AI数据中心对高速互连的需求，正在推动光通信技术寻找新的突破口。除了硅光子、CPO和传统激光器之外，一种此前更多被用于显示领域的技术——微型LED（Micro LED），也开始进入AI数据中心的光互连赛道。
据韩国《电子新闻》11月5日报道，美国初创公司Palomino已经获得一家全球大型超大规模数据中心客户的首笔商业订单，将为其提供基于氮化镓（GaN）Micro LED的光互连芯片。这也是目前公开报道中，Micro LED光互连技术首次获得AI基础设施领域的商业采购订单。
这笔订单的出现，意味着Micro LED光互连开始从研发阶段向商业化迈进。
Micro LED此前最为人熟知的应用，是显示领域。与传统LED相比，Micro LED具有尺寸小、亮度高、响应速度快等特点，被视为下一代显示技术的重要方向。
但在AI数据中心中，Micro LED的价值并不在于显示，而在于数据传输。
随着AI模型规模不断扩大，数据中心内部GPU之间、服务器之间的数据交换量持续增长。传统铜互连虽然具备成本和成熟度优势，但在传输距离、功耗以及带宽密度方面逐渐面临瓶颈。
因此，光互连开始成为重要的技术方向。
目前，主流光互连技术主要依赖激光器实现电光转换，但激光器也存在一定的局限性，尤其是在高温环境下，稳定性、功耗和系统设计都需要考虑。
Micro LED则提供了另一种思路。
根据报道，GaN Micro LED光互连具备在较高温度下稳定运行、低能耗等特点，同时有望实现每毫米数Tb级的带宽密度。
这使其成为AI数据中心下一代光互连技术的潜在选择。
此次报道的主角是美国初创公司Palomino。
据《电子新闻》披露，该公司近期从一家全球大型超大规模数据中心客户那里获得了首笔采购订单（PO），涉及面向AI基础设施的GaN Micro LED光互连芯片。
不过，这笔订单并不只是简单的芯片采购。
订单还包含一项工作说明书（SOW），要求Palomino进一步改进纳米材料和Micro LED设计，以提升光输出能力以及与光纤的耦合效率。
这两个指标对于光互连都非常重要。
光输出能力决定了光信号能够以怎样的功率发射，而光纤耦合效率则关系到光源产生的光能有多少能够真正进入光纤。
对于数据中心而言，最终需要解决的并不是Micro LED能否发光，而是能否在满足传输要求的同时，控制功耗、提升可靠性，并实现足够高的集成密度。
Palomino联合创始人兼CEO Jeffrey Searle表示，这笔订单说明主要AI基础设施客户已经认识到Micro LED光互连在带宽、可靠性和能效方面的潜力。
值得注意的是，Palomino并未公布客户名称。但对于一项此前仍处于开发阶段的技术来说，获得超大规模数据中心客户的正式商业采购订单，本身就是一个值得关注的进展。
微软、Abyssina也在押注Micro LED光互连
Palomino并不是这一领域唯一的参与者。
报道提到，三星电子和SK海力士投资的硅光子初创公司Abyssina，以及微软，都是目前Micro LED光互连领域受到关注的参与者。
其中，微软正在与联发科等企业合作开发名为MOSAIC的Micro LED光纤项目，希望借助Micro LED技术大幅降低数据中心的电力消耗。
从这些布局可以看出，Micro LED光互连已经不再只是显示产业的一项技术延伸，而是开始受到AI数据中心产业链的关注。
当然，获得商业订单并不意味着Micro LED光互连已经具备大规模替代现有光通信技术的能力。
从Palomino此次订单内容来看，光输出和光纤耦合效率仍然需要进一步优化。这也说明，技术距离成熟量产还有需要解决的问题。
对于AI数据中心来说，光互连最终比拼的仍然是带宽、功耗、可靠性、制造成本以及规模化部署能力。
不过，随着AI集群规模越来越大，数据中心对互连技术的需求也在发生变化。硅光子、CPO、激光器以及Micro LED，都在尝试寻找新的突破口。
现在，Micro LED也拿到了第一张商业化入场券。它能否真正成为AI数据中心光互连的重要技术路线，接下来还要看产品性能能否经受实际部署的考验。
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