本文深度剖析荷兰半导体设备巨头Besi如何以混合键合技术撬动全球先进封装变革。面对AI与高性能计算芯片对3D集成的爆发性需求，传统封装技术已逼近物理极限。Besi凭借<10nm级键合精度与晶圆级集成方案，成为台积电SoIC、英特尔Foveros等尖端架构的核心赋能者。文章全景解析技术原理、产业链布局及商业落地路径，揭示Besi与应材结盟、卡位HBM/CPO市场的战略野心，更预判2026年476亿欧元市场爆发在即——这不仅关乎单点技术突破，更将重塑全球半导体制造权力格局。欢迎感兴趣的读者转发与关注！
随着AI和高性能计算（HPC）推动从单片逻辑芯片向基于小芯片（chiplet）架构的转型，封装已成为整体系统性能的决定性因素。Besi 在高精度贴装和大面积模块组装方面的能力，完美契合了这一结构性行业转变。其设备已广泛应用于关键应用领域，如高带宽内存（HBM）封装、异构系统级芯片（SoC）集成以及共封装光学（CPO）——这些正是下一波人工智能和边缘计算系统的关键使能技术。Besi 不断增长的市场份额不仅反映了其营收的扩张，也反映了来自台积电（TSMC）、AMD、英特尔（Intel）和三星（Samsung）等一线芯片制造商日益增长的信任。随着行业向更小节点、更高集成度和更低功耗推进，Besi 的精密平台对于实现这些目标正变得不可或缺。Besi 已牢固确立了其在芯片贴装和先进芯片放置领域的行业领导者地位。随着全球对2.5D/3D集成电路（IC）、混合键合（hybrid bonding）以及针对人工智能优化的封装需求呈现爆发式增长，Besi 在精密组装方面的技术优势将作为其在半导体供应链中长期增长和影响力的基石。Besi 的战略核心：围绕先进封装，巩固其技术与资本配置领导力在其2025年战略报告中，BE Semiconductor Industries (Besi) 清晰地阐述了其长期增长愿景和价值创造议程。作为半导体组装和键合设备的全球领导者，Besi 将其持续的成功归功于一项围绕先进封装的严谨战略，该战略以专注的执行框架和中长期运营路线图为支撑。1.保持一流的技术领导力：Besi 旨在巩固其在芯片贴装、混合键合和热压键合（thermocompression bonding）等关键工艺领域的领导地位，确保其仍是人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和存储器堆叠应用的首选。2.扩大在晶圆级封装（WLA）领域的影响力：随着封装趋势向晶圆级集成发展，Besi 计划加速其晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、扇出型（fan-out）以及小芯片到晶圆（chiplet-to-wafer）平台的部署，拓宽其可触达的解决方案组合。3.扩大跨多样化应用的市场覆盖：Besi 寻求通过加强市场进入策略和扩大客户基础，渗透包括边缘人工智能（AI）、汽车和高频雷达在内的新兴市场。4.提升可扩展性并降低结构性成本：通过模块化设计、自动化和柔性制造，Besi 的目标是降低单位成本和交付周期，同时提高在不同生产环境中的适应性。5.超越2026年及2030年的可持续发展目标：公司致力于优化能效、降低碳排放并绿化其供应链——特别是在设计节能和材料高效的组装系统方面。6.寻求互补技术的战略性收购：Besi 将通过有针对性的并购举措，加速进入光子集成、晶圆到晶圆（D2W）混合键合和纳米材料加工等邻近领域，以增强跨平台能力。7.通过资本配置政策为股东创造价值：通过持续的股息和股票回购，Besi 始终致力于股东回报，同时将资本投资集中于高增长、高回报的领域。·保持研发领导力：确保创新速度和核心技术的掌控力超越竞争对手。·聚焦高增长的先进封装应用：优先投资于增长最快、价值最高的封装领域。·与行业领导者合作（“与赢家共赢”）：与顶级集成设备制造商（IDM）、代工厂（foundry）、外包封装测试厂（OSAT）和人工智能颠覆者建立深厚、长期的合作伙伴关系。·优先考虑盈利能力而非市场份额：瞄准高利润应用，避免以量驱动或低价的竞争。·以主流成本和交付周期提供尖端系统：在可及的成本和部署时间线下提供领先性能，确保可扩展性和可制造性。·维持灵活且可扩展的制造模式：通过灵活的产能和模块化架构支持客户的演进和需求转变。·以可持续的方式发展：在技术、财务、环境和社会维度建立长期竞争优势。Besi 的战略既具有一致性又具有前瞻性。公司并非为了规模本身而追求规模，而是高度聚焦于先进封装这一半导体行业的结构性增长引擎。通过技术领导力、灵活制造、可持续性整合和精准资本配置，Besi 将自身定位为下一代人工智能和异构计算系统具有韧性和高增长性的使能者。在一个由小芯片解构和架构重塑定义的时代，Besi 已在将塑造未来人工智能十年的核心组装技术中确保了中心地位。研发仍然是半导体组装技术创新的基石。根据 Besi 最新的战略简报，公司在过去五年中显著增加了其研发支出，高度聚焦于人工智能驱动的2.5D/3D集成电路（IC）架构、混合键合以及晶圆基底芯片（CoWoS）平台的演进。2019年，Besi 的研发支出总计3840万欧元，占其年收入的10.8%。到2024年，这一数字已增长至7870万欧元，现在占收入的13.0%。这一上升趋势反映了资本有意识地向深度技术开发和产品创新转移，确保 Besi 维持其在高价值、高增长的先进封装领域的领导地位。这种增长不仅仅是数量上的。它反映了 Besi 在将研发转化为商业可行的下一代组装解决方案方面的战略加速，其时机完美契合了行业向3D系统架构和异构集成的转折点。Besi 将其研发使命定义为在每一代封装系统中创造新的切入点。未来五年预计将是2.5D和3D集成电路（IC）封装大规模采用的关键阶段，这对于实现人工智能芯片模块化、高带宽存储器堆叠和共封装光学（CPO）集成至关重要。通过持续投资，Besi 正积极为其产品组合在下一个主要产品周期中定位，扩展其系统以应对更精细、更专业和差异化的应用场景。1.50纳米级混合键合机开发：为响应超细间距混合键合日益增长的需求，Besi 正在开发具有50纳米对准精度的键合平台。这些平台将通过更紧密的互连间距和更高的数据带宽，支持下一代3D集成电路（IC）堆叠和光模块集成。2.TCB Next：下一代热压键合平台：面向存储器和逻辑芯片组装，TCB Next 增强了热稳定性、无焊剂键合和洁净室级工艺控制——是 HBM4/5、DDR6 及其他高端存储器集成的理想选择。3.先进 CoWoS 组装平台：为应对多层中介层（interposer）和基于小芯片（chiplet）架构的复杂性，Besi 正在开发一条兼容 CoWoS 的新型组装产线，其特点是采用下一代 Evo 系统，具有1微米的贴装精度，可实现高良率的大芯片和多芯片模块组装。4.下一代倒装芯片（Flip Chip）处理设备：为迎接计算快速链接（CXL）和 PCIe Gen6/7 的采用，Besi 的新型倒装芯片平台提供更高的吞吐量、更低的热应力和优化的焊点控制，增强了其在标准和定制化晶圆级封装市场的竞争力。*原文媒体：Semi Version
*原文链接：
https://tspasemiconductor.substack.com/p/hybrid-bonding-at-scale-besis-vision
2025湾芯展-技术论坛预告（2025.10.15-10.17）
