由宽禁带半导体国家工程研究中心主办，InSemi Research、协创微半导体联合承办，碳化硅芯观察协办，功率半导体行业联盟、高端芯片产业创新发展联盟、无锡市半导体行业协会、无锡市集成电路学会协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。
*以上信息截至2025年7月28日，最终大会议程以会议当天为准。
时 间：2025年8月21-22日
地 点：江苏无锡梁鸿湿地丽笙度假酒店（江苏省无锡市飞凤路205号）
会议规模：800~1000人
参与对象：衬底/外延厂商、设计/制造企业、光伏/储能/充电桩/逆变器厂商、汽车整机制造商、Tier 1/2供应商、封装/测试专家、装备/材料供应商、科研机构及投资方。
苏州联讯仪器股份有限公司
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
致瞻科技（上海）有限公司
上海喆塔信息科技有限公司
亚舍立半导体贸易（上海）有限公司
KLA
应用材料
苏州晶湛半导体有限公司
山西烁科晶体有限公司
东莞市中科汇珠半导体有限公司
杭州镓仁半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
优尼康科技有限公司
厦门韫茂科技有限公司
中导光电设备股份有限公司
苏州瑞霏光电科技有限公司
九域半导体科技（苏州）有限公司
西湖仪器（杭州）技术有限公司
中电科风华信息装备股份有限公司
爱发科真空技术（苏州）有限公司
厦门石之锐材料科技有限公司
文德昌潍半导体（上海）有限公司
苏州瑞霏光电科技有限公司
苏州佑伦真空设备科技有限公司
南京谦视智能科技有限公司
深圳市纳设智能装备股份有限公司
新耕（上海）贸易有限公司
杭州芯研科半导体材料有限公司
上海机床厂有限公司
上海世禹精密设备股份有限公司
广东星空科技装备有限公司
上海澈芯科技有限公司
深圳市华科智源科技有限公司
长川半导体（深圳）有限公司
华特力科（北京）商贸有限公司
沉积半导体材料(南通)有限公司
优益速环境仪器无锡有限公司
苏州新施诺半导体设备有限公司
深圳市聚峰锡制品有限公司
京航新材苏州有限公司
广东莱伯通试验设备有限公司
赛迈科先进材料股份有限公司
上海翱晶半导体科技有限公司
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酒店地址：江苏省无锡市新吴区鸿山街道飞凤路205号
联系方式：张雪征经理 13921122601
协议价格：大床/双床：380元/晚，含早餐
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机场：无锡硕放机场-T1航站楼：驾车距离11.1公里，约25分钟。
高铁：无锡新区站：驾车距离14.2公里，约40分钟；无锡东站：驾车距离15.4公里，约30分钟。
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