AI芯片封装尺寸持续放大，台积电推进CoPoS面板级封装，面板厂的大尺寸玻璃加工能力迎来转型商机。友达规划玻璃核心基板试产线，结合玻璃通孔（TGV）与重布线（RDL）技术，除出售中科厂房，后续能否透过技术合作切入先进封装供应链，成为市场关注焦点。

卖厂给台积电只是开始？友达布局玻璃基板试产线切入CoPoS先进封装图2

台积电上周公告以新台币388亿元（约合人民币80亿元）取得友达中科厂房及附属设施，使用面积约16.6万坪，友达预估处分利益约新台币185亿元（约合人民币38亿元）。加计2024年以新台币171.4亿元（约合人民币34.96 亿元）取得群创南科厂房，两案合计投入新台币559.4亿元（约合人民币114.12 亿元），台积电尚未公布此次购厂的具体制程配置与投产时程。

供应链透露，台积电先前已多次派员赴友达L7A、L5C厂评估厂务条件。厂务业者参考群创厂房改造经验，预估最快明年第二季可进场施作，承接既有厂房有助缩短建厂准备时间。

台积电董事长魏哲家于法说会指出，公司已量产5倍光罩尺寸封装，持续推进9倍、14倍，并开发CoPoS；现阶段客户首选仍是CoWoS，公司将持续提供足够产能。

业者分析，方形或长方形封装配置在300mm圆形晶圆上，边缘容易留下无法容纳完整封装的空间。尺寸愈大，排版限制愈明显，每片晶圆可产出的完整单元减少，成本也更难分摊，促使业者寻求面板级封装方案。

卖厂给台积电只是开始？友达布局玻璃基板试产线切入CoPoS先进封装图3

CoPoS将部分封装制程由圆形晶圆转向方形面板，提高排版弹性，支援大型AI芯片与多晶粒整合；玻璃核心基板则属载板材料布局，借高平整度、尺寸稳定性及低讯号损耗，改善翘曲与传输问题，两者各有验证进度。

卖厂给台积电只是开始？友达布局玻璃基板试产线切入CoPoS先进封装图4

国际芯片厂商也在评估玻璃载板。博通与TOPPAN正合作研发玻璃核心载板，瞄准下一代Tomahawk交换器芯片，采用510×510毫米规格；另据供应链消息，英伟达正在测试玻璃核心载板，规划由群创负责前段TGV工艺。

据悉，友达已规划TGV、RDL及玻璃核心基板试产线，联合康宁玻璃材料，平台可支持510×515mm玻璃基板。公司董事会已批准新台币57.28亿元（约合人民币11.69 亿元）新增资本支出，用于产线优化及创新研究院新技术布局。至于原计划以新台币197亿元（约合人民币40.19 亿元）向广达出售华亚厂一事，因使用规格与交付时程未达成共识而终止。业内人士认为，后续能否通过资产活化、试产或技术合作承接台积电CoPoS需求，仍有待观察。

来源：https://www.ctee.com.tw/news/20261102700058-430502，侵删

，可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，还可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接。加入方式可查看公众号底部菜单栏

活动推荐：

序号	初拟议题
1	玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望
2	厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径
3	高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案
4	玻璃基板良率提升全流程管控
5	玻璃基板检测与量测设备全流程方案
6	玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展
7	玻璃基器官芯片：TGV技术在生命科学领域的跨界探索
8	国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配
9	玻璃基板激光打孔设备最新进展
10	铜浆增材制造TGV电路板：低成本金属化路线探索
11	大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略
12	先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用
13	玻璃基光波导技术：面向光互连的离子交换方案
14	高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用
15	玻璃基板关键材料国产替代：CMP抛光垫、电镀液与光刻胶
16	TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化
17	玻璃芯基板与玻璃转接板：技术路线对比与产业化选择
18	玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案
19	玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新
20	玻璃基板金属化设备：PVD、电镀与铜填充技术发展
21	玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用
22	玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践
23	TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用
24	玻璃基板可靠性分析与失效机理研究
25	玻璃基板热处理设备：退火、固化与应力控制
26	玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用