据伯恩斯坦测算，2025年中国半导体设备国产化率约21%，比2024年的16%提高5个百分点，2026年预计26%，2028年43%。结构数据更值得注意：去胶设备国产化率超过80%，刻蚀31%，薄膜沉积27%，光刻设备不足1%。一条产线上，环节之间的差距接近80个百分点。2026年这个差距没有缩小。
全球市场同时处在设备大年。SEMI在2026年7月发布的年中预测里给出，全年半导体制造设备销售额预计1659亿美元，同比增长23.2%，2028年达到2295亿美元。2026年一季度全球设备出货额365.5亿美元，同比增长14%，创单季新高。中国大陆连续多年是最大设备市场，这轮扩产里，国产份额在往上走。
图 1 SEMI 中国官网新闻稿页面截图，2026 年 7 月 15 日。正文给出 2026 年 1659 亿美元、2028 年 2295 亿美元的预测，版权归 SEMI 所有
一、设备端先跑出规模
北方华创2025年营收393.53亿元，同比增长30.85%，在全球设备厂商中排第七，是唯一进入前十的中国企业。2026年上半年，电子工艺装备收入192.05亿元，占主营的95.25%；前三季度营收314.67亿元、归母净利润53.92亿元，同比分别增长15.26%和5.10%。截至二季度末在手订单超过850亿元，同比增长约58%，排产到2027年三季度。
图 2 北方华创官网首页截图。“为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案”，版权归北方华创所有
刻蚀是国产化最成熟的环节，2025年干法刻蚀国产化率31%。中微公司2026年上半年营收66.91亿元，同比增长34.89%，订单能见度超过80周。在国产刻蚀设备内部，中微与北方华创分别占47%和48%，合计约95%，形成双核格局。CCP与ICP设备合计覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求，刻蚀设备已进入5纳米先进制程供应链；2025年刻蚀设备销售98.32亿元，占营收近八成。
图 3 中微公司官网“产品技术”页面截图。等离子体刻蚀设备产品页，版权归中微公司所有
清洗环节，盛美上海上半年营收37.18亿元，同比增长13.87%，新签订单同比增长105%。按Gartner统计，清洗设备全球市占率8.3%、排名第四，国内国产清洗设备份额60.5%、位列首位；电镀设备全球市占率9.6%、排名第二。高温SPM清洗方案在15纳米颗粒标准下把颗粒数控制到15颗以内，公司预计2026年高温及中温硫酸设备交付20余台。
图 4 盛美上海官网“产品中心”页面截图。TEBO 兆声波、单晶圆、TAHOE 三款清洗设备，版权归盛美上海所有
薄膜沉积的进度略慢于刻蚀，但方向一致。2025年沉积设备整体国产化率27%，其中PVD只有10%至20%，CVD和ALD只有5%至10%。国产侧内部，北方华创在PVD占约65%，拓荆科技以PECVD为基本盘、ALD同步放量，占约22%。新建12英寸产线招标口径下，薄膜沉积国产化率已达61%，存量口径只有25%，增量产线正更快向国产设备倾斜。拓荆上半年新接订单同比翻倍以上，存储客户敞口超过六成。
CMP与量检测还在爬坡。华海清科上半年新接订单已达到2025年全年体量，全年新签订单预期上修至100亿元以上；中科飞测上半年营收9.41亿元、同比增长34%，检测与量测合计占九成以上，研发投入3.81亿元、同比增长33.55%，归母净利润仍亏损1.27亿元。量检测国产化率2025年刚过10%，是前道设备里仅次于光刻的短板。
支撑这些订单的，是存储厂的扩产。长鑫科技科创板IPO拟募资295亿元，其中设备购置投入220.66亿元；长江存储三期产线设备采购规模约200亿元。两家2026年设备采购总规模预计550亿至630亿元，且明确优先采购国产设备。长存三期国产设备采购占比已突破50%，长鑫上一代国产占比不足两成，新一代有望超过四成。存储制造标准化程度高，两条扩产线成了国产设备的验证场。
图 5 《精智达再揽 15.76 亿元大单，半导体设备赛道迎高景气》报道正文节选，21 世纪经济报道 2026 年 9 月 4 日，同花顺财经转载。北方华创在手订单超 850 亿元、长鑫与长江存储设备采购 550 亿至 630 亿元，版权归原媒体所有
二、材料国产化卡在高端
材料的国产化节奏比设备慢，分层明显。2026年以来，硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材等核心品类掀起涨价潮，12英寸硅片涨价5%至8%，国产5N级六氟化钨报价同比上涨超232%。涨价背后是供需缺口，缺口越大，替代越紧迫。
电子特气的国产化率在不同口径下落于25%至42%之间，高端品类约四成、成熟品类突破六成。中船特气的六氟化钨纯度达7N，现有产能2000吨、居全球单体第一，已进入台积电、三星、美光的供应链。硅片方面，沪硅产业300毫米硅片合计产能到2026年上半年已达每月100万片、年底预计120万片，产品覆盖逻辑与存储工艺，先进制程的高规格品类仍在客户认证推进中。12英寸硅片整体自给率仍不足35%。
最薄弱的环节在光刻胶。ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV仍处于研发阶段，光刻胶整体约95%依赖进口，国产化率约5%。南大光电是国内唯一实现28纳米浸没式ArF光刻胶稳定量产的企业，良率99.7%，2026年在手订单超过20亿元；鼎龙股份年产300吨KrF、ArF产线2026年3月投产，已有8款产品拿到批量订单。CMP抛光垫国产化率已达70%，抛光液约30%；光掩模仅10%至15%；湿电子化学品整体35%至45%，G5级高端约10%。
靶材方面，中低端国产化率约50%，12英寸高端靶材20%至25%，先进制程品类只有约5%，江丰电子已进入3纳米制程供应链。封装材料中，封装基板低于20%，环氧塑封料约30%，整体仍依赖进口。前道材料壁垒高、认证长，后道封测材料门槛低，部分已可批量供货。国产材料正从“可选配套”转为“刚需支撑”，但高端环节的放量仍依赖晶圆厂验证节奏。
三、大基金转向补短板
国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，超过前两期总和，按约70%投向设备、材料和核心零部件、约30%投向先进封装与AI存储的双主线布局。和前两期不同，一二期以新建晶圆厂、扩充产能为主，三期转向定点查漏补缺，哪个环节国产化率最低、断供风险最高，资金就投向哪里。
一个标志性案例是华虹FAB9B项目，无锡三期注册资本41.7亿美元，设备约占晶圆厂资本开支的90%，是大基金三期首个头部FAB直投项目。2026年，大基金三期通过国投集新、华芯鼎新两只子基金，陆续入股拓荆键科、南通晶体、长飞石英、沈阳正芯，覆盖键合设备、掩模基板、高纯石英、精密零部件，并参与中微公司收购CMP设备厂商杭州众硅的配套募资。
图 6 《大基金三期密集落子，半导体基金如何选？》报道截图，中国经济新闻网 2026 年 9 月 7 日。正文含注册资本 3440 亿元、约 70% 投向设备材料、华虹 FAB9B 41.7 亿美元中设备约占 90%，版权归原媒体所有
四、断层仍是最大变量
国产化率的提升是事实，但平均数掩盖了断层。据伯恩斯坦测算，28纳米及以上节点的设备国产化率已过半，14纳米及以下先进制程的刻蚀自给率仍不足15%。更底层，涂胶显影国产化率约6%，量检测约10%，光刻不足1%。
全球视角下，差距同样清晰。2025年全球刻蚀市场规模约220亿美元，泛林、东京电子、应用材料三家合计占据约90%的份额，中微排第四，全球份额只有3%至6%。国产设备吃到了这轮扩产的周期红利，但要进入全球主流产线，仍要跨过客户长期锁定的门槛。
国产半导体设备与材料在2026年进入放量阶段，设备和材料两端都在从“能用”走向“好用”。不同环节之间的断层，决定了这场替代不会齐头并进。进口替代已从单点突破转向多环节协同，2026年是这条路线被验证的一年。产能红利给本土企业留出验证和迭代的时间，高端环节能否补上，决定红利能持续多久。
本文素材来自北方华创、中微公司、盛美上海官网产品页，SEMI《年中总半导体设备市场预测》及 SEMI 中文站报道，中国经济新闻网、21 世纪经济报道、同花顺财经等公开报道，以及各公司 2025 年年报、2026 年半年报和三季报。口径说明：设备整体国产化率 21%（2025 年）、2026 年 26%、2028 年 43%，刻蚀 31%、薄膜沉积 27%、掺杂 13%、过程控制 10%，均来自伯恩斯坦测算，非官方统计；分环节国产化率（去胶超 80%、薄膜沉积存量约 25% 与新建 12 英寸产线招标口径 61%、涂胶显影约 6%、光刻不足 1%）为行业研究口径，不同来源存在区间差异；电子特气国产化率在不同口径下为 25% 至 42%，材料各品类国产化率为行业机构测算，部分为区间估计；中微与北方华创合计约 95% 指国产刻蚀设备内部份额，全国刻蚀市场国产化率为 31%；企业营收、订单数据来自公开财报及券商测算，其中在手订单、新签订单预期含机构预测成分；SEMI 2026 年一季度 365.5 亿美元为设备出货额、同比增 14%，年度 1659 亿美元为销售额预测；大基金三期注册资本 3440 亿元及 70%/30% 投向为公开报道口径；华虹无锡三期注册资本 41.7 亿美元、设备约占资本开支 90% 来自公告与公开报道。文中预测与目标值不代表确定性结论。本文不构成投资建议。
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