【科技纵览】11月3日,据DigiTimes援引供应链消息报道,埃隆·马斯克正重新审视Terafab芯片工厂的推进方案,并可能与台积电展开新一轮谈判。此前双方仅讨论向台积电出租部分厂区,如今最新动向显示,台积电或获更大项目参与权,晶圆厂由谁建设和运营成为焦点。受AI芯片需求激增影响,先进封装产能紧张,该技术亦纳入潜在合作范畴。若台积电承担主要职责,股权结构、投资比例及分工仍待确定。双方已就此接触,马斯克10月初确认讨论合作,但随后强调特斯拉与SpaceX将自行建设运营,台积电最多租用设施;魏哲家10月15日表示团队赴得州评估,强调若参与则须由台积电运营,分歧由此显现。Terafab选址美国得克萨斯州格莱姆斯县,旨在集中制造、封装与测试先进逻辑及存储芯片,规划空间超1亿平方英尺,首期预计投入约168亿美元,面向Optimus机器人、Cybercab及太空数据中心等业务,以降低对外部产能依赖。特斯拉今年4月在得州超级工厂北部启动研究型晶圆厂作为前期项目,计划2027年5-6月完成首款测试芯片,2028年Q3-Q4规模化生产,但时间表“非常激进”,面临设备采购挑战;英特尔亦宣布参与,具体方式未披露。若台积电获主导权,合作架构可能调整。值得注意的是,这种从“自建为主”到“寻求深度绑定”的战略摇摆,折射出半导体制造极高的资本与技术壁垒。即便拥有顶级算力需求,独立构建全产业链仍需跨越漫长周期,而台积电在先进制程上的垄断地位使其成为难以绕开的合作伙伴。未来Terafab若能实现自主可控与外部赋能的平衡,或将重塑垂直整合型芯片供应的新范式。
马斯克重估Terafab战略 或与台积电重启运营权谈判
科技区角
2026-11-03 20:30
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