传台积电杀入先进DRAM！背后最大推手是他

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台积电传出可能跨足先进存储制造！外媒披露，台积电近期应最大客户英伟达（NVIDIA）要求，已开始评估新一代3D DRAM生产计划，并研议兴建新厂或收购既有厂房等方案。若计划成真，台积电将进一步扩大在AI硬件供应链布局，未来可能与三星、SK海力士及美光正面竞争。

3D DRAM垂直堆叠迎AI需求

美媒《The Information》报道，随着AI运算需求快速攀升，记忆体晶片供应持续吃紧，价格也大幅飙涨，英伟达等科技大厂开始积极寻找额外供应来源。知情人士透露，台积电近期已着手研拟3D DRAM生产计划，主要是应最大客户辉达要求，评估投入先进记忆体市场的可行性。

3D DRAM与传统平面架构不同，主要透过垂直堆叠记忆体单元，提高晶片容量与空间利用效率。随着AI芯片对高效能记忆体的需求不断增加，如何提升记忆体容量、传输效率，以及与处理器的整合能力，已成为AI硬件发展的重要课题。

传高层徐国晋主导规划

知情人士透露，台积电目前正评估两大生产方案，包括兴建专门生产先进记忆体芯片的新厂，或收购既有厂房改造为生产线; 由于计划尚处于研拟阶段，确切投产时程尚未明朗。

报道指出，这项计划由台积电副总经理徐国晋主导，负责先进封装业务的他，过去也曾任职于美光，具备记忆体产业相关经验。

若台积电最终决定跨足3D DRAM市场，将使业务版图从晶圆代工延伸至先进记忆体，并有机会挑战现有记忆体大厂的市场地位。目前先进记忆体市场主要由三星电子、SK海力士及美光等大厂主导，台积电若加入，势必牵动产业竞争态势。

对此，台积电回应表示，不评论市场传闻或揣测，并强调公司始终专注于晶圆代工核心业务，致力成为全球逻辑积体电路产业值得信赖的技术与产能供应商。

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

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