AI 可以画高速 PCB 了？

来源 | 小麦大叔

AI写代码的能力，相信很多小伙伴都见过了，但画PCB似乎是短板，但最近 Claude 更新了 Fable 5.2，我看了几个用它做电子硬件设计的例子，还是被小小地震撼到了。以前看 AI 写代码，已经觉得进步很快了，现在连 PCB 也开始画了。

先看看我在论坛上看到的一块板子。

这是一位网友展示的六层 PCB，他介绍说设计里有 HDMI、DDR3、高速 USB 和 FPGA。之前看到的一些硬件 Demo 里，高速电路还不算多，这块板看起来就有不少内容。

他在帖子里说，Claude 帮他完成了这些接口的布线，还优化了物料清单，算下来每块板节省了 44 美元。他还说做了电气仿真，发现并修复了封装和压降问题，接下来准备送厂打样。

好家伙，连 DDR 的等长布线都有模有样了。我虽然也懂一点硬件，但高速板这块已经触及我的盲区了，看着这图还是挺震撼的。

他后来补充，除了 HDMI 接口和 J6 是手动放置的，其他工作由 Claude 完成。他说使用 Claude Code 和 Backplane 大概花了 8 个小时，USB 接口是最后加上去的，也不指望这块板能通过电磁干扰测试。

如果按传统流程设计这样一块板，还要考虑硬件设计、固件调试和打样改版，周期恐怕不会短。要是将来 AI 能把前期设计的时间大幅缩短，再配合工程师完成验证，想想还是挺激动人心的。

不过，这块板当时还准备送厂打样，8 小时说的是设计过程，并不代表板子已经一版点亮。感兴趣的小伙伴可以关注一下，他提到的工作流是 KiCad 配合 Backplane。

当然，这块板也引起了一些讨论。有位网友看过截图后提出了几个问题。

1、U19 和 VTT 附近的过孔排成一线，可能影响地平面的连续性。

2、DDR 端接部分的布局值得重新检查。

3、FPGA 去耦电容选用了物理尺寸较大的型号，网友建议考虑多个较小封装的电容并联，以降低供电网络阻抗。

4、DDR 端接稳压器附近的覆铜和连接地平面的过孔可能不足。

5、USB 部分的布局也有疑问，网友认为振荡器不宜放在靠近线缆的位置。

这些是网友大佬根据局部PCB截图提出的意见。完整叠层、原理图和实板测试结果都还没看到，具体情况还得等后续验证。DDR 走线看起来整齐，只是检查高速板的一个方面。

再看一个用 Fable 5 设计的墨水屏开发板。这个项目已经打样，也已经运行起来了。

RP2350A 主控；

1.54 英寸墨水屏；

四个按键，并引出 I²C 和 GPIO；

四层 PCB，尺寸约 31.8 × 37.32 mm。

具体如下所示。

板子打样回来后，项目制作者检查了 3.3 V 和地之间没有短路，再把它接到电脑上，设备被正常识别。

布线也费了一番功夫。据项目记录，Fable 5 先使用 Freerouting 自动布线，剩下没有布通的连接再由 Claude 处理。他是在下单后才拿 KiCadRoutingTools 做比较的，同样的布局下，后者很快就完成了布线。

最终板子做出来后可以运行，他还做了电子书、图片相册等应用，具体如下。

下面再看一个 Anthropic 官网的例子。官方和 Diode 合作，让 Fable 5.2 设计了语音助手、USB 会议扬声器和掌上电子宠物。

其中语音助手的电路板有四层，下面几张图展示了各层的布局和走线。

按照官方的介绍，Claude 参与了电路、PCB、外壳和固件设计，Diode 的工程师负责制造和组装。三个原型都运行起来了，电路没有经过修改。不过它们仍是早期原型，还没有完成电气验证、天线调校、热测试和认证。

下面这张图展示了语音助手麦克风附近走线调整前后的变化。AI 设计完之后，还能检查问题、修改自己的布线，这一点挺有意思。

AI 的进化真的很快，现在 AI 配合硬件设计已经越来越强了。留给人类的时间，真的不多了。

最后，我想说，好是挺好，就是用不了，我的账号被封第二次了。先老老实实用国模吧。

大家有没有试过用 AI 画原理图或者 PCB？实际效果怎么样？评论区里聊一聊。

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