AI芯片需求持续升温，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）交出了一份相当亮眼的成绩单。
11月11日，Resonac公布2026财年第三季度（2026年1月至9月）业绩。公司实现营收8718.53亿日元，同比增长14.2%；营业利润1641.37亿日元，同比增长136.2%；净利润946.4亿日元，同比大增1467.9%。
推动业绩增长的核心动力，正是AI半导体材料业务。
从业务结构来看，Resonac半导体与电子材料部门前三季度实现营收5007.5亿日元，同比增长36.9%；营业利润达到1586.26亿日元，同比增长114.4%。
其中，表现最为突出的是半导体后道材料业务。
受AI芯片及先进封装需求增长推动，Resonac后道材料业务前三季度营收达到2743亿日元，同比增长56%。相比之下，前道材料业务营收705亿日元，同比增长14%；器件解决方案业务营收1047亿日元，同比增长21%。
这组数据非常值得关注。随着AI芯片向更大规模、更高性能发展，先进封装的重要性不断提升，相关材料也开始成为半导体材料企业新的增长引擎。
Resonac的产品布局恰好覆盖了这一轮需求增长的多个关键环节，包括覆铜板（CCL）、热界面材料（TIM）以及绝缘薄膜等。
公司CFO染宫秀树表示，AI半导体相关材料的增长超出此前预期。此前公司预计覆铜板业务收入同比增长接近4倍，但目前预计增幅将接近6倍；TIM和绝缘薄膜业务收入也预计达到此前的约2倍。
受半导体材料业务表现超预期影响，Resonac上调了2026财年全年业绩指引。
公司预计全年营收达到1.235万亿日元，较此前预测提高6%；营业利润预计达到2500亿日元，较此前预测提高27.6%。其中，半导体与电子材料业务全年营收预计达到7350亿日元，营业利润预计达到2480亿日元。
不过，Resonac此次财报还有另一项值得关注的动作：出售石墨电极业务。
11月12日，公司宣布，将日本及欧美地区的石墨电极业务出售给法国投资基金AURELIUS旗下企业，预计于2027年第二季度完成股权交割。
这项业务过去受到石墨电极市场低迷影响，经营表现承压。此次出售将产生约990亿日元的非经常性损失，因此Resonac虽然上调了营收和营业利润预测，却将全年净利润预期下调至750亿日元，较此前预测下降33.3%。
Resonac CFO表示，这是公司推进业务组合改革以来的第20项结构调整措施。随着石墨电极业务剥离，公司成立以来的大规模业务组合改革也将基本告一段落。
从这份财报可以看到，Resonac正在进行一次相当明确的业务重心调整：逐步退出部分传统业务，将更多资源集中到半导体及电子材料领域。
尤其值得关注的是，AI芯片带来的增长已经不再局限于GPU、HBM等核心芯片本身，而是逐步向封装基板、覆铜板、散热材料及绝缘材料等产业链环节传导。
对于Resonac而言，真正的机会或许就在这里。
当AI芯片不断向更高集成度、更高功率和更复杂的封装架构发展，材料在整个半导体产业链中的价值也在持续提升。谁能够在这些关键材料领域建立技术和客户壁垒，谁就有机会分享下一轮AI基础设施扩张带来的红利。
（来源：内容来自半导体芯闻综合）
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