚焦电子工程 EDA 从"单点突破"走向"连点成线"，推出基于同源数据底座与硬件数字化作业平台的系统级 EDA 工具链。在原理图与 PCB设计、原理图与电路仿真、PCB 与 SI/PI 仿真、PCB与DFx审查、PCB与结构设计、结构与热仿真六大核心场景，实现了工具间的深度集成和按需增量协同，协同周期缩短50%，端到端电子设计周期缩短 20%。并携手大湾区国创中心、芯和半导体、比昂芯、中望软件、望友、云道智能等生态伙伴共同发布了此国产化的电子设计-结构-仿真-制造全链路协同解决方案。

▲ 杭州世德云测科技有限公司首席科学家陈冰先生作报告

杭州世德云测科技有限公司首席科学家陈冰先生带来《SYT 系列存储芯片测试系统新品发布》主题报告。在第一代 SET 系列闪存测试机累计交付超百台基础上，世德云测重磅发布第二代双子星产品：SYT-T3D 存储测试系统支持 NOR、NAND、DRAM 及 MRAM/RRAM 测试，具备 2048 通道、8 Site 并测与超 256GB 容量测试能力，帮助客户降低综合测试成本 40%；国内首款自主知识产权 SYT-12K DC 测试系统具备 12,000 通道与 392 路独立高精度 PMU，面向晶圆探针卡、MEMS 探针卡与高端 IC 载板提供高效国产化测试方案。

▲ 深圳市智立方自动化设备股份有限公司产品&研发中心总经理肖刚先生作报告

▲ 杭州先导热电科技股份有限公司项目经理吴扶摇先生作报告

杭州先导热电科技股份有限公司项目经理吴扶摇先生带来《冷水机产品新品推介 —— 面向半导体制造与精密工业领域的新一代温控解决方案》主题报告。依托 30 年半导体制冷（TEC）技术积累，公司推出 2026 旗舰款 4kW/10kW TEC 式大功率低温冷水机（FCTW4020 / FCTW10301）。新品采用直接电能换热架构，在 -10℃ 至 +80℃ 宽温域内实现 ±0.01℃ 控温稳定性；整机无压缩机冷媒，实现 GWP 零排放与超低振动，适配 5nm 及以下先进制程，主力负载下 COP 超 200%，综合节电达 30%–40%。

▲ 华海清科股份有限公司 CMP 事业部总经理郭垒先生作报告

华海清科股份有限公司 CMP 事业部总经理郭垒先生带来《Master-P510APEX：面向先进封装的国产面板级 CMP 量产方案》新品发布。报告指出，向 510×515mm 方形载板与玻璃基板跃迁可将大尺寸中介层面积利用率从晶圆的 45% 提升至 85%，而全局平坦化是核心瓶颈。华海清科推出的 Master-P510APEX 面板级 CMP 装备集成双抛光头、双研磨盘、多分区压力控制及二流体清洗模块，实现板内 TTV ≤10μm、板间 PTP ≤3μm，TGV 铜抛光粗糙度降至 Ra 0.20nm（铜凹陷 <150nm），塑封料 EMC 粗糙度达 Ra ≤5nm，全面支撑板级扇出与 TGV 量产。

▲ 南京深度智控科技有限公司大客户南区业务负责人方世坤先生作报告

南京深度智控科技有限公司大客户南区业务负责人方世坤先生带来《半导体产品制造工厂深度能效智控解决方案》主题报告。针对晶圆厂空调冷站与公辅系统占全厂电耗 30%–40% 且洁净室恒温恒湿边界严苛的痛点，深度智控依托自研 PhyAI 物理 AI 引擎（神经网络 + 物理机理约束），推出覆盖 EnergySim 仿真设计、DeepSYS 全局寻优与 DeepOS 能碳运维的完整方案。系统对冷站、洁净空调 MAU 及空压站进行 10 万+ 工况组合实时寻优，在多家头部晶圆与硅片厂项目中实现综合节能率提升 10%–16% 以上，单厂年节电近百万度。

▲ 德律泰電子（深圳）有限公司副理冯小磊先生作报告

德律泰電子（深圳）有限公司副理冯小磊先生带来《半导体检测与量测：TR7900Q SII-R 整合检测与复判站及后道 AOI 方案》主题报告。面向 SiP、WLP、Chiplet、IGBT 模块及引线键合检测需求，德律科技推出支持 Class 100 洁净室的 TR7900Q SII-R 一体化 3D SEMI AOI 设备。机台采用 Y 轴双驱高刚性机构，集成自动上下料、在线复判与喷墨打标剔除站；光学端融合四向 DLP 条纹光 3D 投影、0.5μm 级聚焦测深（DFF）与短波红外（SWIR）模块，既能精准测量 0.6 mil 超细引线三维弧高与交叉线间隙，又能穿透硅片识别 2×5μm 内部隐裂。

▲ 深圳市汇川技术股份有限公司行业行销经理林新昊先生作报告

深圳市汇川技术股份有限公司行业行销经理林新昊先生带来《创新场景 智能普惠 —— 2026 年汇川技术半导体解决方案新品发布》主题报告。面向半导体装备高速高精与安全控制需求，汇川技术集中发布三大方案：双通道千兆总线运动控制卡方案（IMC60G-1G 板卡 + SV680N-1G 伺服）具备 >500Mbps 传输带宽与 <31.25μs 采样精度，使固晶产能提升 20%、调试提效 30%；全球首发搭载 MPC 模型预测控制算法的 iFA-APC500/700 先进工艺控制器，支持 16×16 强耦合回路 1 小时建模，实现晶圆多温区 <0.1℃ 控温与蝶阀 3s 稳压；同步推出达到 PL e / SIL 3 最高安全等级、支持 CIP Safety 与 FSoE 双总线的 EVO1000EF 系列功能安全 PLC。

▲ 深圳市至信微电子有限公司销售总监沈斌先生作报告

深圳市至信微电子有限公司销售总监沈斌先生带来《1200V 5mΩ 碳化硅 JFET》新品发布。报告指出，传统碳化硅 MOSFET 受限于表面沟道与栅氧界面缺陷，沟道电阻占比高且易发生高温阈值漂移；至信微电子发布的国内首颗 1200V 5mΩ 碳化硅 JFET 采用无栅氧化层的体内 PN 结体导通结构，同等芯片面积下导通内阻降低近一半，具备零反向恢复电荷与宽线性区安全工作区（SOA），并通过 Cascode 结构兼容标准硅驱动。该器件已在 AI 数据中心 800V 高压直流架构的微秒级固态断路器（SSCB）、板载 64:1 LLC 变换及热插拔电路中实现量产交付。

▲ 四川英杰晨晖科技有限公司副总工程师高继昆先生作报告

四川英杰晨晖科技有限公司副总工程师高继昆先生带来《聚焦工艺腔体核心零部件 —— 2026 湾芯展新品推介》主题报告。作为英杰电气旗下半导体核心部件平台，英杰晨晖在全系列射频发生器、固态匹配器、15kV 高压脉冲偏压电源与静电卡盘（ESC）电源矩阵基础上，重磅发布两款反应腔关键部件：LavaCreek 系列远程等离子体源（RPS）采用环状拓扑磁场耦合，支持宽域点火，NF₃ 解离率实测超 95%，赋能 CVD/ALD 腔体原位清洗；P-1000 系列差压式质量流量计（MFC）实现下游压力扰动实时解耦与快速阶跃响应。

▲ 苏州仓立新能源科技有限公司总经理郏磊磊先生作报告

苏州仓立新能源科技有限公司总经理郏磊磊先生带来《半导体尾气处理设备 Local Scrubber 新品发布》主题报告。针对 CVD、ALD、刻蚀及离子注入排出的易燃硅烷、剧毒砷烷磷烷及高分解温度 PFC 温室气体，仓立科技推出通过 SEMI-S2 认证的等离子水洗式（CLS-3000/600）、无水式等离子（CLSP-3000）、电加热水洗式（CLSE-600）与干式吸附式（CLSA-200/600）全系列尾气处理设备。核心机型采用寿命超 2 年的直流等离子火炬产生 >3000℃ 高温电弧裂解废气，配合进气刮刀、高压旋转水幕与气泡盘管防堵塞设计，实现 SiH₄、NF₃、NH₃ 等特气去除率（DRE）≥99%，最大处理量达 3000 LPM 且年运行成本低于 5 万元。

▲ 深圳市华创电机科技有限公司董事长徐光春先生作报告

深圳市华创电机科技有限公司董事长徐光春先生带来《直线电机在半导体行业的应用》主题报告。依托动子一体式灌胶成型独门工艺及电机、驱动器、编码器全栈自研能力，华创电机集中发布五款精密直驱新品：加速度达 17–20G、整定时间 <1ms、重复定位精度 ±0.5μm 的碳纤维 U 型无铁芯直线电机；支持 ±3g 软着陆力控的高频音圈电机；实现 Z-R 轴一体化运动与 ±2g 超高力控精度的刀片电机；速度波动 ≤0.1% 的棒状直线电机；以及重复定位精度 ±50nm、稳态精度 ±10nm 的 XYZ 三轴耦合平台，赋能高端固晶、焊线与 400G–1.6T 光模块耦合装备。

▲ 沈阳和研科技股份有限公司市场总监汤迪先生作报告

沈阳和研科技股份有限公司市场总监汤迪先生带来《先进封装推动下磨划设备的变革》新品发布。针对 HBM 3D 堆叠、3D NAND 与 CoWoS 先进封装中超薄晶圆边缘崩裂、临时键合溢胶修整及无损换膜难题，和研科技推出：全球首台单机两次倒膜设备 RMT-3320 Re-Mounter 支持 40–50μm 超薄 300mm 晶圆无气泡转贴；同步首发全新一代 12 英寸精密双轴划片机 DS9262，实现 Y 轴全程精度 ≤2μm/310mm、单步精度 ≤1μm/5mm。

▲ 华封科技AOI产品线大陆地区产品总监刘书畅先生作报告

华封科技AOI产品线大陆地区产品总监刘书畅先生带来《前瞻玻璃基板产业化浪潮：新一代 TGV-AOI 量检测装备赋能先进封装质量升级》新品发布。基于自研 AI 视觉平台，华封科技发布面向 510×515mm 板级玻璃基板的 TrueApex M7 系列量检测装备（产能 ≥10 UPH）：来料检测机 M7-T515PG 融合明暗场成像与激光干涉技术，实现 ≤1μm 缺陷检测及优于 100nm 的三维形貌测量；蚀刻后检测机 M7-T515PH 采用双视野分时频闪技术结核 GPU 异构加速算法，对小至 5–10μm 通孔实现 ±1μm 精度量测与缺陷检测，推动 AOI 向主动“良率经理”演进。

▲ Universal Vapor Jet Corporation CEO Chandran Nair 先生（左）与李嘉凡先生（右）作报告

Universal Vapor Jet Corporation（UVJC）CEO Chandran Nair 与商务拓展负责人李嘉凡先生共同带来《以干式图案化打印赋能薄膜制造新篇章 —— NovaJet™ 新品发布》主题报告。针对传统旋涂光刻工序繁琐、溶剂消耗大且难以在三维深槽与脆弱表面成膜的痛点，NovaJet™ 系统通过载气输运多种前驱体在打印头实时混合，在无溶剂、无掩膜及近常压条件下按 CAD 图形直写埃级至微米级功能薄膜。系统支持经典、宽幅与反应型三种模式，已验证 ≤25μm 线宽疏水网格打印及 900μm 深沟槽侧壁共形覆盖，服务先进封装介电填充、光波导与有机光电制造。

▲ 启云方科技有限公司安全业务部总裁周榆先生作报告

启云方安全业务部总裁周榆先生启云方安全业务部总裁周榆在2026湾芯展上带来《用AI对抗AI，重塑企业智能体安全——启云方小笼虾™智能体安全方案》新品发布报告。

针对AI Agent深入企业业务场景带来的提示词注入、越权调用及数据泄露等安全风险，启云方发布“小笼虾™”智能体安全方案，构建由接入网关、模型网关、作业网关组成的“三层网关”，以及覆盖身份、主机、网络、应用、数据、模型六个维度的“六层围栏”，加强对智能体身份、权限及运行行为的安全管控。

此外，启云方还展示了安全运营智能体、AI智能渗透测试平台，以及面向半导体机台的系统和数据备份方案。周榆在现场介绍，安全运营智能体可对90%以上的安全告警进行自动研判。

▲ 北京镭测科技有限公司副总经理夏如孝先生作报告

北京镭测科技有限公司副总经理夏如孝先生带来《面向集成电路制造和量检测的激光干涉仪》新品发布。围绕半导体装备纳米位移测量需求，镭测科技一方面推出对标替代 Renishaw、Keysight 与 ZYGO 的 LCU20 激光尺及 LH1000/1002/1011 双频激光干涉仪系列，已成功应用于 ASML 与 Nikon 光刻机、CD-SEM 等核心机台并显著提升工件台定位精度；另一方面发布获 CSEAC 2026 创新奖的 LY1000 固体激光差动干涉仪，利用谐振腔对微弱回馈光高达百万倍（10⁶）的光学增益，实现无需靶镜、适应从黑体到镜面及液体的 1nm 分辨率、1MHz 高速非接触测量。

▲ 无锡立芯半导体设备有限公司总经理李庆贺先生作报告

无锡立芯半导体设备有限公司总经理李庆贺先生带来《国产真空计新品发布会 —— 核心零部件之薄膜电容真空计》主题报告。金属薄膜电容真空计（CDG）是刻蚀、CVD、ALD 腔室精密控压的命脉传感器与高频耗材，国内前道市场长期由海外垄断、国产化率仅约 1%。无锡立芯历经近十年攻关，突破极薄高温镍基合金绷膜与异种材料微焊接应力控制壁垒，推出覆盖 0.1Pa–133kPa 及 45℃/100℃/150℃ 全工况的六款主力产品，实测精度达 0.1%–0.3%、24 小时稳定性 <0.1mV–0.8mV，性能全面对标国际一线品牌，同时价格降低 1/3、交期缩短至 4–6 周。

▲ 御微半导体技术股份有限公司AFM产品线研发负责人杨见飞先生作报告

御微半导体技术股份有限公司AFM产品线研发负责人杨见飞先生带来《高速 Inline 原子力显微镜 APEX-X1 —— 集成电路制造 “纳米量测守门人”》产品发布。APEX-X1 覆盖先进节点 FinFET、GAA、3D NAND、DRAM 形貌量测；CMP 工艺与晶圆薄膜纳米粗糙度管控；光刻、刻蚀工艺的线宽、线边粗糙度、沟槽及侧壁形貌检测；以及快速增长的先进封装等场景。设备具备全自动化、高稳定性、高吞吐率、数据化四大优势，支持 Recipe 全自动运行，标准化计量数据对接 MES 与工艺控制系统，解决传统 AFM 依赖人工、节拍慢、仅能成像的痛点，可输出关键尺寸、粗糙度、台阶高度、侧壁轮廓、缺陷参数，完成向支撑工艺决策计量设备的升级。在器件三维化、工艺窗口收窄趋势下，它补齐本土三维纳米量测短板，依托本地化服务，实现从观测纳米到管控纳米的跨越，赋能先进制程与先进封装良率提升。

▲ TAZMO 株式会社&江苏贯通芯联半导体有限公司事业部长佐藤贵士先生作报告

TAZMO 株式会社&江苏贯通芯联半导体有限公司事业部长佐藤贵士先生带来《高精度立式炉助力晶圆制造 —— 高精度立式炉搬运机械臂 ET Series 新产品·新技术介绍》主题报告。针对前道立式炉数十至上百温区的长行程升降与高温取放片挑战，ET Series 机械臂实现 XY ±0.1mm、Z ±0.05mm（3σ）重复定位精度与 Class 1 洁净度：采用热对称设计与 Z 轴实时温差热漂移补偿算法消除炉口热伸长偏差；运用碳纤维轻量化结构与主动阻尼控制，在 Z 轴 500mm/1.5s 与 R 轴 1.8s 满行程高速伸缩下实现零过冲；底座占地缩小 15%、控制器体积缩小 50%，并集成 Mapping 预扫描及伯努利/真空/边缘夹持复合末端。

▲ 北京龙讯旷腾科技有限公司创始人兼首席科学家汪林望先生作报告

北京龙讯旷腾科技有限公司创始人兼首席科学家汪林望先生带来《原子尺度的半导体工艺与器件模拟平台》新品发布。面向 2nm 环栅（GAA）纳米线节点的原子级模拟需求，龙讯旷腾依托超百万行自主代码的第一性原理软件 PWmat，结合独创的电荷基元补丁法（CPM）与线性标度三维分块法（LS3DF），将电子结构计算推升至万原子及千万原子量级；同步推出提速百倍并创下万亿原子分子动力学纪录的机器学习力场平台 MatPL、材料智能研发平台IntelliMat，以及覆盖万原子LonXun-NEGF 量子输运、粗网格求解 + 细网格机器学习代理，支持瞬态升温预测并配可视化App展示结果的3D封装热输运模拟平台。

▲ 上海沃特华本密封件制品有限公司销售总监王伟先生作报告

上海沃特华本密封件制品有限公司销售总监王伟先生带来《上海沃特华本密封件动态金属波纹管》主题报告。公司前身为拥有 60 年焊接波纹管历史的日本华尔卡（VALQUA）上海独资制造基地，于 2025 年全资并入沃特股份（002886.SZ）成为其华东半导体战略基地。此次发布的“动态波纹管®”涵盖通用真空“V”系列、耐 192 kgf/cm² 高压与 343℃ 高温的 Inconel 718 合金“Ω”系列及超高真空“M”系列（内径 3mm–620mm），采用极薄特种金属板材经 TIG 或激光边缘焊接而成，具备数千万次疲劳寿命与 <1× 10^{-11} Pa·m³/s 的超低漏率，服务前道真空腔体、阀门与晶圆升降传输机构。

▲ 大河半导体（深圳）有限公司市场总监汪霖先生作报告

大河半导体（深圳）有限公司市场总监汪霖先生带来《让每颗 Die 精准抵达 —— 面板级扇出封装高速贴片机 DMars-8900 新品发布》主题报告。针对 510×515mm 面板级扇出封装（FOPLP）单板需贴装 27,000 颗芯片、传统机台耗时逾 2.5 小时且临时载板无标记盲贴易受热形变影响的痛点，电控、视觉与机加工全栈自研的大河半导体推出 DMars-8900 高速贴片机。设备首创 20 个独立绑定头（80 轴同步补正）并行作业与载板热形变实时补偿算法，在实现 ±5μm @3σ 全幅面盲贴精度的同时，将产能推升至行业常规水平 2.5–3 倍的 30,000 UPH（54 分钟贴满整板），减少产线 2/3 机台投入。

▲ 是德科技（中国）有限公司市场部经理阳任平先生作报告

是德科技（中国）有限公司市场部经理阳任平先生带来《新平台 · 新洞见 · 新未来 —— 超越极限，见所未见：XA5 与 XA6 开启射频测量新纪元》新品发布。面向 AI 算力互连、5G-A/6G 毫米波与高速无线测试需求，是德科技推出新一代 X 系列信号分析仪：专业级 XA5（SA6210A）覆盖 2 Hz–32 GHz、具备 2 GHz 分析带宽与宽带预选路径，分析速度提升 10 倍；旗舰级 XA6（SA6320A）实现 2 Hz–67 GHz 全预选无杂散覆盖、8 GHz 分析带宽与 10 倍 GPU 加速解调。报告同时展示了并行 WAT 参数测试、3kV 高压测试及 NX5402 全自动硅光（SiPh）晶圆级测试方案。

▲ 微著半导体科技（苏州）有限公司销售总监周振兴先生作报告

微著半导体科技（苏州）有限公司销售总监周振兴先生带来《微著半导体材料表征技术介绍》新品发布。针对传统汞探针 CV 测试存在重金属污染与接触损伤、难以在线监控等痛点，微著半导体实现开尔文探头（0.1mV 精度）、电晕放电枪、SPV 光源探头及算法 100% 自研（整机国产化率 >90%），推出兼容 6/8/12 英寸硅、碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）的非接触式表征设备。机台融合非接触 QV、表面光电压（SPV）与残留电荷监控（PDM）技术，无损测定平带/阈值电压、等效氧厚（EOT）、界面态密度（Dit）、SiC 掺杂浓度（与汞探针偏差 <1%）及 硅基工艺中Fe/Cu 沾污，有效产能为市场同类产品 2 倍以上。