三星电机玻璃基板供应链蓝图已正式公布。据悉，该公司已选定用于所谓“一次成型生产线”的设备，目前正在推进该生产线的建设，以验证其量产能力。

玻璃基板是三星电机为进军下一代人工智能（AI）半导体市场而开展的一项全新业务。由于该产品此前从未在全球范围内实现商业化，三星电机为此投入了大量精力进行准备，如今这些努力的成果正逐步显现。

三星电机玻璃基板供应链初具规模……LPKF激光、Taesung蚀刻、Techvalley和Innometry检测图2

据12日报道，三星电机已于上月选定玻璃基板生产所需的设备，并向各供应商发出了意向书（LOI）。三星电机计划于明年下半年开始接收设备，并已要求在京畿道平泽市进行安装。

三星电机此前已决定与日本住友化学成立合资企业（Glasem），利用其位于平泽工厂的闲置土地生产玻璃基板。住友化学的韩国子公司东宇精细化学也位于该工厂内。此次意向书的发出被视为平泽生产线建设计划的最终落实。

三星电机计划在平泽市建立的“单程生产线”是一条按工序排列设备的设施，旨在监控从原材料投入到最终产品完成的整个生产过程。其目的是通过检验从原材料投入到最终产品完成的整个流程，来验证大规模生产的可行性。该生产线旨在单条线上无缝处理玻璃基板的加工流程，规模大于中试生产线，有时也被称为“半大规模生产线”，因为它标志着大规模生产之前的阶段。

通常情况下，如果单程生产线运行成功，就会在此基础上进行大规模投资。由于单程生产线是大规模生产投资的标杆，因此意义重大；此外，其包含的技术和设备因其竞争力以及高增长潜力而备受认可，使其具有重要的产业意义。

据调查显示，已收到三星电机意向书（LOI）的公司包括LPKF、Taesung、Cymechs、SD Optics、Innometry、Techvalley和HB Technology。

LPKF是一家德国激光设备制造商。其设备预计将用于在玻璃基板上加工TGV（玻璃通孔）。玻璃基板通过在玻璃上钻微孔并填充铜来传输信号。防止玻璃开裂是玻璃基板加工中一项技术含量极高的核心工艺，据推测，LPKF的激光技术符合相关标准。

Taesung将提供蚀刻设备。其作用是平滑地加工基板并形成激光钻出的微孔。

Cymechs负责玻璃基板的运输。由于玻璃基板薄而易碎，因此精确的运输和物流技术至关重要。Cymechs似乎已将其在半导体晶圆运输领域积累的技术扩展到玻璃基板领域。

SD Optics、Innometry、Techvalley和HB Technology均属于检测领域。

SD Optics拥有“超高速可变焦透镜（MALS）”技术。超过8000片采用精密机械工程（MEMS ）技术制造的超精细镜片可实时聚焦，实现快速检测。

Innometry是一家专注于基于X射线和计算机断层扫描（CT）的“无损”检测的公司。它无需拆卸或切割物体即可检测其内部结构。虽然电池检测一直是该公司的主营业务，但目前正将其业务拓展至半导体领域。

Techvalley也是一家专注于X射线和CT检测设备的制造商。该公司被认为拥有差异化的3D成像技术。当被问及是否收到三星电机的意向书（LOI）时，据称已收到意向书的公司表示“无法透露有关投资和客户的详细信息”。

三星电机宣布计划于2028年开始量产玻璃基板。如果明年单通道生产线成功投入运营，预计随后将进行量产投资。据报道，美国博通公司极有可能成为三星电机玻璃基板的客户。玻璃基板的商业化进程正在推进，预计将把人工智能半导体提升到一个新的水平。

来源：https://www.etnews.com/20261112000021，侵删

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