当地时间2026年11月12日，韩国产业通商部在首尔举办的AI半导体M.AX联盟下半年全体大会上，正式公布K-端侧AI半导体技术开发项目路线图。
该项目总投入规模8002亿韩元，项目周期覆盖2026年至2030年，核心目标是完成10款面向不同场景的韩国本土端侧AI芯片开发与验证工作，同步配套芯片模组、驱动AI软件的全栈研发与实测验证。本次路线图落地，标志着这项在6月敲定预算的国家级半导体研发项目进入明确实施阶段。
根据韩国产业通商部披露的方案，10款定制化AI芯片覆盖四大应用板块，其中智能家电方向规划3款产品，自动驾驶、协作机器人、人形机器人、农业机器人、无人机赛道各分配1款芯片研发任务，剩余2款分别面向先进制程基础技术、极端使用环境芯片设计资产开发。
项目设置公私协同开发机制，下游需求企业、无晶圆芯片设计公司、晶圆代工厂、半导体IP企业共同参与研发、流片与产品验证环节。
按照本次公布的配套安排，韩国本土晶圆代工企业将优先为项目内的芯片研发提供多项目晶圆流片资源，IP合作方针对韩国芯片设计主体下调IP使用成本，终端需求企业全程参与研发流程，提前定义芯片性能指标，推动芯片完成开发后直接进入整机搭载测试。
项目资金结构中，政府财政出资5111.1亿韩元，剩余资金由参与项目的民间主体配套投入。项目原本规划的家电类AI芯片其中一款，制造节点将较最初方案提前一年以上推进。
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