【一周热点】华为哈勃投资清程极智；2座晶圆厂建设计划终止；存储主控芯片厂商强势出击

2025年下半年产业需求明显两极化，据TrendForce集邦咨询调查，手机、笔电、平板等中低端消费产品ODM的订单在第三季多持平或仅季增约5%，显示产业未采取以往的旺季策略，订单转趋保守。此外，许多企业提前于上半年出货以应对国际形势变化，也透支了下半年的传统旺季需求。

反观AI Server订单热度高涨，随着NVIDIA GB200和GB300在第三季新旧平台同时出货，带动Foxconn（富士康）、Quanta（广达）、Wistron（纬创）等主要ODM的五、六月营收。对MLCC备货需求平均季增近25%，中、高端消费级MLCC接单与出货也随之成长，利好Murata（村田）、Samsung（三星）和Taiyo Yuden（太阳诱电）等供应商...点击查看详情《AI Server订单热度高涨，消费电子市场低迷，2025年下半年MLCC旺季走势存在变数》

近日，半导体厂商英特尔公布最新财报显示，2025年第二季度，英特尔实现营收129亿美元，与去年同期相比基本持平，但高于市场预期的119.2亿美元，净利润为亏损29亿美元，同比下降81%；毛利率为27.5%，相比去年同期的35.4%，下滑7.9个百分点。

对于外界关注的晶圆厂建厂计划，陈立武表示，过去几年，公司投资过多，投资过快，而需求不足，在此过程中，我们的工厂布局变得不必要地分散，利用率也不足。

目前，英特尔已决定将不再推进在德国和波兰的项目，并计划将哥斯达黎加的封装测试业务整合至越南和马来西亚规模更大的生产基地中。至于美国俄亥俄州建厂计划...点击查看详情《2座晶圆厂，1座封测厂，终止！》

7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。活动集中签约了集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。

此次签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目...点击查看详情《重庆42.5亿元大动作，华润微、东微电子、芯耀辉、斯达半导体等集中签约》

近期，多家科技企业纷纷加快资本市场的布局，其中立讯精密、天域半导体、澜起科技、摩尔线程、中微半导、芯密科技、臻宝科技、沐曦集成电路、瀚博半导体、宇树科技、超颖电子等企业均在推进上市进程或已取得重要进展。

这些企业在各自领域展现出强劲的发展势头和战略布局，涵盖了消费电子、半导体芯片、机器人、高性能材料等多个关键领域。

其中，立讯精密于7月23日宣布拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请在香港联合交易所主板挂牌上市。据公告，立讯精密本次拟发行的H股股数不超过本次发行...点击查看详情《半导体IPO提速，近15家企业闯关上市》

据外媒报道，三星电子于7月28日宣布已与一家客户达成价值22.8万亿韩元（约165亿美元）的长期芯片代工协议。

报道指出，三星电子在送交的相关文件中宣布，已签署价值165亿美元的芯片代工合约。值得一提的是，此份合同所涉及的金额相当于三星2024年营收的7.6%。

尽管三星并未透露客户名称及其他具体细节，但业内人士猜测，该客户很可能是美国电动车厂特斯拉。随后，特斯拉CEO埃隆·马斯克发文证实了这一消息，并披露了合作的部分细节...点击查看详情《晶圆代工大厂，入账165亿美元！》

随后，据外媒最新消息，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂...点击查看详情《70亿美元？先进封装厂或+1》