美光叫停在台新厂建设；小米汽车成立国际业务部

美光叫停在台新厂建设

据彭博社报道，美光已经暂停在中国台湾桃园市建设一座价值45亿美元（约300亿人民币）的存储芯片工厂。此次暂停与当地劳资纠纷有关。美光管理层对于项目面临的不确定性日益担忧，其中包括此前与当地工会达成的协议存在被推翻的风险。

报道称，桃园工会要求把营业利润的 15% 分配给全球员工，且希望以现金发放。美光此前已与规模较大的台中工会达成协议（初级工程师年薪包平均提高到约 400 万新台币），资深工程师的薪酬将提高到原来的三倍，达到 600 万新台币。招聘网站 104 人力银行（104 Job Bank）的数据显示，当地上市半导体公司工程师去年的平均年薪为 258 万新台币。但桃园工会仍不满意，并试图吸纳台中员工组建更大组织，以推翻现有协议重启谈判。

一名知情人士说，美光有信心认为，与规模较大的那家工会达成的协议具有法律约束力。台中工会主席徐志铭（Mark Hsu）也承认协议合法，同时表示尊重规模较小的桃园工会去组建更大组织。与桃园工会的谈判仍在进行。美光说：“我们期待达成协议。”

丰田设立机器人部门

近日，丰田汽车宣布设立专门的机器人部门，并将机器人业务定位为“未来业务的关键支柱”。该部门将由首席生产官志贺武文（Takefumi Shiga）领导，旨在加快机器人在一线生产场景中的实际应用、商业化及部署。

这是丰田首次将机器人业务从生产制造体系中剥离，升级为与电动化、软件业务并列的核心战略事业板块。

丰田在声明中称，设立机器人部门是为了把过去分散在不同业务线的机器人研发整合到统一的组织架构之下。机器人事业部将整合此前分散在生产本部、先进研发中心、Woven集团旗下的机器人相关团队，业务覆盖工业机器人、人形机器人、服务与护理机器人三大方向。

据了解，丰田自研的轮式底盘机器人ELEY已进入产线测试阶段，通过观察员工操作学习精细任务。

小米汽车成立国际业务部

业内媒体报道，小米汽车近日宣布迎来架构调整，成立国际业务部，任命汽车部副总裁于立国兼任国际业务部总经理，向集团CEO、汽车部总裁雷军和集团总裁卢伟冰双线汇报。

小米汽车国际业务部下设汽车国际市场部，相关工作向国际业务部总经理于立国和集团副总裁、CMO许斐双线汇报。下设GTM部、销售部、网络发展部、交付物流部、用户服务部、综合管理部、海外各地区部，相关工作向国际业务部总经理于立国汇报。

就在今年5月，小米汽车成立了海外业务筹备组，由汽车部副总裁于立国兼任海外业务筹备组组长。

晶合集成拟增资91亿元推动OLED显示驱动芯片项目

11月5日，晶合集成发布公告称拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司（简称“晶奕集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增资91亿元。其中，晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元。

晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。本次增资符合公司及晶奕集成实际经营及未来发展需要，有利于增强晶奕集成资本实力，扩大生产经营规模。

英伟达千万美元芯片运输中被盗

当地时间11月5日，据美国湾区新闻集团等多家媒体报道，加州奥克兰警方正在调查一起针对英伟达（Nvidia）的重大货运盗窃案。一批价值高达1140万美元（约合人民币7605万元）的AI芯片及硬件设备，于8月29日从加州奥克兰运往德州沃斯堡途中连车带货离奇失踪。截至发稿时，尚未有任何嫌疑人被捕，涉案货物与车辆仍下落不明。

受美国出口管制政策影响，高端英伟达芯片在海外黑市的价格可达美国本土的两倍甚至更高。以单枚高端芯片为例，其在美国境内价值约55万美元，而流出境外后售价可飙升至100万美元以上。此外，《金融时报》今年6月报道，英伟达DGX B300服务器在黑市的售价已从年初的约58.9万美元涨至110万美元以上；即便是上市多年的A100服务器，价格也翻了三倍。

鸿石智能推出琥珀色MicroLED产品

近日，鸿石智能推出585nm琥珀色MicroLED微显示产品，亮度达到200万尼特。该产品基于鸿石0.12-inch、3.75μm pitch平台开发，进一步拓展了其微显示产品的光色选择。

鸿石智能表示，该产品采用鸿石自主研发配方并制备的量子点（QD）材料，通过量子点光刻胶（QDPR）色转换制程实现目标光色。

鸿石智能成立于2017年，专注于新一代微显示光芯片（MicroLED）核心技术自研，掌握完全自主知识产权及核心专利。公司拥有8寸硅基HB²混合键合、QDPR量子点色转换、HSS™单片全彩/三片全彩、超表面等核心技术，具备从芯片设计、光学器件设计、模组设计到生产制造的全产业链能力。

Melexis推出MeLiBu®多像素智能RGB LED驱动解决方案

近日，Melexis宣布推出MLX81132可编程24通道MeLiBu®（UART over CAN）LED驱动芯片，面向高像素动态车载内饰氛围灯应用。该芯片兼具高通道密度、本地运算处理能力，并支持10BASE-T1S端点通信，可帮助整车厂与一级供应商推进复杂RGB动态氛围灯照明系统的规模化落地，有助于降低仪表台、车门、座椅、中控和顶棚等场景下的单颗RGB驱动的硬件成本。

MLX81132采用集中式智能控制架构，芯片内置24路恒流LED输出通道，配合2分时复用技术，使单颗器件最多可驱动48路独立单色LED或16颗RGB像素单元。

迈来芯表示，与将每颗RGB灯珠内置独立驱动电路的smart RGB LED方案相比，MLX81132实现了多像素共享运算与驱动资源，有助于在LED颗数增加时显著缩减所需芯片的硅片面积，直接解决复杂动态灯光部署的核心瓶颈——单颗RGB驱动成本过高。

该芯片采用5V供电设计，单路LED驱动电流最高可配置至80mA，搭载16位PWM高精度调光，可实现色彩与亮度的平滑渐变。芯片支持通道并联输出。

奕成科技完成数十亿元C轮融资

11月5日，成都奕成科技完成C轮融资，融资金额达数十亿元。本轮融资由成都高投及其下属基金主要领投，成都产投旗下两只基金参与增资。此前，成都产投已先后参与奕成科技A+轮、B轮、B+轮投资，本轮为其第四次出手。

奕成科技成立于2017年，聚焦板级高密先进封装领域，已搭建起涵盖2D FO、2.xD FO、FO-SBT、FCCSP/FCBGA等多元先进封装技术的系统集成平台，并前瞻性布局玻璃基板封装与光电合封（CPO）技术，精准匹配AI、HPC、移动终端、汽车电子等前沿领域的高端芯片封装需求，在板级高密先进封装赛道实现关键技术突破。

公司核心技术是以510×515毫米大尺寸方形玻璃载板替代传统圆形晶圆载板，单块方形载板有效面积约为12英寸晶圆的3.7倍，能提高产出效率并降低封装成本。