日入43亿,台积电,再创新高!

半导体行业观察 2026-11-10 15:53

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日入43亿,台积电,再创新高!图1

AI芯片需求还在加速,台积电的营收又创下新高。


11月10日,台积电公布2026年10月营收,达到5868.9亿元新台币(约合1300亿人民币,也就是日均约43亿),环比增长14.7%,同比增长59.7%。今年前10个月,台积电累计营收达到4.49万亿元新台币,同比增长43.3%。


单月营收突破5800亿元新台币,这个数字相当惊人。更值得关注的是,台积电10月营收已经超过其第四季度财测对应的月均水平。按照10月的营收规模计算,如果11月和12月能够维持这一水平,第四季度营收将达到约1.76万亿元新台币,超过此前给出的财测上限。


推动这轮增长的,仍然是AI。


随着NVIDIA、AMD以及大型云服务商持续扩大AI基础设施投资,市场对先进制程芯片的需求保持强劲。无论是GPU、AI加速器,还是云厂商自研的ASIC,都离不开先进逻辑制程的支持。


从台积电的业务进展来看,3nm和5nm仍然是当前重要的增长来源。随着AI芯片设计越来越复杂,对晶体管密度、功耗和性能的要求不断提高,先进制程的重要性也在持续上升。


与此同时,2nm已经开始进入量产爬坡阶段。随着客户新产品陆续导入,这一工艺有望成为台积电2027年的重要增长引擎。


不过,AI芯片的增长并不只体现在晶圆制造环节。


随着单颗AI芯片的计算能力不断提高,芯片内部和芯片之间的数据传输需求也在同步增加。HBM、高速互连以及先进封装,已经成为AI芯片不可缺少的组成部分。


其中,CoWoS先进封装的需求尤其突出。NVIDIA等客户持续推出更复杂的AI计算平台,需要将GPU、HBM等不同芯片进行高密度集成,进一步推高了先进封装产能需求。台积电也在持续扩充CoWoS产能,以满足客户订单。


这意味着,AI带给台积电的增长,已经从单纯的先进制程需求,延伸到了先进封装。


台积电此前在法说会上,将2026年美元营收增长预期上调至44%,并预计第四季度营收达到523亿至543亿美元。如今10月营收的表现,也让市场对其全年业绩有了更高期待。


按照前10个月4.49万亿元新台币的营收计算,如果最后两个月保持10月的水平,全年营收有望达到5.66万亿元新台币,再创历史新高。


从目前的情况看,AI基础设施投资仍在为台积电提供强劲动力。接下来真正值得关注的,是2nm量产爬坡能否顺利推进,以及先进封装扩产能否跟上AI芯片客户的需求。


对台积电来说,AI带来的这一轮增长,显然还没有到达终点。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4586期内容,欢迎关注。


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